PCB板上多長(zhǎng)的走線(xiàn)才是傳輸線(xiàn)？信號(hào)在這條走線(xiàn)上向前傳播，傳輸?shù)阶呔€(xiàn)盡頭需要10ns，返回到源端又需要10ns，則總的往返時(shí)間是20ns。如果把上面的信號(hào)往返路徑看成普通的電流回路的話(huà)，返回路徑上應(yīng)該沒(méi)有電流，因?yàn)樵谶h(yuǎn)端是開(kāi)路的。但實(shí)際情況卻不是這樣，返回路徑在信號(hào)上后的一段時(shí)間有電流。在這段走線(xiàn)上加一個(gè)上升時(shí)間為1ns的信號(hào)，在開(kāi)始的1ns時(shí)間，信號(hào)還線(xiàn)條上只走了6英寸，不知道遠(yuǎn)端是開(kāi)路還是短路，那么信號(hào)感覺(jué)到的阻抗有多大，怎么確定？如果把信號(hào)往返路徑看成普通的電流回路的話(huà)就會(huì)產(chǎn)生矛盾，所以，必須按傳輸線(xiàn)處理。實(shí)際上，在信號(hào)線(xiàn)條和返回地平面間存在寄生電容，如圖2所示。當(dāng)信號(hào)向前傳播過(guò)程中，A點(diǎn)處電壓不斷不變化，對(duì)于寄生電容來(lái)說(shuō)，變化的電壓意味著產(chǎn)生電流，方向如圖中虛線(xiàn)所示。因此信號(hào)感受到的阻抗就是電容呈現(xiàn)出來(lái)的阻抗，寄生電容構(gòu)成了電流回流的路徑。信號(hào)在向前傳播所經(jīng)過(guò)的每一點(diǎn)都會(huì)感受到一個(gè)阻抗，這個(gè)阻抗是變化的電壓施加到寄生電容上產(chǎn)生的，通常叫做傳輸線(xiàn)的瞬態(tài)阻抗。主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰；徐州柔性PCB批發(fā)

一些高速PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則分析

在PCB板上，接口電路的濾波、防護(hù)以及隔離器件應(yīng)該靠近接口放置。

原因分析：可以有效的實(shí)現(xiàn)防護(hù)、濾波和隔離的效果。

如果接口處既有濾波又有防護(hù)電路，應(yīng)該遵從先防護(hù)后濾波的原則。

原因分析：防護(hù)電路用來(lái)進(jìn)行外來(lái)過(guò)壓和過(guò)流抑制，如果將防護(hù)電路放臵在濾波電路之后，濾波電路會(huì)被過(guò)壓和過(guò)流損壞。

布局時(shí)要保證濾波電路（濾波器）、隔離以及防護(hù)電路的輸入輸出線(xiàn)不要相互耦合。

原因分析：上述電路的輸入輸出走線(xiàn)相互耦合時(shí)會(huì)削弱濾波、隔離或防護(hù)效果。 南通印刷PCB制作印制導(dǎo)線(xiàn)布線(xiàn)層數(shù)根據(jù)需要確定。布線(xiàn)占用通道比一般應(yīng)在50%以上；

PCB中金手指細(xì)節(jié)處理

1、為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金（金的化合物）。

2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計(jì)中沒(méi)有倒角，則有問(wèn)題；PCB中的45°

3、金手指需要做整塊阻焊開(kāi)窗處理，PIN不需要開(kāi)鋼網(wǎng)；

4、沉錫、沉銀焊盤(pán)需要距離手指頂端小距離14mil；建議設(shè)計(jì)時(shí)焊盤(pán)距離手指位1mm以上，包括過(guò)孔焊盤(pán)；

5、金手指的表層不要鋪銅；

6、金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個(gè)手指削銅。

過(guò)孔和走線(xiàn)連接

過(guò)孔的注意事項(xiàng)

綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，PCB工程師需要考慮以下問(wèn)題：

（1）過(guò)孔不能位于焊盤(pán)上；

（2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過(guò)孔。

（3）貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過(guò)孔。如采用貼片膠點(diǎn)涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

（4）全通過(guò)孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

（5）BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。

（6）過(guò)孔與過(guò)孔之間的間距不宜過(guò)近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

（7）電源印制導(dǎo)線(xiàn)在層間轉(zhuǎn)接的過(guò)孔數(shù)應(yīng)符合通過(guò)電流的要求1A/Ф0.3孔。 BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會(huì)大幅度增加。

PCB開(kāi)路

當(dāng)跡線(xiàn)斷裂時(shí)，或者焊料只在焊盤(pán)上而不在元件引線(xiàn)上時(shí)，會(huì)發(fā)生開(kāi)路。在這種情況下，元件和PCB之間沒(méi)有粘連或連接。就像短路一樣，這些也可能發(fā)生在生產(chǎn)過(guò)程中或焊接過(guò)程中以及其他操作過(guò)程中。振動(dòng)或拉伸電路板，跌落它們或其他機(jī)械形變因素都會(huì)破壞跡線(xiàn)或焊點(diǎn)。同樣，化學(xué)或濕氣會(huì)導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損，從而導(dǎo)致組件引線(xiàn)斷裂。

PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)

PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問(wèn)題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問(wèn)題出現(xiàn)的另一個(gè)原因，是加工制造過(guò)程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過(guò)多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。但這種情形并非焊點(diǎn)不良。原因是基板受熱過(guò)高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度。 器件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為器件面布線(xiàn)提供參考平面；佛山印刷PCB板

數(shù)字地與模擬地要單點(diǎn)接地，否則數(shù)字地回流會(huì)流過(guò)模擬地對(duì)模擬電路造成干擾。徐州柔性PCB批發(fā)

PCB板上多長(zhǎng)的走線(xiàn)才是傳輸線(xiàn)？傳輸線(xiàn)的定義是有信號(hào)回流的信號(hào)線(xiàn)（由兩條一定長(zhǎng)度導(dǎo)線(xiàn)組成，一條是信號(hào)傳播路徑，另一條是信號(hào)返回路徑），常見(jiàn)的傳輸線(xiàn)也就是我們PCB板上的走線(xiàn)。那么，PCB板上多長(zhǎng)的走線(xiàn)才是傳輸線(xiàn)呢？

PCB板上多長(zhǎng)的走線(xiàn)才是傳輸線(xiàn)？

這和信號(hào)的傳播速度有關(guān)，在FR4板材上銅線(xiàn)條中信號(hào)速度為6in/ns。簡(jiǎn)單的說(shuō)，只要信號(hào)在走線(xiàn)上的往返時(shí)間大于信號(hào)的上升時(shí)間，PCB上的走線(xiàn)就應(yīng)當(dāng)做傳輸線(xiàn)來(lái)處理。我們看信號(hào)在一段長(zhǎng)走線(xiàn)上傳播時(shí)會(huì)發(fā)生什么情況。假設(shè)有一段60英寸長(zhǎng)的PCB走線(xiàn)，返回路徑是PCB板內(nèi)層靠近信號(hào)線(xiàn)的地平面，信號(hào)線(xiàn)和地平面間在遠(yuǎn)端開(kāi)路。 徐州柔性PCB批發(fā)

深圳市普林電路科技股份有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是電子元器件，擁有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司業(yè)務(wù)涵蓋電路板，線(xiàn)路板，PCB，樣板等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于電子元器件行業(yè)的發(fā)展。深圳普林電路憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專(zhuān)業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來(lái)的聲譽(yù)和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。