PCB設(shè)計(jì)添加工藝邊與MARK點(diǎn)的方法

了解了工藝邊和Mark點(diǎn)的用處之后，接下來(lái)大家就來(lái)看一下兩個(gè)的要求以及PCB設(shè)計(jì)如何添加。

1、工藝邊

寬度不小于5mm，長(zhǎng)度和板子等長(zhǎng)即可。在拼板和單片都可以使用，上面可以打上Mark點(diǎn)和定位孔。定位孔為通孔，直徑為3mm左右。

對(duì)于工藝邊的制作方法和拼板類(lèi)似，使用2D線(xiàn)在所有層上畫(huà)出和PCB等長(zhǎng)，寬度5mm的圖形，并且和原先的PCB開(kāi)展連接，連接方式可以是V割、郵票孔或者連接條，依據(jù)實(shí)際需要。具體的操作過(guò)程可以看一下視頻。做好的工藝邊。

2、Mark點(diǎn)

Mark點(diǎn)有兩部分，一個(gè)是中間的標(biāo)記點(diǎn)，直徑為1mm;另一個(gè)為圓點(diǎn)四周的圓形空曠區(qū)，圓心和中間的標(biāo)記點(diǎn)的圓心重合，直徑為3mm。 界定了外觀(guān)要求和修理要求，盡管IPC沒(méi)有界定。好處：在制造過(guò)程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。厚銅電路板

降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)。

  （1）能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。

  （2）可用串一個(gè)電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。

  （3）盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。

  （4）使用滿(mǎn)足系統(tǒng)要求的低頻率時(shí)鐘。

  （5）時(shí)鐘產(chǎn)生器盡量臨近用該時(shí)鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。

  （6）用地線(xiàn)將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái)，時(shí)鐘線(xiàn)盡量短。

  （7）I/O驅(qū)動(dòng)電路盡量＊近印刷板邊，讓其盡快離開(kāi)印刷板。對(duì)進(jìn)入印制板的信號(hào)要加濾波，從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號(hào)反射。

  （8）MCD無(wú)用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源地的端都要接，不要懸空。

  （9）閑置不用的門(mén)電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端。

  （10）印制板盡量使用45折線(xiàn)而不用90折線(xiàn)布線(xiàn)以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合。 PCB電路板嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命，好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)。

傳輸線(xiàn)的特性阻抗取決于導(dǎo)體的寬度，導(dǎo)體的厚度，導(dǎo)體與接地功率參考平面之間的電介質(zhì)厚度，以及介電介質(zhì)的介電常數(shù)如何與另一個(gè)。

在設(shè)計(jì)的初始階段，建議客戶(hù)聯(lián)系Bittele Electronics討論阻抗要求。該討論將為各方提供一個(gè)溝通平臺(tái)，以確保深圳pcb板廠(chǎng)家材料特性的規(guī)格和效果，包括特定的DK和生產(chǎn)工藝，將對(duì)項(xiàng)目的阻抗要求和公差產(chǎn)生影響。

14層盲埋孔PCB電路板

蝕刻因子是在蝕刻過(guò)程中線(xiàn)寬減小的結(jié)果。但是，沒(méi)有必要考慮具有寬高比GE 4.5：1的PCB或具有GE 2.3 mm（0.093英寸）厚且寬高比為GE 3：1的PCB的蝕刻因子。

普林廠(chǎng)家建議的阻抗容差為+/- 10％。通?？梢垣@得更小的公差，特別是對(duì)于完整的嵌入式微帶和帶狀線(xiàn)結(jié)構(gòu)。與Bittele Electronics討論此規(guī)范以獲得比較好結(jié)果。

有關(guān)的數(shù)據(jù)

1、氧化物的重量（oxide weight）：可以通過(guò)重量法測(cè)量，一般后控制在0.2---0.5mg/cm2

2、抗撕強(qiáng)度（peel strength）：1oz銅箔按照2mm/min的速度，銅箔寬1/8英寸，拉力應(yīng)該5磅/吋以上

3、通過(guò)相關(guān)的變數(shù)分析（ANDVA：the analysis of variable）影響抗撕強(qiáng)度的***因素主要有：

