OSP PCB線路板印刷錫膏不良板處理要求

1、盡量避免印刷錯誤，因為清洗會損害OSP保護層。

2、當PCB線路板 印刷錫膏不良時，由于OSP保護膜極易被有機溶劑侵蝕，所有OSP PCB線路板不能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗，可用無紡布沾75%酒精擦除錫膏，用風及時吹干。不要用異丙醇（IPA）清洗，一定不能用攪拌刀刮除印刷不良板上的錫膏。

3、印刷不良清理完成后的PCB線路板，應(yīng)該在1小時內(nèi)完成當次重工PCB線路板面的SMT貼片焊錫作業(yè)。

4、如果出現(xiàn)批量（如20PCS及以上）印刷不良時，可采取集中返回廠家重工方式處理。 線焊接：wirebonding工藝。上海高精密電路板加工

柔性電路板單面板采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。2、普通雙面板使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。3、基板生成單面板使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。4、基板生成雙面板使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。 廣東柔性印刷電路板價格一些電容漏電更嚴重，甚至在用手指觸碰時還會燙手，這種電容必須更換。

元件布線規(guī)則

  1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線；

  2、電源線盡可能的寬，不應(yīng)低于18mil；信號線寬不應(yīng)低于12mil；cpu入出線不應(yīng)低于10mil（或8mil）；線間距不低于10mil；

  3、正常過孔不低于30mil；

  4、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil；

  1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤62mil，孔徑42mil；

  無極電容：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤50mil，孔徑28mil；

  5、注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。

  如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？

  在研制帶處理器的電子產(chǎn)品時，如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？

激光打孔

常規(guī)的數(shù)控鉆床和鉆頭來鉆微小孔的確存在很多問題。曾阻礙著微小孔技術(shù)的進展，因而激光蝕孔受到重視、研究和應(yīng)用。

但是有一個致命的缺點，即形成喇叭孔，并隨著板厚增加而嚴重化。加上高溫燒蝕的污染（特別是多層板）、光源的壽命與維護、蝕孔的重復(fù)精度以及成本等問題，因而在印制板生產(chǎn)微小孔方面的推廣應(yīng)用受到了限制。但是激光蝕孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了應(yīng)用，特別是在MCM-L的高密度互連（HDI）技術(shù)，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蝕孔和金屬沉積（濺射技術(shù)）相結(jié)合的高密度互連中得到應(yīng)用。

在具有埋、盲孔結(jié)構(gòu)的高密度互連多層板中的埋孔形成也能得到應(yīng)用。但是由于數(shù)控鉆床和微小鉆頭的開發(fā)和技術(shù)上的突破，迅速得到推廣與應(yīng)用。因而激光鉆孔在表面安裝電路板中的應(yīng)用不能形成主導(dǎo)地位。但在某個領(lǐng)域中仍占有一席之地。 使用于開關(guān)電源的電解電容若損壞，可使開關(guān)電源不起振，無電壓輸出。

1、KEEPOUT LAYER（禁止布線層）：

設(shè)計為禁止布線層，很多設(shè)計師也使用做PCB機械外形，如果PCB上同時有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準。建議設(shè)計時盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！

2、MIDLAYERS（中間信號層）：

多用于多層板，我司設(shè)計很少使用。也可作為特殊用途層，但是必須在同層標識清楚該層的用途。

3、（內(nèi)電層）：

用于多層板，我司設(shè)計沒有使用。

4、MULTI LAYER（通孔層）：

通孔焊盤層。

5、DRILL GUIDE（鉆孔定位層）：

焊盤及過孔的鉆孔的中心定位坐標層。

6、DRILL DRAWING（鉆孔描述層）：

焊盤及過孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。 SMT元件失效，對涂有絕緣涂層的電路板無法接觸元件管腳的金屬部分。廣東電路板打樣

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板。上海高精密電路板加工

一般內(nèi)層處理的黑氧化方法：

棕氧化法

黑氧化處理

低溫黑化法

采用高溫黑化法內(nèi)層板會產(chǎn)生高溫應(yīng)力（thermal stress）可能會導(dǎo)致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕；

二、棕氧化：

黑氧化處理的產(chǎn)物主要是氧化銅，沒有所謂的氧化亞銅，這是業(yè)內(nèi)的一些錯誤論調(diào)，經(jīng)過ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以測定銅原子和氧原子之間的結(jié)合能，氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例；有清晰數(shù)據(jù)和觀察分析證明黑化的產(chǎn)物就是氧化銅，沒有其他成分。

黑化的一般組成：

氧化劑、亞氯酸鈉、氫氧化鈉、PH緩沖劑、磷酸三鈉、表面活性劑或堿式碳酸銅的氨水溶液（25%氨水）。 上海高精密電路板加工

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