設(shè)計(jì)的原則是數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元器件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2～3mm以上。接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。在PCB印刷時(shí)，PAN位上是否有滲油膜面,它可以阻擋上錫的效果。這可以做漂錫試驗(yàn)來驗(yàn)證。天津軟硬結(jié)合板PCB線路板工業(yè)

沉錫

由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個(gè)特性使得沉錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒有熱風(fēng)整平令人平坦性問題；沉錫板不可存儲(chǔ)太久，組裝時(shí)必須根據(jù)沉錫的先后順序進(jìn)行。沉銀沉銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒有鎳。 山西PCB線路板批量定制在當(dāng)今PCB重點(diǎn)應(yīng)用對象中汽車用PCB就占據(jù)重要位置。

 目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以PCB印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會(huì)形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，建議設(shè)計(jì)PCB印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。

線路板是一種電子產(chǎn)品 PCB板模擬元件在線測試的基本方法和二極管、三極管的測試方法，本檢測系統(tǒng)適合于中、小型企業(yè)的應(yīng)用。減少了進(jìn)入下一道工序不合格產(chǎn)品的數(shù)量，從而減少了產(chǎn)品的返工量，提高了生產(chǎn)效率,降低了制造的總成本，提高了企業(yè)的利潤，是目前寬泛采用的檢測技術(shù)，是一種、高速、高精度的檢測方法。目前PCB板在印刷電路板自動(dòng)測試領(lǐng)域使用的測試種類繁多,包括對未裝有元器件的測試和裝有元器件的測試,當(dāng)前比較常用的測試方法有:通斷測試，路內(nèi)測試,功能測試,邊緣測試,光學(xué)測試和X光檢測等等。在線測試是根據(jù)PCB板的具體特點(diǎn),選擇合適的檢測方法將一種或多種工序結(jié)合在一起,取長補(bǔ)短,綜合運(yùn)用。大面積覆銅，如果過波峰焊時(shí)，PCB板子就可能會(huì)翹起來，甚至?xí)鹋荩?/p>

線路板是一種電子產(chǎn)品 通過PCB板本身散熱目前應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的比較好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。灌銅的作用有很多,將PCB雙面板的反面灌銅,并與地響連接,可以減少干擾,增大地線的敷設(shè)范圍。自動(dòng)化線路板誠信推薦

SP是印刷電路板（PCB） 銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。天津軟硬結(jié)合板PCB線路板工業(yè)

  PCB設(shè)計(jì)整板布局有哪些基本原則？如何進(jìn)行優(yōu)化與分析？布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等，必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機(jī)械尺寸有關(guān)的固定位置的元器件，再放置特殊的和較大的元器件，放置小元器件。同時(shí)，要兼顧布線方面的要求，高頻元器件的放置要盡量緊湊，信號線的布線才能盡可能短，從而降低信號線的交叉干擾等。與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件的放置。 電源插座、開關(guān)、PCB之間的接口、指示燈等都是與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件。通常，電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處，并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距；指示發(fā)光二極管應(yīng)根據(jù)需要準(zhǔn)確地放置；開關(guān)和一些微調(diào)元器件，如可調(diào)電感、可調(diào)電阻等應(yīng)放置在靠近PCB 邊緣的位置，以便于調(diào)整和連接；需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置，以易于更換。天津軟硬結(jié)合板PCB線路板工業(yè)

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