PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系

在了解PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系之前先讓我們了解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英寸和毫米之間的換算：“在很多數(shù)據(jù)表中，PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位，它與英寸和毫米的轉換關系如下：

1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）

2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）

盎司是重量單位，之所以可以轉化為毫米是因為pcb的敷銅厚度是盎司/平方英寸"

PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系表：

也可以使用經(jīng)驗公式計算：

0.15×線寬(W)=A

以上數(shù)據(jù)均為溫度在25℃下的線路電流承載值。

導線阻抗：

0.0005×L/W(線長/線寬)

另外，導線的電流承載值與導線線的過孔數(shù)量焊盤的關系。

導線的電流承載值與導線線的過孔數(shù)量焊盤存在的直接關系（目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對線路的承載值影響的計算公式）這里只做一下簡單的一些影響到線路電流承載值的主要因素。

關于線寬與過孔鋪銅的一點經(jīng)驗

我們在畫PCB時一般都有一個常識，即走大電流的地方用粗線（比如50mil，甚至以上），小電流的信號可以用細線（比如10mil）。

對于某些機電控制系統(tǒng)來說，有時候走線里流過的瞬間電流能夠達到100A以上，這樣的話比較細的線就肯定會出問題。

一個基本的經(jīng)驗值是：10A/平方mm，即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過的電流值為10A。如果線寬太細的話，在大電流通過時走線就會燒毀。

當然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如對于一個有10A電流的走線來說，突然出現(xiàn)一個100A的電流毛刺，持續(xù)時間為us級，那么30mil的導線是肯定能夠承受住的。

（這時又會出現(xiàn)另外一個問題?導線的雜散電感，這個毛刺將會在這個電感的作用下產(chǎn)生很強的反向電動勢，從而有可能損壞其他器件。越細越長的導線雜散電感越大，所以實際中還要綜合導線的長度進行考慮） 福建PCB電路板價格由于PCB中銅層的厚度很薄，因此氧化后的銅將成為電的不良導體，會極大地損害整個PCB的電氣性能。

四層板的疊層

1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；

2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

對于以上兩種疊層設計，潛在的問題是對于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲。

對于第一種方案，通常應用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能，對于EMI性能來說并不是很好，主要要通過走線及其他細節(jié)來控制。主要注意：地層放在信號極密集的信號層的相連層，有利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。

一般的PCB繪制軟件對器件引腳的過孔焊盤鋪銅時往往有幾種選項：直角輻條，45度角輻條，直鋪。他們有何區(qū)別呢？新手往往不太在意，隨便選一種，美觀就行了。

其實不然，主要有兩點考慮：一是要考慮不能散熱太快，二是要考慮過電流能力。

使用直鋪的方式特點是焊盤的過電流能力很強，對于大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。

同時它的導熱性能也很強，雖然工作起來對器件散熱有好處，但是這對于電路板焊接人員卻是個難題，因為焊盤散熱太快不容易掛錫，常常需要使用更大瓦數(shù)的烙鐵和更高的焊接溫度，降低了生產(chǎn)效率。

使用直角輻條和45角輻條會減少引腳與銅箔的接觸面積，散熱慢，焊起來也就容易多了。

所以選擇過孔焊盤鋪銅的連接方式要根據(jù)應用場合，綜合過電流能力和散熱能力一起考慮，小功率的信號線就不要使用直鋪了，而對于通過大電流的焊盤則一定要直鋪。至于直角還是45度角就看美觀了。 銅基板該金屬層（塊）主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。

按照導電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結構：這種結構的柔性板是極簡單結構的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，比較好是應用貼保護膜的方法。 雙層板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板極典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。 SMT元件失效，對涂有絕緣涂層的電路板無法接觸元件管腳的金屬部分。福建PCB電路板價格

超越IPC規(guī)范的清潔度要求 。好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。安徽焊接電路板加工

OSP PCB線路板印刷錫膏不良板處理要求

1、盡量避免印刷錯誤，因為清洗會損害OSP保護層。

2、當PCB線路板 印刷錫膏不良時，由于OSP保護膜極易被有機溶劑侵蝕，所有OSP PCB線路板不能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗，可用無紡布沾75%酒精擦除錫膏，用風及時吹干。不要用異丙醇（IPA）清洗，一定不能用攪拌刀刮除印刷不良板上的錫膏。

3、印刷不良清理完成后的PCB線路板，應該在1小時內完成當次重工PCB線路板面的SMT貼片焊錫作業(yè)。

4、如果出現(xiàn)批量（如20PCS及以上）印刷不良時，可采取集中返回廠家重工方式處理。 安徽焊接電路板加工

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