PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝，焊接好，平整 。噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精密度PCB樣板，已被國內(nèi)多家大型通訊、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備及航空航天企業(yè)和研究單位采用。金手指（connecting finger）是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”，金手指板都需要鍍金或沉金。金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬目寡趸詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。不過因?yàn)榻鸢嘿F的價格，目前較多的內(nèi)存都采用鍍錫來代替，從上個世紀(jì)90年代開始錫材料就開始普及，目前主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料，只有部分高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點(diǎn)才會繼續(xù)采用鍍金的做法。在PCB印刷時，PAN位上是否有滲油膜面,它可以阻擋上錫的效果。這可以做漂錫試驗(yàn)來驗(yàn)證。深圳多層pcb線路板設(shè)計(jì)

線路板是一種電子產(chǎn)品單面印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現(xiàn)，以美國為中心發(fā)展出來的產(chǎn)品，當(dāng)時主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953～1955年，日本利用進(jìn)口銅箔作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板，并大量應(yīng)用在收音機(jī)方面。

1956年，日本電路板專業(yè)廠商出現(xiàn)后，單面板的制造技術(shù)隨即急速進(jìn)展。在材料方面，早期以紙質(zhì)酚醛銅箔基板為主，但因當(dāng)時酚醛材質(zhì)電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、扭曲等因素，陸續(xù)有紙質(zhì)環(huán)氣樹脂、玻纖環(huán)氧樹脂等材質(zhì)被開發(fā)，目前消費(fèi)性電子機(jī)器所需的單面板，幾乎采用紙質(zhì)酚醛基材板。 廣州柔性線路板設(shè)計(jì)中國已成為全球相當(dāng)大PCB生產(chǎn)國。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，多層板、汽車板仍占據(jù)主流。

什么是pcd打樣相信很多人都不是很了解，作為一個在工業(yè)上面非常重要的環(huán)節(jié)，這個可以和你們講一講。Pcd打樣是我們工業(yè)生產(chǎn)不可或缺的環(huán)節(jié)，在工業(yè)生產(chǎn)的方方面面都是需要它的存在。我們適用的電路中我們會用到pcd打樣和一個原版，那么這個就有一個決定性因素在里面了，一個合格的pcd打樣往往就就決定了一個元件所布線的方式和它的一個生產(chǎn)模式等等，所以我們在這些方面就是需要注意我們這個pcd打樣了。Pcd打樣的質(zhì)量和水平是一個工業(yè)發(fā)展的制約因素。因?yàn)檫@里面有一個邏輯關(guān)系，好的pcd打樣就表示和一個好的電路板，那么一個好的電路板就表示著一個好的產(chǎn)品。所以這個好的產(chǎn)品就能帶動這個公司的發(fā)展。有時候這樣也能表示著國家在這些領(lǐng)域的科技水平，往往能牽一發(fā)動全身。所以在保證這些pcd打樣的質(zhì)量的時候我們也要不斷的創(chuàng)新發(fā)展。

檢測PCB板要注意電烙鐵的絕緣性能。不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認(rèn)烙鐵不帶電，比較好把烙鐵的外殼接地，對MOS電路更應(yīng)小心，能采用6~8V的低壓電路鐵就更安全。檢測PCB板前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理。

檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外元件組成電路的工作原理。如果具備以上條件，那么分析和檢查會容易許多。[問]數(shù)字線在考慮要不要做阻抗匹配時，是看信號傳出至反射回來時，總時間是否超過上升沿的20%，若超過則需阻抗匹配。 避免使用高阻抗的輸入或輸出，它們對于電場是非常敏感的。

線路板是一種電子產(chǎn)品 PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。 PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術(shù)大量使用于收音機(jī)內(nèi)；

自20世紀(jì)50年代中期起，PCB技術(shù)開始被通常采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個終端領(lǐng)域中，包括計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、航天航空等諸多領(lǐng)域。 在PCB印刷時，PAN位上是否有滲油膜面,它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗(yàn)來驗(yàn)證。廣州柔性印刷線路板推薦

PCB板是重要的電子部件，是所有電子元器件的母體。深圳多層pcb線路板設(shè)計(jì)

PCBA加工中電鍍膜層厚度偏薄偏厚的原因？

1、電鍍過程的實(shí)質(zhì)是金屬離子還原為金屬晶體而組成鍍層的過程，因此，影響鍍層厚度的因素也就是影響電結(jié)晶過程的因素。從電化學(xué)的角度，法拉第定律和電極電位方程都可以作為分析影響鍍層厚度因素的依據(jù)；2、首先，根據(jù)法拉第定律，金屬離子在電極還原為金屬的多少與通電量成正比，因此，電流是影響鍍層厚度的重要因素，具體到電鍍工藝中，就是電流密度的影響，電流密度高，鍍層沉積的速度也高；3、當(dāng)然電鍍時間也是決定鍍層厚度的重要因素，顯然，一般情況下，時間和電流密度都是與鍍層厚度成正比關(guān)系的；4、除了電流密度和時間，溫度、主鹽濃度、陽極面積、鍍液攪拌等，都會對鍍層的厚度產(chǎn)生影響，但是分析起來，溫度、主鹽濃度、陽極面積、鍍液攪拌都是通過影響電流密度的方式來影響鍍層厚度的；5、溫度高，電流密度就可以提高，同樣攪拌鍍液也可以提高電流密度而有利于增加鍍層厚。保持陽極面積對保持正常的電流分布和陽極的正常溶解很重要，從而對鍍層厚度有直接影響。而主鹽濃度只有在正常范圍，才能允許電鍍在正常的電流密度范圍內(nèi)工作。 深圳多層pcb線路板設(shè)計(jì)

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