單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設(shè)計(jì)中:

1）在同一層的電源走線以輻射狀走線，并極小化線的長(zhǎng)度總和；

2）走電源、地線時(shí)，相互靠近；在關(guān)鍵信號(hào)線邊上布一條地線，這條地線應(yīng)盡量靠近信號(hào)線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對(duì)外界干擾的敏感度。當(dāng)信號(hào)線的旁邊加一條地線后，就形成了一個(gè)面積極小的回路，信號(hào)電流肯定會(huì)取道這個(gè)回路，而不是其它地線路徑。

3）如果是雙層線路板，可以在線路板的另一面，緊靠近信號(hào)線的下面，沿著信號(hào)線布一條地線，前線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號(hào)線的長(zhǎng)度。 沒(méi)有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化。上海柔性電路板推薦

PCB設(shè)計(jì)的后期處理工作是非常多地，那么具體有哪些呢，可以跟著小編來(lái)看。

(1)DRC檢查：即設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，通過(guò)Checklist和Report等檢查手段，重點(diǎn)規(guī)避開(kāi)路、短路類的重大設(shè)計(jì)缺陷，檢查的同時(shí)遵循PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量控制流程與方法;

(2)DFM檢查：PCB設(shè)計(jì)完成后，無(wú)論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關(guān)檢查工具軟件或Checklist，對(duì)加工相關(guān)的設(shè)計(jì)進(jìn)行檢查;

(3)ICT設(shè)計(jì)：部分PCB板會(huì)在批量加工生產(chǎn)中進(jìn)行ICT測(cè)試，因此此類PCB板需要在設(shè)計(jì)階段添加ICT測(cè)試點(diǎn);

(4)絲印調(diào)整：清晰準(zhǔn)確的絲印設(shè)計(jì)，可以提升電路板的后續(xù)測(cè)試、組裝加工的便捷度與準(zhǔn)確度;

(5)Drill層標(biāo)注：Drill層標(biāo)注的信息是提供給PCB加工工廠PE的加工要求圖紙，需要遵循行業(yè)規(guī)范、保證Drill加工信息的準(zhǔn)確性與完備度; 浙江多層電路板制作SMT元件失效，一些貼片非常小，使用普通萬(wàn)用表筆進(jìn)行大修時(shí)很不方便，一是容易引起短路。

做過(guò)PCB的朋友都知道，PCB在開(kāi)展SMT貼片加工的時(shí)候，通常有3種方法：全手工、半自動(dòng)、全自動(dòng)。全手工就是刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件都是手工進(jìn)行操作。半自動(dòng)就是指手工刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件上自動(dòng)貼片機(jī)。全自動(dòng)就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機(jī)器設(shè)備全自動(dòng)實(shí)現(xiàn)。

對(duì)于全手工的大家就很好理解，畢竟人是活的，極智能的，碰到突發(fā)情況都可以想辦法處理?？墒菣C(jī)器設(shè)備不一樣，它怎么知道這個(gè)電子元器件放到PCB的哪個(gè)位置呢?并且恰好和焊盤(pán)相互對(duì)應(yīng)，芯片方位也不能錯(cuò)。在《PADS輸出BOM表和位號(hào)圖》中大家有提及如何輸出元件坐標(biāo)，里面就會(huì)有每個(gè)元件在PCB中的位置和方位信息，

自動(dòng)貼片機(jī)就是依據(jù)這些數(shù)據(jù)來(lái)開(kāi)展定位的，可是這就需要一個(gè)定位點(diǎn)，而Mark點(diǎn)就是做為這個(gè)定位點(diǎn)而存在的。SMT貼片機(jī)便會(huì)辨識(shí)這個(gè)Mark點(diǎn)做為定位點(diǎn)，隨后依據(jù)坐標(biāo)和方位信息辨識(shí)電子元器件的位置和方位。通常Mark點(diǎn)在單片的對(duì)角線上各放一個(gè)，成對(duì)出現(xiàn)，且按該對(duì)角線畫(huà)出的矩形比較好能包括該單片上所有的電子元器件。自然也可以做在工藝邊上，同樣需要放到對(duì)角線且成對(duì)出現(xiàn)。