①亞氯酸鈉的濃度

②氫氧化鈉的濃度

③亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用

④磷酸三鈉與浸漬時(shí)間的交互作用

氧化物的針狀結(jié)晶的長(zhǎng)度以0.05mil（1—1.5um）為比較好，此時(shí)的抗撕強(qiáng)度也比較大；

抗撕強(qiáng)度取決于樹(shù)脂對(duì)該氧化物結(jié)晶結(jié)構(gòu)的填充性，因此也與層壓的相關(guān)參數(shù)和樹(shù)脂pp的相關(guān)性能有關(guān)。 電容容量損失表現(xiàn)為：容量減少、容量完全損失、漏電、短路。

如何將PCB線(xiàn)路板的精密度做到“ 非?！保?

平行光曝光技術(shù)

①采用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可克服“點(diǎn)”光源的各向斜射光線(xiàn)帶來(lái)線(xiàn)寬變幅等的影響，因而可得線(xiàn)寬尺寸精確和邊緣光潔的精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)。但平行曝光設(shè)備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。

②自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)

采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)。此技術(shù)已成為精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)生產(chǎn)中檢測(cè)的必備手段，正得到迅速推廣應(yīng)用和發(fā)展。

微孔技術(shù)

微孔技術(shù)表面安裝用的印制板的功能孔主要是起電氣互連作用，因而使微孔技術(shù)的應(yīng)用更為重要。采用常規(guī)的鉆頭材料和數(shù)控鉆床來(lái)生產(chǎn)微小孔的故障多、成本高。 連接件：電鍍Ni/Au或化學(xué)鍍Ni/Au(硬金，含P和Co)。PCB電路板

SMT元件失效，對(duì)涂有絕緣涂層的電路板無(wú)法接觸元件管腳的金屬部分。厚銅電路板

八層板的疊層

1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下：

1.Signal 1 元件面、微帶走線(xiàn)層

2.Signal 2 內(nèi)部微帶走線(xiàn)層，較好的走線(xiàn)層（X方向）

3.Ground

4.Signal 3 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層，較好的走線(xiàn)層（Y方向）

5.Signal 4 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層

6.Power

7.Signal 5 內(nèi)部微帶走線(xiàn)層

8.Signal 6 微帶走線(xiàn)層

比較好疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

1.Signal 1 元件面、微帶走線(xiàn)層，好的走線(xiàn)層

2.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力    

3.Signal 2 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層，好的走線(xiàn)層      

4.Power 電源層，與下面的地層構(gòu)成較好的電磁吸收 5.Ground 地層    

6.Signal 3 帶狀線(xiàn)走線(xiàn)層，好的走線(xiàn)層    

7.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力    

8.Signal 4 微帶走線(xiàn)層，好的走線(xiàn)層

深圳市普林電路科技股份有限公司成立于2018-04-08，同時(shí)啟動(dòng)了以深圳普林電路,Sprint PCB為主的電路板，線(xiàn)路板，PCB，樣板產(chǎn)業(yè)布局。是具有一定實(shí)力的電子元器件企業(yè)之一，主要提供電路板，線(xiàn)路板，PCB，樣板等領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品或服務(wù)。我們強(qiáng)化內(nèi)部資源整合與業(yè)務(wù)協(xié)同，致力于電路板，線(xiàn)路板，PCB，樣板等實(shí)現(xiàn)一體化，建立了成熟的電路板，線(xiàn)路板，PCB，樣板運(yùn)營(yíng)及風(fēng)險(xiǎn)管理體系，累積了豐富的電子元器件行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，擁有一大批專(zhuān)業(yè)人才。深圳普林電路始終保持在電子元器件領(lǐng)域優(yōu)先的前提下，不斷優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。在電路板，線(xiàn)路板，PCB，樣板等領(lǐng)域承攬了一大批高精尖項(xiàng)目，積極為更多電子元器件企業(yè)提供服務(wù)。