如何將PCB線路板的精密度做到“ 非?！保?

①基材

采用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細(xì)表面處理技術(shù)。

②工藝

采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線完整性和精度。

③電沉積光致抗蝕膜

采用電沉積光致抗蝕膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范圍，可生產(chǎn)更完美的精細(xì)導(dǎo)線，對(duì)于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ＥＤ生產(chǎn)線。

OSP PCB線路板的SMT錫膏鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求

1、OSP因?yàn)槠秸?，?duì)錫膏成形有利，而且PAD不能提供一部分焊錫了，所以開口要適當(dāng)增大，要保證焊錫能蓋住整個(gè)焊盤。當(dāng)PCB線路板由噴錫改為OSP時(shí),鋼網(wǎng)要求重開。

2、開口適當(dāng)增大以后，為解決SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PCB線路板露銅問題，可以將錫膏印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)方式改為凹型設(shè)計(jì)，特別要注意防錫珠。

3、若是PCB線路板上零件位置因故未放置零件, 錫膏也需盡量覆蓋焊盤。

4、為了防止裸露銅箔氧化，產(chǎn)生可靠性問題，需要考慮將ICT測(cè)試點(diǎn)、安裝鏍絲孔、裸露貫穿孔等正面印上錫膏（反面波峰焊上錫），制作鋼網(wǎng)時(shí)要充分考慮進(jìn)行開孔。

元件布局基本規(guī)則

1．發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；

2．電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計(jì)和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔；

3．其它元器件的布置：

所有IC元件單邊對(duì)齊，有極性元件極性標(biāo)示明確，同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個(gè)方向，出現(xiàn)兩個(gè)方向時(shí)，兩個(gè)方向互相垂直；

4、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil（或0.2mm）；

5、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線不準(zhǔn)從插座腳間穿過；

6、貼片單邊對(duì)齊，字符方向一致，封裝方向一致；

7、有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。

OSP PCB線路板生產(chǎn)要求：

1、生產(chǎn)過程中要避免直接用手接觸PCB線路板 表面，以免其表面受汗液污染而發(fā)生氧化。

2、SMT單面貼片完成后，必須于12 小時(shí)內(nèi)要完成第二面SMT 零件貼片組裝。

3、完成SMT后要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)（極長24小時(shí)）完成DIP手插件。

4、受潮O(jiān)SP PCB線路板不可以烘烤使用，高溫烘烤容易使OSP變色劣化。

5、未生產(chǎn)使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回線路板廠家進(jìn)行OSP 重工處理再使用，但同一塊板不能超過三次OSP重工，否則需要報(bào)廢處理。 電路板溫升不能太高，太高會(huì)影響組件的使用壽命；

四層板的疊層

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

對(duì)于第二種方案，通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場(chǎng)合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號(hào) /電源層。信號(hào)層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號(hào)輻射。從EMI控制的角度看， 這是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。

主要注意：中間兩層信號(hào)、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)控制板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則；如果要控 制走線阻抗，上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅島的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅之間應(yīng)盡可能地互連在一起，以確保DC和低頻的連接性。

在工業(yè)控制電路板中，數(shù)字電路占大多數(shù)，電容用來做電源濾波，而做信號(hào)耦合振蕩電路的電容很少。柔性印刷PCB是什么

單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設(shè)計(jì)中:

1）在同一層的電源走線以輻射狀走線，并極小化線的長度總和；

2）走電源、地線時(shí)，相互靠近；在關(guān)鍵信號(hào)線邊上布一條地線，這條地線應(yīng)盡量靠近信號(hào)線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對(duì)外界干擾的敏感度。當(dāng)信號(hào)線的旁邊加一條地線后，就形成了一個(gè)面積極小的回路，信號(hào)電流肯定會(huì)取道這個(gè)回路，而不是其它地線路徑。

3）如果是雙層線路板，可以在線路板的另一面，緊靠近信號(hào)線的下面，沿著信號(hào)線布一條地線，前線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號(hào)線的長度。

深圳市普林電路科技股份有限公司擁有我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)涵蓋電路板，線路板，PCB，樣板。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工，為員工提供廣闊的發(fā)展平臺(tái)與成長空間，為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)，深受員工與客戶好評(píng)。公司以誠信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋電路板，線路板，PCB，樣板，我們本著對(duì)客戶負(fù)責(zé)，對(duì)員工負(fù)責(zé)，更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭(zhēng)取做到讓每位客戶滿意。公司深耕電路板，線路板，PCB，樣板，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。