PCB中金手指細節(jié)處理

1、為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金（金的化合物）。

2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設計中沒有倒角，則有問題；PCB中的45°

3、金手指需要做整塊阻焊開窗處理，PIN不需要開鋼網(wǎng)；

4、沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端小距離14mil；建議設計時焊盤距離手指位1mm以上，包括過孔焊盤；

5、金手指的表層不要鋪銅；

6、金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個手指削銅。 法律法規(guī)的適用性等，要與不同國家環(huán)保法規(guī)相融合，滿足RoHS及無鹵素等要求。江蘇柔性PCB設計

「PCB設計**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題

溫度變化和過孔的阻抗有對應關(guān)系嗎？

答：溫度變化主要影響過孔的可靠性，材料選擇是需要考慮材料的CTE值這個參數(shù)。

高速PCB，布線過程中過孔的避讓如何處理，有什么好的建議？

答：高速PCB，比較好少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。

在走線過孔附近加接地過孔的作用及原理是什么？

答：PCB板的過孔，按其作用分類，可以分為以下幾種：1）信號過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求對信號影響較?。?）電源、地過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的分布電感較小）3）散熱過孔（過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的熱阻較?。┥厦嫠f的過孔屬于接地類型的過孔，在走線過孔附近加接地過孔的作用是給信號提供一個較短的回流路徑。注意：信號換層的過孔，就是一個阻抗的不連續(xù)點，信號的回流路徑將從這里斷開，為了減小信號的回流路徑所包圍的面積，必須在信號過孔的周圍打一些地過孔提供較短的信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。這種輻射會隨著信號頻率的提高而明顯增加。 線路板PCB加工絲印不允許與焊盤、基準點重疊。

過孔和走線連接

過孔的注意事項

綜合設計與生產(chǎn)，PCB工程師需要考慮以下問題：

（1）過孔不能位于焊盤上；

（2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。

（3）貼片膠點涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

（4）全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

（5）BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。

（6）過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

（7）電源印制導線在層間轉(zhuǎn)接的過孔數(shù)應符合通過電流的要求1A/Ф0.3孔。

PCB板上多長的走線才是傳輸線？信號在這條走線上向前傳播，傳輸?shù)阶呔€盡頭需要10ns，返回到源端又需要10ns，則總的往返時間是20ns。如果把上面的信號往返路徑看成普通的電流回路的話，返回路徑上應該沒有電流，因為在遠端是開路的。但實際情況卻不是這樣，返回路徑在信號上后的一段時間有電流。在這段走線上加一個上升時間為1ns的信號，在開始的1ns時間，信號還線條上只走了6英寸，不知道遠端是開路還是短路，那么信號感覺到的阻抗有多大，怎么確定？如果把信號往返路徑看成普通的電流回路的話就會產(chǎn)生矛盾，所以，必須按傳輸線處理。實際上，在信號線條和返回地平面間存在寄生電容，如圖2所示。當信號向前傳播過程中，A點處電壓不斷不變化，對于寄生電容來說，變化的電壓意味著產(chǎn)生電流，方向如圖中虛線所示。因此信號感受到的阻抗就是電容呈現(xiàn)出來的阻抗，寄生電容構(gòu)成了電流回流的路徑。信號在向前傳播所經(jīng)過的每一點都會感受到一個阻抗，這個阻抗是變化的電壓施加到寄生電容上產(chǎn)生的，通常叫做傳輸線的瞬態(tài)阻抗。關(guān)鍵信號應預留測試點，以方便生產(chǎn)和維修檢測用；

所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設計同樣也是如此。工程師在進行PCBLayout時，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。

1、了解制造廠商的制造規(guī)范-線寬，線間距，過孔要求及層數(shù)要求。

2、過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。

3、規(guī)則優(yōu)先：若有規(guī)則存在，則優(yōu)先布置有規(guī)則要求的信號線，然后布置非關(guān)鍵信號線。

4、關(guān)鍵信號線優(yōu)先：電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線。

5、密度優(yōu)先：從單板上連接關(guān)系復雜的器件著手布線，從單板上連線密集的區(qū)域開始布線。 BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。廣東印刷PCB制作

使用較薄的PCB有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)；江蘇柔性PCB設計

電子元器件是構(gòu)成電子信息系統(tǒng)的基本功能單元，是各種電子元件、器件、模塊、部件、組件的統(tǒng)稱，同時還涵蓋與上述電子元器件結(jié)構(gòu)與性能密切相關(guān)的封裝外殼、電子功能材料等。當前國內(nèi)電路板，線路板，PCB，樣板行業(yè)發(fā)展迅速，我國 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展已走在世界前列，但在整體產(chǎn)業(yè)鏈布局方面，我國企業(yè)主要處于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游。在產(chǎn)業(yè)鏈上游，尤其是電路板，線路板，PCB，樣板和器件等重點環(huán)節(jié)，技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平遠遠落后于國外。根據(jù)近幾年的數(shù)據(jù)顯示，中國已然成為世界極大的電子元器件市場，每年的進口額高達2300多億美元，超過石油進口金額。但是**根本的痛點仍然沒有得到解決——眾多的股份有限公司企業(yè)，資歷不深缺少金錢，缺乏人才，渠道和供應鏈也是缺少，而其中困惱還是忠實用戶的數(shù)量。電子元器件幾乎覆蓋了我們生活的各個方面，既包括電力、機械、交通、化工等傳統(tǒng)工業(yè)，也涵蓋航天、激光、通信、機器人、新能源等新興產(chǎn)業(yè)。據(jù)統(tǒng)計，目前，我國電子元器件加工產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值已占電子信息行業(yè)的五分之一，是我國電子信息行業(yè)發(fā)展的根本。江蘇柔性PCB設計

深圳市普林電路科技股份有限公司主要經(jīng)營范圍是電子元器件，擁有一支專業(yè)技術(shù)團隊和良好的市場口碑。公司業(yè)務涵蓋電路板，線路板，PCB，樣板等，價格合理，品質(zhì)有保證。公司將不斷增強企業(yè)重點競爭力，努力學習行業(yè)知識，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于電子元器件行業(yè)的發(fā)展。深圳普林電路憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。