PCB設(shè)計的后期處理工作是非常多地，那么具體有哪些呢，可以跟著小編來看。

(1)DRC檢查：即設(shè)計規(guī)則檢查，通過Checklist和Report等檢查手段，重點規(guī)避開路、短路類的重大設(shè)計缺陷，檢查的同時遵循PCB設(shè)計質(zhì)量控制流程與方法;

(2)DFM檢查：PCB設(shè)計完成后，無論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關(guān)檢查工具軟件或Checklist，對加工相關(guān)的設(shè)計進行檢查;

(3)ICT設(shè)計：部分PCB板會在批量加工生產(chǎn)中進行ICT測試，因此此類PCB板需要在設(shè)計階段添加ICT測試點;

(4)絲印調(diào)整：清晰準(zhǔn)確的絲印設(shè)計，可以提升電路板的后續(xù)測試、組裝加工的便捷度與準(zhǔn)確度;

(5)Drill層標(biāo)注：Drill層標(biāo)注的信息是提供給PCB加工工廠PE的加工要求圖紙，需要遵循行業(yè)規(guī)范、保證Drill加工信息的準(zhǔn)確性與完備度; 銅基板由于銅與鋁的性能以及相應(yīng)的PCB可加工工藝的差異 ，銅基板比鋁基板有更多的性能優(yōu)勢。浙江印制電路板打樣

現(xiàn)在主板和顯卡上都采用多層板，巨大增加了可以布線的面積。多層板用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進一層絕緣層后壓合。PCB板的層數(shù)就代替了有幾層單獨的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含極外側(cè)的兩層，常見的PCB板一般是4～8層的結(jié)構(gòu)。很多PCB板的層數(shù)可以通過觀看PCB板的切面看出來。但實際上，沒有人能有這么好的眼力。所以，下面再教大家一種方法。

多層板的電路連接是通過埋孔和盲孔技術(shù)，主板和顯示卡大多使用4層的PCB板，也有些是采用6、8層，甚至10層的PCB板。要想看出是PCB有多少層，通過觀察導(dǎo)孔就可以辯識，因為在主板和顯示卡上使用的4層板是第1、第4層走線，其他幾層另有用途(地線和電源)。所以，同雙層板一樣，導(dǎo)孔會打穿PCB板。如果有的導(dǎo)孔在PCB板正面出現(xiàn)，卻在反面找不到，那么就一定是6/8層板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔，自然就是4層板了。

小技巧：將主板或顯示卡對著光源，如果導(dǎo)孔的位置能透光，就說明是6/8層板;反之就是4層板。 江蘇高頻電路板廠家在溫度較高的鍍鎳液中，獲得的鎳鍍層內(nèi)應(yīng)力低，延展性好。一般操作溫度維持在55~60度。

PCB設(shè)計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系

信號的電流強度。當(dāng)信號的平均電流較大時，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數(shù)據(jù)。

PCB設(shè)計時銅箔厚度、走線寬度和電流的關(guān)系，不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:

注：

i.  用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮。

ii.  在PCB設(shè)計加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對應(yīng)的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。

OSP PCB線路板生產(chǎn)要求

1、生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB線路板 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。

2、SMT單面貼片完成后，必須于12 小時內(nèi)要完成第二面SMT 零件貼片組裝。

3、完成SMT后要在盡可能短的時間內(nèi)（極長24小時）完成DIP手插件。

4、受潮O(jiān)SP PCB線路板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。

5、未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進行OSP 重工處理再使用，但同一塊板不能超過三次OSP重工，否則需要報廢處理。 PCB幾乎我們能見到的電子設(shè)備都離不開它，小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設(shè)備。

1、（頂層布線層）：

設(shè)計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。

2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）：

設(shè)計為底層銅箔走線。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：

頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。

焊盤在設(shè)計中默認(rèn)會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盤露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。建議不做設(shè)計變動，以保證可焊性；

過孔在設(shè)計中默認(rèn)會開窗（OVERRIDE：0.1016mm），即過孔露銅箔，外擴0.1016mm，波峰焊時會上錫。如果設(shè)計為防止過孔上錫，不要露銅，則必須將過孔的附加屬性SOLDER MASK（阻焊開窗）中的PENTING選項打勾選中，則關(guān)閉過孔開窗。

另外本層也可單獨進行非電氣走線，則阻焊綠油相應(yīng)開窗。如果是在銅箔走線上面，則用于增強走線過電流能力，焊接時加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設(shè)計用于做標(biāo)識和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。 電阻性損傷是開路極常見的故障，阻值變大是罕見的，阻值變小很少。深圳柔性電路板批發(fā)

只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。浙江印制電路板打樣

1、OSP工藝簡介:  OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中文意思為：有機保護膜，又稱護銅劑。就是在（雙面/多層/兩層）裸銅焊盤上涂一層OSP薄膜（通?？刂圃?.2-0.5um）進行保護，取代原來在焊盤表面進行噴錫等保護處理的一種工藝技術(shù)。 OSP PCB線路板的優(yōu)點：PCB線路板制作成本低、焊盤表面平整度高，滿足無鉛工藝要求。

2、OSP PCB線路板的缺點：使用要求高（開封后限時使用、限時完成正反面、插件波峰焊生產(chǎn)），貯存環(huán)境要求高，PCB線路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能隨便清洗再用等。 浙江印制電路板打樣

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