OSP PCB線路板的SMT錫膏鋼網(wǎng)設(shè)計要求

1、OSP因為平整，對錫膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊錫了，所以開口要適當增大，要保證焊錫能蓋住整個焊盤。當PCB線路板由噴錫改為OSP時,鋼網(wǎng)要求重開。

2、開口適當增大以后，為解決SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PCB線路板露銅問題，可以將錫膏印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計方式改為凹型設(shè)計，特別要注意防錫珠。

3、若是PCB線路板上零件位置因故未放置零件, 錫膏也需盡量覆蓋焊盤。

4、為了防止裸露銅箔氧化，產(chǎn)生可靠性問題，需要考慮將ICT測試點、安裝鏍絲孔、裸露貫穿孔等正面印上錫膏（反面波峰焊上錫），制作鋼網(wǎng)時要充分考慮進行開孔。 目前國內(nèi)能批量生產(chǎn)高層線路板的PCB廠商，主要來自于外資企業(yè)或少數(shù)內(nèi)資企業(yè)。上海焊接電路板推薦

在確定PCB的尺寸后，在確定特殊元件的擺方位置。末后，根據(jù)功能單元，對電路的全部元器件進行布局。特殊元器件的位置在布局時一般 要遵守以下原則：

1、盡可能縮短高頻元器件之間的連接，設(shè)法減少他們的分布參數(shù)及和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離的太近，輸入和輸出應(yīng)盡量遠離。

2一些元器件或?qū)Ь€有可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們的距離，以免放電引起意外短路。高電壓的元器件應(yīng)盡量放在手觸及不到的地方。

3、重量超過15G的元器件，可用支架加以固定，然后焊接。那些又重又熱的元器件，不應(yīng)放到電路板上，應(yīng)放到主機箱的底版上，且考慮散熱問題。熱敏元器件應(yīng)遠離發(fā)熱元器件。

4、對與電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元器件的布局應(yīng)考慮整塊板子的結(jié)構(gòu)要求，一些經(jīng)常用到的開關(guān)，在結(jié)構(gòu)允許的情況下，應(yīng)放置到手容易接觸到的地方。元器件的布局到均衡，疏密有度，不能頭重腳輕。一個產(chǎn)品的成功，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量。二是要兼顧整體的美觀，兩者都比較完美的板子，才能成為成功的產(chǎn)品。 浙江柔性電路板推薦我們在PCB鎳鍍液的會遇到極常見的兩個問題，一、溫度——不同的鎳工藝，所采用的鍍液溫度也不同。

六層板的疊層

對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計應(yīng)考慮6層板的設(shè)計，推薦疊層方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；

對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層 來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。

減小信號線間的交互干擾：

A點一個上升時間為Tr的階躍信號通過引線AB傳向B端。信號在AB線上的延遲時間是Td。在D點，由于A點信號的向前傳輸，到達B點后的信號反射和AB線的延遲，Td時間以后會感應(yīng)出一個寬度為Tr的頁脈沖信號。在C點，由于AB上信號的傳輸與反射，會感應(yīng)出一個寬度為信號在AB線上的延遲時間的兩倍，即2Td的正脈沖信號。這就是信號間的交互干擾。干擾信號的強度與C點信號的di/at有關(guān)，與線間距離有關(guān)。當兩信號線不是很長時，AB上看到的實際是兩個脈沖的迭加。 覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好處：嚴格控制介電層厚度，降低電氣性能預(yù)期值偏差。

元件布局基本規(guī)則

1．發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；

2．電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔；

3．其它元器件的布置：

所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向，出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直；

4、板面布線應(yīng)疏密得當，當疏密差別太大時應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil（或0.2mm）；

5、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過；

6、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致；

7、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。 電阻器是數(shù)量極多的電子設(shè)備，但并非損壞率比較高的元件。上海焊接電路板推薦

沉銀是直接在裸銅上覆蓋銀層，缺點由于沒有和鎳的防氧化效果，易氧化，而且硬度也稍有不足。上海焊接電路板推薦

單面板（Single-Sided Boards） 在極基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上（有貼片元件時和導(dǎo)線為同一面，插件器件再另一面）。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子

雙面板

雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導(dǎo)通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。 上海焊接電路板推薦

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