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來源: 發(fā)布時間:2023-05-31

在PCB中,特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的中心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件,以及一些異性元器 件,這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析,做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。

布局設(shè)計(jì)在PCB中,特殊的元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件、電路中的中心元器件、易受干擾的元器件、帶高壓的元器件、發(fā)熱量大的元器件,以及一些異性元器 件,這些特殊元器件的位置需要仔細(xì)分析,做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。不恰當(dāng)?shù)姆胖盟麄兛赡墚a(chǎn)生電路兼容問題、信號完整性問題,從而導(dǎo)致 PCB設(shè)計(jì)的失敗。在設(shè)計(jì)中如何放置特殊元器件時首先考慮PCB尺寸大小。快易購指出pcb尺寸過大時,印刷線條長,阻抗增加,抗燥能力下降,成本也增加;過小時,散熱不好,且臨近線條容易受干擾。 線路多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色,性質(zhì)柔軟,富有延展性,易于拋光,并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。電路板推薦

減小信號線間的交互干擾:


CMOS工藝制造的微控制由輸入阻抗高,噪聲高,噪聲容限也很高,數(shù)字電路是迭加100~200mv噪聲并不影響其工作。若圖中AB線是一模擬信號,這種干擾就變?yōu)椴荒苋萑?。如印刷線路板為四層板,其中有一層是大面積的地,或雙面板,信號線的反面是大面積的地時,這種信號間的交叉干擾就會變小。原因是,大面積的地減小了信號線的特性阻抗,信號在D端的反射大為減小。特性阻抗與信號線到地間的介質(zhì)的介電常數(shù)的平方成反比,與介質(zhì)厚度的自然對數(shù)成正比。若AB線為一模擬信號,要避免數(shù)字電路信號線CD對AB的干擾,AB線下方要有大面積的地,AB線到CD線的距離要大于AB線與地距離的2~3倍??捎镁植科帘蔚兀谟幸Y(jié)的一面引線左右兩側(cè)布以地線。 電路板推薦沉銀是直接在裸銅上覆蓋銀層,缺點(diǎn)由于沒有和鎳的防氧化效果,易氧化,而且硬度也稍有不足。

元件布線規(guī)則


  1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi),以及安裝孔周圍1mm內(nèi),禁止布線;


  2、電源線盡可能的寬,不應(yīng)低于18mil;信號線寬不應(yīng)低于12mil;cpu入出線不應(yīng)低于10mil(或8mil);線間距不低于10mil;


  3、正常過孔不低于30mil;


  4、雙列直插:焊盤60mil,孔徑40mil;


  1/4W電阻:51*55mil(0805表貼);直插時焊盤62mil,孔徑42mil;


  無極電容:51*55mil(0805表貼);直插時焊盤50mil,孔徑28mil;


  5、注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀,以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。


  如何提高抗干擾能力和電磁兼容性?


  在研制帶處理器的電子產(chǎn)品時,如何提高抗干擾能力和電磁兼容性?

單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設(shè)計(jì)中:


1)在同一層的電源走線以輻射狀走線,并極小化線的長度總和;


2)走電源、地線時,相互靠近;在關(guān)鍵信號線邊上布一條地線,這條地線應(yīng)盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積,減小差模輻射對外界干擾的敏感度。當(dāng)信號線的旁邊加一條地線后,就形成了一個面積極小的回路,信號電流肯定會取道這個回路,而不是其它地線路徑。


3)如果是雙層線路板,可以在線路板的另一面,緊靠近信號線的下面,沿著信號線布一條地線,前線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號線的長度。 高層線路板的生產(chǎn)不僅需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入,更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗(yàn)積累。

金屬基電路板特點(diǎn):

與傳統(tǒng)的印刷電路板相比,金屬基電路板具有一定的導(dǎo)熱性,如鋁基電路板導(dǎo)熱率1.0W~2.0W,成本低;銅基電路板導(dǎo)熱系數(shù)約300W-450W,主要用于汽車前燈、尾燈和一些設(shè)備(無人機(jī)),但銅價格昂貴,成本高,但銅導(dǎo)熱性強(qiáng),但絕緣性差,需要絕緣層處理。

二、比較金屬基電路板、陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)。

陶瓷電路板采用陶瓷基材為基材,一般采用氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基材印刷線加工而成。陶瓷電路板分為陶瓷基材、電路層和金屬層。陶瓷電路板的導(dǎo)熱率為15w~260w,是鋁基板的十幾到幾百倍;銅基板導(dǎo)熱鋁很高,但絕緣性能不好,價格昂貴。陶瓷電路板具有導(dǎo)熱率高、絕緣性能好的優(yōu)點(diǎn),是許多領(lǐng)域良好的散熱基板和絕緣基板。

可以看出,陶瓷電路板比金屬基電路板具有良好的導(dǎo)熱性和絕緣性。與鋁基電路板相比,陶瓷電路板成本較高,但導(dǎo)熱性無法與鋁基相比;與銅基電路板相比,陶瓷電路板價格相對較低,陶瓷電路板不僅導(dǎo)熱性高,而且絕緣性能好。 銅基板電路層具有很大的承載能力,從而利用35μm ~ 280μm厚的銅箔厚度。電路板推薦

覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好處:嚴(yán)格控制介電層厚度,降低電氣性能預(yù)期值偏差。電路板推薦

PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系



在了解PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系之前先讓我們了解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算:“在很多數(shù)據(jù)表中,PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位,它與英寸和毫米的轉(zhuǎn)換關(guān)系如下:


1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米(mm)


2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米(mm)


盎司是重量單位,之所以可以轉(zhuǎn)化為毫米是因?yàn)閜cb的敷銅厚度是盎司/平方英寸"

PCB設(shè)計(jì)銅鉑厚度、線寬和電流關(guān)系表:


也可以使用經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算:


0.15×線寬(W)=A


以上數(shù)據(jù)均為溫度在25℃下的線路電流承載值。


導(dǎo)線阻抗:


0.0005×L/W(線長/線寬)


另外,導(dǎo)線的電流承載值與導(dǎo)線線的過孔數(shù)量焊盤的關(guān)系。


導(dǎo)線的電流承載值與導(dǎo)線線的過孔數(shù)量焊盤存在的直接關(guān)系(目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對線路的承載值影響的計(jì)算公式)這里只做一下簡單的一些影響到線路電流承載值的主要因素。

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