PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。
熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中；風刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀極小化和阻止焊料橋接。 銅基板該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。珠海電源PCB推薦
六層板的疊層
對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計，推薦疊層方式：
1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；
對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。
2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；
對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層 來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。
珠海PCB板覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好處：嚴格控制介電層厚度，降低電氣性能預期值偏差。電子器件傳輸信號線中，其高頻信號或者電磁波傳播時所遇到的阻力稱之為阻抗。在制造過程中為什么PCB板一定要做阻抗？讓我們從以下4點原因來進行分析
1、PCB線路板要考慮接插安裝電子元件，后期的SMT貼片接插也需要考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好。
2、PCB線路板在生產(chǎn)過程中經(jīng)歷沉銅、電鍍錫（或化學鍍，熱噴錫）、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，所用的材料必須要求低電阻率，才能保證線路板的整體阻抗值達到產(chǎn)品質量要求，才能正常運行。
3、PCB線路板的鍍錫是整個線路板制作中極容易出現(xiàn)問題的地方，是影響阻抗的關鍵環(huán)節(jié)；其比較大的缺陷就是易氧化或潮解、釬焊性差，使線路板難焊接、阻抗過高，從而導致導電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。
4、PCB線路板中的導體會有各種信號傳遞，線路本身因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素的不同，會造成阻抗值發(fā)生變化，使其信號失真，導致線路板性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。
降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗。
（1）印制板按頻率和電流開關特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件要距離再遠一些。
（2）單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗，經(jīng)濟是能承受的話用多層板以減小電源，地的容生電感。
（3）時鐘、總線、片選信號要遠離I/O線和接插件。
（4）模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數(shù)字電路信號線，特別是時鐘。
（5）對A/D類器件，數(shù)字部分與模擬部分寧可統(tǒng)一下也不要交叉。
（6）時鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小，時鐘元件引腳遠離I/O電纜。
由Sn/Pb焊接產(chǎn)生的電路板經(jīng)熱空氣吹平(230℃)；
關于線寬與過孔鋪銅的一點經(jīng)驗
我們在畫PCB時一般都有一個常識，即走大電流的地方用粗線（比如50mil，甚至以上），小電流的信號可以用細線（比如10mil）。
對于某些機電控制系統(tǒng)來說，有時候走線里流過的瞬間電流能夠達到100A以上，這樣的話比較細的線就肯定會出問題。
一個基本的經(jīng)驗值是：10A/平方mm，即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過的電流值為10A。如果線寬太細的話，在大電流通過時走線就會燒毀。
當然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如對于一個有10A電流的走線來說，突然出現(xiàn)一個100A的電流毛刺，持續(xù)時間為us級，那么30mil的導線是肯定能夠承受住的。
（這時又會出現(xiàn)另外一個問題?導線的雜散電感，這個毛刺將會在這個電感的作用下產(chǎn)生很強的反向電動勢，從而有可能損壞其他器件。越細越長的導線雜散電感越大，所以實際中還要綜合導線的長度進行考慮）
高速PCB，建議少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。焊接PCB哪家好線路板表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接。珠海電源PCB推薦
四層板的疊層
1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；
2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；
對于以上兩種疊層設計，潛在的問題是對于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲。
對于第一種方案，通常應用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能，對于EMI性能來說并不是很好，主要要通過走線及其他細節(jié)來控制。主要注意：地層放在信號極密集的信號層的相連層，有利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。
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