1、TOP/BOTTOM PASTE（頂層/底層錫膏層）：
該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過程時上錫膏，和印制板廠家制板沒有關系，導出GERBER時可刪除，PCB設計時保持默認即可。
2、TOP/BOTTOM OVERLAY（頂層/底層絲印層）：
設計為各種絲印標識，如元件位號、字符、商標等。
3、MECHANICAL LAYERS（機械層）：
設計為PCB機械外形，默認LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機械尺寸標注或者特殊用途，如某些板子需要制作導電碳油時可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標識清楚該層的用途。
為了阻止銅氧化，也為在焊接時焊接部分和非焊接部分分開，還為了保護PCB表層，發(fā)明了一種特殊的涂料。南通線路板PCB制作關于線寬與過孔鋪銅的一點經驗
我們在畫PCB時一般都有一個常識，即走大電流的地方用粗線（比如50mil，甚至以上），小電流的信號可以用細線（比如10mil）。
對于某些機電控制系統(tǒng)來說，有時候走線里流過的瞬間電流能夠達到100A以上，這樣的話比較細的線就肯定會出問題。
一個基本的經驗值是：10A/平方mm，即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過的電流值為10A。如果線寬太細的話，在大電流通過時走線就會燒毀。
當然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如對于一個有10A電流的走線來說，突然出現(xiàn)一個100A的電流毛刺，持續(xù)時間為us級，那么30mil的導線是肯定能夠承受住的。
（這時又會出現(xiàn)另外一個問題?導線的雜散電感，這個毛刺將會在這個電感的作用下產生很強的反向電動勢，從而有可能損壞其他器件。越細越長的導線雜散電感越大，所以實際中還要綜合導線的長度進行考慮） 南通印刷PCB設計電阻性損傷是開路極常見的故障，阻值變大是罕見的，阻值變小很少；
當在創(chuàng)建一個電路材料數(shù)據(jù)庫時，某一些特性值應由電路加工板廠確定，而另一些特性值應從電路材料供應商處獲得。一般來說，對于可能受PCB加工過程影響的電路材料特性值，應通過他們的特定的加工過程來獲得數(shù)據(jù)；而不受電路加工影響的材料特性值可以直接從供應商那里獲得。
受加工影響的常見的電路材料特性與電路的一些電性能評估有關。PCB板廠通常在極終電路上進行阻抗檢測，判斷“合格/不合格”從而決定是否出貨。與阻抗有關的材料特性包括介電常數(shù)（Dk）、基板厚度和銅厚度。目前，大部分PCB都需要用到電鍍通孔（PTH）技術，這意味著電路極終的銅厚會受PCB加工工藝的影響。電路總厚度的變化取決于電路疊層結構，若都采用芯板的情況下，厚度控制則更多由PCB材料供應商來控制。
導通孔起線路互相連結導通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求，塞孔工藝應運而生?，F(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：
鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進行板面阻焊
用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網版，安裝在移位絲印機上進行塞孔，塞孔必須飽滿，再經過固化，磨板進行板面處理。此工藝流程為：前處理—塞孔一預烘—顯影—預固化—板面阻焊。
該工藝能保證熱風整平后過孔不掉油、爆油，但過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決。
在鎳的簡單鹽電解液中，可獲得結晶極其細小的鍍層，它具有優(yōu)良的拋光性能。
1、OSP工藝簡介: OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中文意思為：有機保護膜，又稱護銅劑。就是在（雙面/多層/兩層）裸銅焊盤上涂一層OSP薄膜（通常控制在0.2-0.5um）進行保護，取代原來在焊盤表面進行噴錫等保護處理的一種工藝技術。 OSP PCB線路板的優(yōu)點：PCB線路板制作成本低、焊盤表面平整度高，滿足無鉛工藝要求。
2、OSP PCB線路板的缺點：使用要求高（開封后限時使用、限時完成正反面、插件波峰焊生產），貯存環(huán)境要求高，PCB線路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能隨便清洗再用等。
嚴格控制每一種表面處理的使用壽命，好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險。珠海多層PCB多少錢印刷線路板(pcb)，無論是單面的、雙面的還是多層的，都是主要用來連接電子元件的互連電路。南通線路板PCB制作
1、下面的一些系統(tǒng)要特別注意抗電磁干擾：
（1）微控制器時鐘頻率特別高，總線周期特別快的系統(tǒng)。
（2）系統(tǒng)含有大功率，大電流驅動電路，如產生火花的繼電器，大電流開關等。
（3）含微弱模擬信號電路以及高精度A/D變換電路的系統(tǒng)。
2、為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取如下措施：
（1）選用頻率低的微控制器：
選用外時鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統(tǒng)的抗干擾能力。同樣頻率的方波和正弦波，方波中的高頻成份比正弦波多得多。雖然方波的高頻成份的波的幅度，比基波小，但頻率越高越容易發(fā)射出成為噪聲源，微控制器產生的有影響的高頻噪聲大約是時鐘頻率的3倍。
南通線路板PCB制作
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