PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝，焊接好，平整 。噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精密度PCB樣板，已被國內(nèi)多家大型通訊、計算機、醫(yī)療設(shè)備及航空航天企業(yè)和研究單位采用。金手指（connecting finger）是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”，金手指板都需要鍍金或沉金。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導(dǎo)性也很強。不過因為金昂貴的價格，目前較多的內(nèi)存都采用鍍錫來代替，從上個世紀90年代開始錫材料就開始普及，目前主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料，只有部分高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點才會繼續(xù)采用鍍金的做法。 電路板溫升不能太高，太高會影響組件的使用壽命。天津線路板加工廠

PCB印刷電路板，是重要的電子元器件和電子元器件電氣連接的載體，算是我們的老熟人了！現(xiàn)在我們就從分類上面認識一下PCB電路板吧。

（1）單面電路板：位于基本的PCB上。零件集中在一側(cè)，導(dǎo)線集中在另一側(cè)（當有配線組件時，它們與導(dǎo)線在同一側(cè)，插入式設(shè)備在另一側(cè)）。

（2）雙面板：這種電路板兩側(cè)都有接線，但要在兩側(cè)使用導(dǎo)線，兩側(cè)之間必須有適當?shù)碾娐愤B接。

（3）多層板：多層板為了增加布線面積，多層板多采用單面或雙面布線板。（4）鋁基板：鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。 河北線路板質(zhì)量保障金屬鎳有很強的鈍化能力，在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣腐蝕，所以鎳鍍層穩(wěn)定性高。

但是由于市場價格競爭激烈，PCB板材料成本也處于不斷上升的趨勢，越來越多廠家為了提升競爭力，以低價來壟斷市場。然而這些低價的背后，是降低材料成本和工藝制作成本來獲得，但器件通常容易出現(xiàn)裂痕(裂縫)、易劃傷、(或擦傷)，其精密度、性能等綜合因素并未達標，嚴重影響到使用在產(chǎn)品上的可焊性和可靠性等等。面對市面上五花八門的PCB線路板，辨別PCB線路板好壞可以從兩個方面入手;第一種方法就是從外觀來分判斷，另一方面就是從PCB板本身質(zhì)量規(guī)范要求來判斷。

柔性電路板優(yōu)點：

(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;

(2)利用FPC可巨大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量;

(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

2、缺點：

(1)一次性初始成本高由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的，所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時，比較好不采用。

(2)軟性PCB的更改和修補比較困難軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復(fù)原，這是比較困難的工作。

(3)尺寸受限制軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。

(4)操作不當易損壞裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作. PCB平均層數(shù)已經(jīng)成為衡量PCB企業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的重要技術(shù)指標。

PCB多層板生產(chǎn)過程中要注意什么？

1.壓合

多層板都必須有一個緊迫的過程。在這個過程中，如果你不注意，就會出現(xiàn)分層、滑板等現(xiàn)象。因此，在設(shè)計時必須考慮材料的性能。層數(shù)越多，控制膨脹和收縮以及尺寸系數(shù)補償就越困難，問題也隨之而來。如果絕緣層太薄，可能會發(fā)生試驗失敗。因此，更多地關(guān)注沖壓過程，在這一階段將會有更多的問題。

2.內(nèi)層線路

制造多層板的材料也與其他板有很大不同。例如，多層板表面的銅皮較厚。這增加了內(nèi)線布局的難度。如果內(nèi)芯板很薄，則容易出現(xiàn)異常暴露，這可能是由于褶皺造成的。一般來說，多層板的單位尺寸比較大，生產(chǎn)成本很高。一旦出現(xiàn)問題，將給企業(yè)帶來巨大的損失。收入很可能無法維持收支平衡。

3.對準度

層數(shù)越多，層間對準度的要求也會越來越高。一般來說層間對位公差控制在±75μm。由于尺寸、溫度等因素的影響，多層板的層間對準度操控的難度系數(shù)會很大。

4.鉆孔

由于多層板由特殊材料制成，鉆孔難度也增加。這也是對鉆探技術(shù)的一次考驗。由于厚度的增加，鉆具容易折斷，可能出現(xiàn)斜鉆等一系列問題。我們應(yīng)該多加注意~ 沒有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化。江西制造線路板供應(yīng)商

線焊接：wirebonding工藝。天津線路板加工廠

常見阻抗匹配的方式

(1)串聯(lián)終端匹配在信號源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號的源端和傳輸線之間串接一個電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負載端反射回來的信號發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅(qū)動器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見的CMOS和TTL驅(qū)動器，其輸出阻抗會隨信號的電平大小變化而變化。

因此，對TTL或CMOS電路來說，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓撲結(jié)構(gòu)的信號網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配，所有的負載必須接到傳輸線的末端。串聯(lián)匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點是功耗小，不會給驅(qū)動器帶來額外的直流負載，也不會在信號和地之間引入額外的阻抗，而且只需要一個電阻元件。常見應(yīng)用：一般的CMOS、TTL電路的阻抗匹配。USB信號也采取這種方法做阻抗匹配。 天津線路板加工廠

深圳市普林電路科技股份有限公司是以電路板，線路板，PCB，樣板研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個性化工藝、品質(zhì)需求。企業(yè)，公司成立于2018-04-08，地址在深圳市寶安區(qū)沙井街道共和社區(qū)新橋同富裕工業(yè)區(qū)恒明珠科技工業(yè)園14棟二區(qū)211、212、213、215、216、217、218、219、220、221。至創(chuàng)始至今，公司已經(jīng)頗有規(guī)模。公司具有電路板，線路板，PCB，樣板等多種產(chǎn)品，根據(jù)客戶不同的需求，提供不同類型的產(chǎn)品。公司擁有一批熱情敬業(yè)、經(jīng)驗豐富的服務(wù)團隊，為客戶提供服務(wù)。依托成熟的產(chǎn)品資源和渠道資源，向全國生產(chǎn)、銷售電路板，線路板，PCB，樣板產(chǎn)品，經(jīng)過多年的沉淀和發(fā)展已經(jīng)形成了科學(xué)的管理制度、豐富的產(chǎn)品類型。深圳市普林電路科技股份有限公司本著先做人，后做事，誠信為本的態(tài)度，立志于為客戶提供電路板，線路板，PCB，樣板行業(yè)解決方案，節(jié)省客戶成本。歡迎新老客戶來電咨詢。