六層板的疊層
對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì),推薦疊層方式:
1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;
對(duì)于這種方案,這種疊層方案可得到較好的信號(hào)完整性,信號(hào)層與接地層相鄰,電源層和接地層配對(duì),每個(gè)走線層的阻抗都可較好控制,且兩個(gè)地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個(gè)信號(hào)層都提供較好的回流路徑。
2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;
對(duì)于這種方案,該種方案只適用于器件密度不是很高的情況,這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點(diǎn),并且這樣頂層和底層的地平面比較完整,能作為一個(gè)較好的屏蔽層 來(lái)使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層,因?yàn)榈讓拥钠矫鏁?huì)更完整。因此,EMI性能要比第一種方案好。
OSP是在裸銅表面上,以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜,這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性。廣州高速電路板多少錢金屬基電路板特點(diǎn):
與傳統(tǒng)的印刷電路板相比,金屬基電路板具有一定的導(dǎo)熱性,如鋁基電路板導(dǎo)熱率1.0W~2.0W,成本低;銅基電路板導(dǎo)熱系數(shù)約300W-450W,主要用于汽車前燈、尾燈和一些設(shè)備(無(wú)人機(jī)),但銅價(jià)格昂貴,成本高,但銅導(dǎo)熱性強(qiáng),但絕緣性差,需要絕緣層處理。
二、比較金屬基電路板、陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。
陶瓷電路板采用陶瓷基材為基材,一般采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基材印刷線加工而成。陶瓷電路板分為陶瓷基材、電路層和金屬層。陶瓷電路板的導(dǎo)熱率為15w~260w,是鋁基板的十幾到幾百倍;銅基板導(dǎo)熱鋁很高,但絕緣性能不好,價(jià)格昂貴。陶瓷電路板具有導(dǎo)熱率高、絕緣性能好的優(yōu)點(diǎn),是許多領(lǐng)域良好的散熱基板和絕緣基板。
可以看出,陶瓷電路板比金屬基電路板具有良好的導(dǎo)熱性和絕緣性。與鋁基電路板相比,陶瓷電路板成本較高,但導(dǎo)熱性無(wú)法與鋁基相比;與銅基電路板相比,陶瓷電路板價(jià)格相對(duì)較低,陶瓷電路板不僅導(dǎo)熱性高,而且絕緣性能好。 廣州高速電路板多少錢PCB的載流能力主要和線寬、線厚(銅箔厚度)以及溫升有關(guān)系,線寬越大,載流能力越強(qiáng)。
PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系
信號(hào)的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí),應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流,線寬可參考以下數(shù)據(jù)。
PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度、走線寬度和電流的關(guān)系,不同厚度,不同寬度的銅箔的載流量見下表:
注:
i. 用銅皮作導(dǎo)線通過(guò)大電流時(shí),銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。
ii. 在PCB設(shè)計(jì)加工中,常用OZ(盎司)作為銅皮厚度的單位,1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎,對(duì)應(yīng)的物理厚度為35um;2OZ銅厚為70um。
金屬基電路板的組成及特點(diǎn)。
由金屬基電路板組成。
金屬基電路板是由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和線路銅層三位一體制成的復(fù)合印刷。
制作電路板。金屬基通常由鋁、鐵、銅、殷銅、鎢鉬合金等絕緣介質(zhì)層組成,改性環(huán)氧樹脂、聚苯醚、聚酰亞胺等。與剛性柔性印刷電路板一樣,金屬基印刷電路板也可分為單面,雙面和多層是印刷電路板的特殊品種。
應(yīng)用金屬基電路板。
近年來(lái),金屬基電路板在通信電源、汽車、摩托車、電機(jī)、電器、辦公自動(dòng)化等領(lǐng)域得到了普遍的應(yīng)用。 銅基板包括金屬層、黏結(jié)層(絕緣層)、導(dǎo)電走線層,三個(gè)因素缺一不可。
電路板上的元件介紹圖
1、電路板上都有標(biāo)示,R開頭的是電阻,L開頭的是電感線圈(通常為線圈纏繞在鐵芯環(huán)上,也有些有封閉外殼),C開頭的是電容(高大立起圓柱狀,包塑料皮,上面有十字壓痕的為電解電容,扁平的是貼片電容),其他兩條腿的是二極管,3條腿的是三極管,很多腿的是集成電路。
2、可控硅整流器UR;控制電路有電源的整流器VC;變頻器UF;變流器UC;逆變器UI;電動(dòng)機(jī)M;異步電動(dòng)機(jī)MA;同步電動(dòng)機(jī)MS;直流電動(dòng)機(jī)MD;繞線轉(zhuǎn)子感應(yīng)電動(dòng)機(jī)MW;鼠籠型電動(dòng)機(jī)MC;電動(dòng)閥YM;電磁閥YV等。 電容在電路中的作用不同,引起的故障也各有其特點(diǎn)。安徽PCB電路板是什么
通常把在絕緣材上,按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。廣州高速電路板多少錢
埋、盲、通孔技術(shù)
埋、盲、通孔結(jié)合技術(shù)也是提高印制電路高密度化的一個(gè)重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔,除了提高板面上的布線數(shù)量以外,埋、盲孔都是采用“極近”內(nèi)層間互連,極大減少通孔形成的數(shù)量,隔離盤設(shè)置也會(huì)極大減少,從而增加了板內(nèi)有效布線和層間互連的數(shù)量,提高了互連高密度化。
所以埋、盲、通孔結(jié)合的多層板比常規(guī)的全通孔板結(jié)構(gòu),在相同尺寸和層數(shù)下,其互連密度提高至少3倍,如果在相同的技術(shù)指標(biāo)下,埋、盲、通孔相結(jié)合的印制板,其尺寸將極大縮小或者層數(shù)明顯減少。
因此在高密度的表面安裝印制板中,埋、盲孔技術(shù)越來(lái)越多地得到了應(yīng)用,不僅在大型計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備等中的表面安裝印制板中采用,而且在民用、工業(yè)用的領(lǐng)域中也得到了普遍的應(yīng)用,甚至在一些薄型板中也得到了應(yīng)用,如各PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六層以上的板。
埋、盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板,一般都采用“分板”生產(chǎn)方式來(lái)完成,這就意味著要經(jīng)過(guò)多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成,因而精密定位是非常重要的。 廣州高速電路板多少錢
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