有關(guān)的數(shù)據(jù)

1、氧化物的重量（oxide weight）：可以通過(guò)重量法測(cè)量，一般后控制在0.2---0.5mg/cm2

2、抗撕強(qiáng)度（peel strength）：1oz銅箔按照2mm/min的速度，銅箔寬1/8英寸，拉力應(yīng)該5磅/吋以上

3、通過(guò)相關(guān)的變數(shù)分析（ANDVA：the analysis of variable）影響抗撕強(qiáng)度的***因素主要有：

①亞氯酸鈉的濃度

②氫氧化鈉的濃度

③亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用

④磷酸三鈉與浸漬時(shí)間的交互作用

氧化物的針狀結(jié)晶的長(zhǎng)度以0.05mil（1—1.5um）為比較好，此時(shí)的抗撕強(qiáng)度也比較大；

抗撕強(qiáng)度取決于樹(shù)脂對(duì)該氧化物結(jié)晶結(jié)構(gòu)的填充性，因此也與層壓的相關(guān)參數(shù)和樹(shù)脂pp的相關(guān)性能有關(guān)。 我們常用的多層板，一般表層銅厚為1OZ，內(nèi)層銅厚為0.5OZ，具體的可以問(wèn)PCB制作廠家。

當(dāng)使用材料供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)時(shí)，PCB加工板廠工程師應(yīng)非常熟悉供應(yīng)商使用的測(cè)試方法。材料的熱導(dǎo)率就是一個(gè)值得注意的例子。熱導(dǎo)率可以用幾種不同的測(cè)試方法確定，且對(duì)于電路加工板廠的應(yīng)用而言，熱導(dǎo)率值可能適合某些應(yīng)用，也可能不適合。有包含銅箔的熱導(dǎo)率測(cè)試方法，也有不包含銅箔熱導(dǎo)率測(cè)試方法。由于銅具有很高的熱導(dǎo)率，因此銅的影響會(huì)使得測(cè)試同一層壓板的兩個(gè)不同測(cè)試方法結(jié)果***不同。加工板廠應(yīng)用中可能希望，或者不希望包含銅的影響，就取決于他們?nèi)绾问褂脽釋?dǎo)率的信息。

因此，當(dāng)PCB加工板廠在建立材料的一些應(yīng)用數(shù)據(jù)庫(kù)時(shí)，建議與材料供應(yīng)商密切合作，尤其是建立新材料的數(shù)據(jù)庫(kù)尤為重要。 大批量生產(chǎn)時(shí)，在2.54毫米標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)盤(pán)之間布設(shè)一根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度大于0.3毫米。上海柔性電路板推薦

在溫度較高的鍍鎳液中，獲得的鎳鍍層內(nèi)應(yīng)力低，延展性好。一般操作溫度維持在55~60度。上海柔性電路板推薦

1、OSP工藝簡(jiǎn)介:  OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，中文意思為：有機(jī)保護(hù)膜，又稱護(hù)銅劑。就是在（雙面/多層/兩層）裸銅焊盤(pán)上涂一層OSP薄膜（通?？刂圃?.2-0.5um）進(jìn)行保護(hù)，取代原來(lái)在焊盤(pán)表面進(jìn)行噴錫等保護(hù)處理的一種工藝技術(shù)。 OSP PCB線路板的優(yōu)點(diǎn)：PCB線路板制作成本低、焊盤(pán)表面平整度高，滿足無(wú)鉛工藝要求。

2、OSP PCB線路板的缺點(diǎn)：使用要求高（開(kāi)封后限時(shí)使用、限時(shí)完成正反面、插件波峰焊生產(chǎn)），貯存環(huán)境要求高，PCB線路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能隨便清洗再用等。 上海柔性電路板推薦

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