線路板是一種電子產(chǎn)品 新接觸硬件電路設(shè)計(jì)的工程師，可能對(duì)電阻的印象就是物理書上描述的導(dǎo)電體對(duì)電流的阻礙作用稱為電阻，用符號(hào)R表示，單位為歐姆、千歐、兆歐，分別用Ω、KΩ、MΩ表示。主要關(guān)注的參數(shù)為1）、標(biāo)稱阻值：電阻器上面所標(biāo)示的阻值；2）、允許誤差：標(biāo)稱阻值與實(shí)際阻值的差值跟標(biāo)稱阻值之比的百分?jǐn)?shù)稱阻值偏差，它表示電阻器的精度。而在電路的設(shè)計(jì)上，只關(guān)注這兩個(gè)參數(shù)是不夠的，還有兩個(gè)重要的參數(shù)必須要在設(shè)計(jì)當(dāng)中引起重視：額定功率和耐受電壓值，這兩個(gè)參數(shù)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的可靠性影響非常大。PCB設(shè)計(jì)的一大趨勢(shì)是逐漸傾向于開(kāi)源硬件模式與控制系統(tǒng)，另一大趨勢(shì)是開(kāi)發(fā)板的增長(zhǎng)。新能源線路板誠(chéng)信為先

  PCB設(shè)計(jì)整板布局有哪些基本原則？如何進(jìn)行優(yōu)化與分析？布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等，必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號(hào)的完整性等方面綜合考慮。一般先放置與機(jī)械尺寸有關(guān)的固定位置的元器件，再放置特殊的和較大的元器件，放置小元器件。同時(shí)，要兼顧布線方面的要求，高頻元器件的放置要盡量緊湊，信號(hào)線的布線才能盡可能短，從而降低信號(hào)線的交叉干擾等。與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件的放置。 電源插座、開(kāi)關(guān)、PCB之間的接口、指示燈等都是與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件。通常，電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處，并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距；指示發(fā)光二極管應(yīng)根據(jù)需要準(zhǔn)確地放置；開(kāi)關(guān)和一些微調(diào)元器件，如可調(diào)電感、可調(diào)電阻等應(yīng)放置在靠近PCB 邊緣的位置，以便于調(diào)整和連接；需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置，以易于更換。福建HDIPCB線路板廠家PCB布局設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)充分遵守沿信號(hào)流向直線放置的設(shè)計(jì)原則，盡量避免來(lái)回環(huán)繞。

目前較多應(yīng)用的PCB板材是覆銅／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹(shù)脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的比較好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。

線路板是一種電子產(chǎn)品 印刷電路中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆” 過(guò)去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過(guò)去，在特殊情況下如何電路很復(fù)雜，為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)也允許用導(dǎo)線跨接，解決交叉電路問(wèn)題。因采用單面板，直插元件位于top面，表貼器件位于bottom面，所以在布局的時(shí)候直插器件可與表貼器件交疊，但要避免焊盤重疊。輸入地與輸出地本開(kāi)關(guān)電源中為低壓的DC-DC,欲將輸出電壓反饋回變壓器的初級(jí)，兩邊的電路應(yīng)有共同的參考地，所以在對(duì)兩邊的地線分別鋪銅之后，還要連接在一起，形成共同的地。PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險(xiǎn)，提前進(jìn)行規(guī)避，PCB設(shè)計(jì)成功率會(huì)大幅度提高。

PCB線路板為什么要做阻抗？

pcb線路板阻抗是指電阻和對(duì)電抗的參數(shù)，對(duì)交流電所起著阻礙作用。在pcb線路板生產(chǎn)中，阻抗處理是必不可少的。原因如下：1、PCB線路（板底）要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問(wèn)題，所以就會(huì)要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。2、PCB線路板在生產(chǎn)過(guò)程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫（或化學(xué)鍍，或熱噴錫）、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，能正常運(yùn)行。3、PCB線路板的鍍錫是整個(gè)線路板制作中比較容易出現(xiàn)問(wèn)題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。化學(xué)鍍錫層較大的缺陷就是易變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差，會(huì)導(dǎo)致線路板難焊接、阻抗過(guò)高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。4、PCB線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素不同，將會(huì)造成阻抗值得變化，使其信號(hào)失真，導(dǎo)致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。 PCB表面處理工藝未來(lái)將走向何方，現(xiàn)在亦無(wú)法準(zhǔn)確預(yù)測(cè)。不管怎樣，滿足用戶要求和保護(hù)環(huán)境必須首先做到！天津線路板生產(chǎn)過(guò)程

PCB板是重要的電子部件，是所有電子元器件的母體。新能源線路板誠(chéng)信為先

在用萬(wàn)用表測(cè)量芯片的模擬地與數(shù)字地接口的時(shí)候是導(dǎo)通的，這樣模擬地域數(shù)字地不就是多點(diǎn)連接了嗎？ 答芯片內(nèi)部的地管腳都是連接在一起的。但是在PCB板上仍然需要連接。理想的單點(diǎn)接地，應(yīng)該是要了解芯片內(nèi)部模擬和數(shù)字部分的連接點(diǎn)位置，然后把PCB板上的單點(diǎn)連接位置也設(shè)計(jì)在芯片的模擬和數(shù)字分界點(diǎn)。[問(wèn)]由于受到板子尺寸的限制，我的電路板采用兩面貼片焊接芯片，板子上走了很多的過(guò)孔，信號(hào)線也走在附近，這樣走線會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生干擾嗎？答如果是低速數(shù)字信號(hào)，應(yīng)該問(wèn)題不大。否則肯定會(huì)影響信號(hào)的質(zhì)量。新能源線路板誠(chéng)信為先

深圳市普林電路科技股份有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，各種專業(yè)設(shè)備齊全。致力于創(chuàng)造***的產(chǎn)品與服務(wù)，以誠(chéng)信、敬業(yè)、進(jìn)取為宗旨，以建深圳普林電路,Sprint PCB產(chǎn)品為目標(biāo)，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。公司堅(jiān)持以客戶為中心、我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹(shù)脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。市場(chǎng)為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造***的電路板，線路板，PCB，樣板。