當在創(chuàng)建一個電路材料數(shù)據(jù)庫時，某一些特性值應(yīng)由電路加工板廠確定，而另一些特性值應(yīng)從電路材料供應(yīng)商處獲得。一般來說，對于可能受PCB加工過程影響的電路材料特性值，應(yīng)通過他們的特定的加工過程來獲得數(shù)據(jù)；而不受電路加工影響的材料特性值可以直接從供應(yīng)商那里獲得。

受加工影響的常見的電路材料特性與電路的一些電性能評估有關(guān)。PCB板廠通常在極終電路上進行阻抗檢測，判斷“合格/不合格”從而決定是否出貨。與阻抗有關(guān)的材料特性包括介電常數(shù)（Dk）、基板厚度和銅厚度。目前，大部分PCB都需要用到電鍍通孔（PTH）技術(shù)，這意味著電路極終的銅厚會受PCB加工工藝的影響。電路總厚度的變化取決于電路疊層結(jié)構(gòu)，若都采用芯板的情況下，厚度控制則更多由PCB材料供應(yīng)商來控制。 電阻器是數(shù)量極多的電子設(shè)備，但并非損壞率比較高的元件。福建PCB電路板哪家好

有關(guān)的數(shù)據(jù)

1、氧化物的重量（oxide weight）：可以通過重量法測量，一般后控制在0.2---0.5mg/cm2

2、抗撕強度（peel strength）：1oz銅箔按照2mm/min的速度，銅箔寬1/8英寸，拉力應(yīng)該5磅/吋以上

3、通過相關(guān)的變數(shù)分析（ANDVA：the analysis of variable）影響抗撕強度的***因素主要有：

①亞氯酸鈉的濃度

②氫氧化鈉的濃度

③亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用

④磷酸三鈉與浸漬時間的交互作用

氧化物的針狀結(jié)晶的長度以0.05mil（1—1.5um）為比較好，此時的抗撕強度也比較大；

抗撕強度取決于樹脂對該氧化物結(jié)晶結(jié)構(gòu)的填充性，因此也與層壓的相關(guān)參數(shù)和樹脂pp的相關(guān)性能有關(guān)。 上海多層電路板打樣一些電容漏電更嚴重，甚至在用手指觸碰時還會燙手，這種電容必須更換。

OSP PCB線路板的SMT錫膏鋼網(wǎng)設(shè)計要求

1、OSP因為平整，對錫膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊錫了，所以開口要適當增大，要保證焊錫能蓋住整個焊盤。當PCB線路板由噴錫改為OSP時,鋼網(wǎng)要求重開。

2、開口適當增大以后，為解決SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PCB線路板露銅問題，可以將錫膏印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計方式改為凹型設(shè)計，特別要注意防錫珠。

3、若是PCB線路板上零件位置因故未放置零件, 錫膏也需盡量覆蓋焊盤。

4、為了防止裸露銅箔氧化，產(chǎn)生可靠性問題，需要考慮將ICT測試點、安裝鏍絲孔、裸露貫穿孔等正面印上錫膏（反面波峰焊上錫），制作鋼網(wǎng)時要充分考慮進行開孔。

印制板高密度化大多是在導(dǎo)線和焊盤細密化上下功夫，雖然取得了很大成績，但其潛力是有限的，要進一步提高細密化（如小于0.08ｍｍ的導(dǎo)線），成本急升，因而轉(zhuǎn)向用微孔來提高細密化。

近幾年來數(shù)控鉆床和微小鉆頭技術(shù)取得了突破性的進展，因而微小孔技術(shù)有了迅速的發(fā)展。這是當前PCB生產(chǎn)中主要突出的特點。

今后微小孔形成技術(shù)主要還是靠先進的數(shù)控鉆床和優(yōu)良的微小頭，而激光技術(shù)形成的小孔，從成本和孔的質(zhì)量等觀點看仍遜色于數(shù)控鉆床所形成的小孔。 銅基板包括金屬層、黏結(jié)層（絕緣層）、導(dǎo)電走線層，三個因素缺一不可。

經(jīng)驗公式

I=KT0.44A0.75

K為修正系數(shù),一般覆銅線在內(nèi)層時取0.024,在外層時取0.048

T為比較大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點是1060℃)

A為覆銅截面積,單位為平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)

I為容許的最大電流,單位為安培(amp)

一般 10mil=0.010inch=0.254可為 1A，250MIL=6.35mm,，為 8.3A。

七、某網(wǎng)友提供的計算方法如下

先計算track的截面積，大部分pcb的銅箔厚度為35um（不確定的話可以問pcb廠家）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。

有一個電流密度經(jīng)驗值，為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。 線路板表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。福建PCB電路板哪家好

由Sn/Pb焊接產(chǎn)生的電路板經(jīng)熱空氣吹平(230℃)。福建PCB電路板哪家好

六層板的疊層

對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計應(yīng)考慮6層板的設(shè)計，推薦疊層方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。

2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；

對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層 來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。 福建PCB電路板哪家好

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