檢測PCB板要注意電烙鐵的絕緣性能。不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認烙鐵不帶電，比較好把烙鐵的外殼接地，對MOS電路更應小心，能采用6~8V的低壓電路鐵就更安全。檢測PCB板前要了解集成電路及其相關電路的工作原理。   檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外元件組成電路的工作原理。如果具備以上條件，那么分析和檢查會容易許多。[問]數(shù)字線在考慮要不要做阻抗匹配時，是看信號傳出至反射回來時，總時間是否超過上升沿的20%，若超過則需阻抗匹配。在環(huán)保呼聲愈來愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來肯定會發(fā)生巨變。浙江線路板環(huán)保材料

線路板是一種電子產(chǎn)品 電阻的種類很多，普通常用的電阻有碳膜電阻、水泥電阻、金屬膜電阻和線繞電阻等；特殊電阻有壓敏電阻、熱敏電阻、光敏電阻等。不同類型電阻其特性參數(shù)都有一定的差異，在電路使用時需要考慮的點也不一樣。對于剛接觸電路設計的工程師來說很可能會忽略電阻的某些特殊的參數(shù)，導致產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性得不到保證。正確的理解電阻各個參數(shù)及選型的注意事項，且全體的理解電阻在電路中起到的真正作用，才能夠從底層極基本的電路設計上保證產(chǎn)品的質量性?？诒玫木€路板有哪些對于采用自由對流空氣冷卻的設備，相當好是將集成電路（或其他器件）按縱長方式排列，或按橫長方式排列。

沉錫

由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得沉錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人平坦性問題；沉錫板不可存儲太久，組裝時必須根據(jù)沉錫的先后順序進行。沉銀沉銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。

線路板是一種電子產(chǎn)品 與大多數(shù)成功的高密度模擬布局和布線方案一樣，布局要滿足布線的要求，布局和布線的要求必須互相兼顧。對一塊混合信號PCB的模擬部分和2V工作電壓的本地CPU內核，不推薦采用“先布局后布線”的方法。對OC48卡來說，DSP模擬電路部分包含有模擬參考電壓和模擬電源旁路電容的部分應首先互動布線。完成布線后，具有模擬元件和布線的整個DSP要放到距離光收發(fā)器足夠近的地方，充分保證高速模擬差分信號到DSP的布線長度極短、彎曲和過孔極少。差分布局和布線的對稱性將減少共模噪聲的影響。但是，在布線之前很難預測布局的比較好方案。PCB設計工具正被應用于越來越多的開發(fā)板設計當中。

 目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以PCB印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，建議設計PCB印制電路板的時候，應注意接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有系統(tǒng)地、機殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。在當今PCB重點應用對象中汽車用PCB就占據(jù)重要位置。大規(guī)模線路板廠家價格

高速PCB設計布線系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時也帶來了某種防干擾的脆弱性。浙江線路板環(huán)保材料

  PCB設計整板布局有哪些基本原則？如何進行優(yōu)化與分析？布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等，必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機械結構、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機械尺寸有關的固定位置的元器件，再放置特殊的和較大的元器件，放置小元器件。同時，要兼顧布線方面的要求，高頻元器件的放置要盡量緊湊，信號線的布線才能盡可能短，從而降低信號線的交叉干擾等。與機械尺寸有關的定位插件的放置。 電源插座、開關、PCB之間的接口、指示燈等都是與機械尺寸有關的定位插件。通常，電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處，并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距；指示發(fā)光二極管應根據(jù)需要準確地放置；開關和一些微調元器件，如可調電感、可調電阻等應放置在靠近PCB 邊緣的位置，以便于調整和連接；需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置，以易于更換。浙江線路板環(huán)保材料

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