有機可焊性保護劑（OSP）

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 （氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清理，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結合 成為牢固的焊點。 覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好處：嚴格控制介電層厚度，降低電氣性能預期值偏差。安徽高頻電路板廠家

熟悉PCB的人都會發(fā)現(xiàn)，市場中各種各樣的板卡產(chǎn)品所使用的PCB顏色五花八門，令人眼花繚亂。比較常見的PCB顏色有黑色、綠色、藍色、黃色、紫色、紅色、棕色。除此之外，一些廠商還別出心裁地開發(fā)了白色、粉色等不同色彩的PCB。但是這么多五花八門的顏色到底有什么用呢?

在傳統(tǒng)的印象中，黑色PCB似乎定位著上檔氣，而紅色、黃色等則是低端專屬，那是不是這樣呢?沒有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化我們知道PCB正反兩面都是銅層，在PCB的生產(chǎn)中，銅層無論采用加成法還是減成法制造，都會得到光滑無保護的表面。

銅的化學性質(zhì)雖然不如鋁、鐵、鎂等活潑，但在有水的條件下，純銅和氧氣接觸極易被氧化;因為空氣中存在氧氣和水蒸氣，所以純銅表面在和空氣接觸后很快會發(fā)生氧化反應。 安徽電源電路板加工PCB平均層數(shù)已經(jīng)成為衡量PCB企業(yè)技術水平和產(chǎn)品結構的重要技術指標。

元件布局基本規(guī)則

1．發(fā)熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；

2．電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應布置在同側。特別應注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應考慮方便電源插頭的插拔；

3．其它元器件的布置：

所有IC元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向，出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直；

4、板面布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil（或0.2mm）；

5、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過；

6、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致；

7、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致。

降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗。

（1）印制板按頻率和電流開關特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件要距離再遠一些。

（2）單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗，經(jīng)濟是能承受的話用多層板以減小電源，地的容生電感。

（3）時鐘、總線、片選信號要遠離I/O線和接插件。

（4）模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數(shù)字電路信號線，特別是時鐘。

（5）對A/D類器件，數(shù)字部分與模擬部分寧可統(tǒng)一下也不要交叉。

（6）時鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小，時鐘元件引腳遠離I/O電纜。 多層線路板一般定義為10層——20層或以上的高多層線路板。

減小信號線間的交互干擾：

CMOS工藝制造的微控制由輸入阻抗高，噪聲高，噪聲容限也很高，數(shù)字電路是迭加100～200mv噪聲并不影響其工作。若圖中AB線是一模擬信號，這種干擾就變?yōu)椴荒苋萑?。如印刷線路板為四層板，其中有一層是大面積的地，或雙面板，信號線的反面是大面積的地時，這種信號間的交叉干擾就會變小。原因是，大面積的地減小了信號線的特性阻抗，信號在D端的反射大為減小。特性阻抗與信號線到地間的介質(zhì)的介電常數(shù)的平方成反比，與介質(zhì)厚度的自然對數(shù)成正比。若AB線為一模擬信號，要避免數(shù)字電路信號線CD對AB的干擾，AB線下方要有大面積的地，AB線到CD線的距離要大于AB線與地距離的2～3倍?？捎镁植科帘蔚兀谟幸Y的一面引線左右兩側布以地線。 PCB幾乎我們能見到的電子設備都離不開它，小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設備。安徽電源電路板加工

由電容器損壞引起的故障是電子設備中極嚴重的故障，特別是電解電容的損壞極為普遍。安徽高頻電路板廠家

如何將PCB線路板的精密度做到“ 非?！?？

①基材

采用薄或超薄銅箔（＜18um）基材和精細表面處理技術。

②工藝

采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導線完整性和精度。

③電沉積光致抗蝕膜

采用電沉積光致抗蝕膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范圍，可生產(chǎn)更完美的精細導線，對于狹小環(huán)寬、無環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ＥＤ生產(chǎn)線。 安徽高頻電路板廠家

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