電源、地線的處理

即使在整個PCB板中的布線完成的很好，但由于電源和地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至會影響到產品的成功率。所以對電源和地線的處理要認真對待，把電源和地線的所產生的噪音和干擾降到比較低限度，以保證產品的質量。

1）盡量加寬電源和地線的寬度，比較好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線—電源線—信號線。

2）對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網來使用（模擬電路的地不能這樣使用）

3）用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴嵌鄬影澹娫春偷鼐€各占用一層。 接地匯流線及接地銅箔距離板邊須＞20mil。廣州PCB推薦

在高速PCB設計中，信號層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？

一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號線旁敷銅時要注意敷銅與信號線的距離，因為所敷的銅會降低一點走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在dualstripline的結構時。

在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？

在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有一定的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數(shù)學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。     焊接PCB多少錢PCB 上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔；

電源PCB設計的經驗總結

1、擺放器件的時候，如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時候，選擇中心對齊的方式，不要對齊邊緣。因為做封裝的時候，是進行了焊盤補償，所以實際中做出焊接時候，是不對齊的，這樣就不美觀了。

2、在對電源芯片進行布局布線的時候，首先應該下載數(shù)據(jù)手冊進行參考。

3、對于開關電源的布局、布線，就是找輸入輸出的主回路。就是VIN，VOUT，擺放器件的時候，得緊湊，先大后?。ㄆ骷捏w積）。雖然緊湊，但是得預留出扇孔和鋪銅的位置。

4、布局呈一字型，這個是位置充裕的情況下。布線的方式大部分都是鋪銅處理，少部分是進行走線，走線起碼少10mil起步。如果走線10mil超過焊盤大小，可以先從焊盤走出來，然后在變成10mil走線。

PCB開路

當跡線斷裂時，或者焊料只在焊盤上而不在元件引線上時，會發(fā)生開路。在這種情況下，元件和PCB之間沒有粘連或連接。就像短路一樣，這些也可能發(fā)生在生產過程中或焊接過程中以及其他操作過程中。振動或拉伸電路板，跌落它們或其他機械形變因素都會破壞跡線或焊點。同樣，化學或濕氣會導致焊料或金屬部件磨損，從而導致組件引線斷裂。

PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點

PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點問題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問題出現(xiàn)的另一個原因，是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。但這種情形并非焊點不良。原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。 外層走線和焊盤的距離必需滿足走線距離焊盤阻焊開窗邊緣≥2mil。

所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設計同樣也是如此。工程師在進行PCBLayout時，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。

1、所有信號線必須倒角，倒角角度為45度，特殊情況除外。

2、信號線與其回路構成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。

3、PCB設計中應避免產生銳角和直角，產生不必要的輻射，同時工藝性能也不好。

4為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。

5、電源是一種模擬和數(shù)字的混合信號，電源模擬部分的信號是弱信號，微小的干擾都可能導致不能正常工作，在Layout時要設法減少對模擬電路的干擾，使電源穩(wěn)定可靠的工作。為此，芯片的濾波電容要優(yōu)先靠近芯片放置，數(shù)字電路和模擬電路隔開，模擬部分不可以走數(shù)字信號。

6、電源和地的管腳要就近放置過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，同時電源和地的引線盡可能粗來減少阻抗。 樹脂，一種熱固化材料，可以發(fā)生高分子聚合反應，PCB業(yè)常用的是環(huán)氧樹脂。珠海柔性PCB板

布局時參考預布局的結果，根據(jù)“先大后小，先難后易”的布局原則。廣州PCB推薦

PCB板短路

這是直接造成PCB板無法工作的常見故障之一，而造成這種問題的原因有很多，下面我們逐一進行分析。1）造成PCB短路的原因，是焊墊設計不當，此時可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離，防止短路。2）PCB零件方向的設計不適當，也同樣會造成板子短路，無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故，此時可以適當修改零件方向，使其與錫波垂直。3）還有一種可能性也會造成PCB的短路故障，那就是自動插件彎腳。由于IPC規(guī)定線腳的長度在2mm以下及擔心彎腳角度太大時零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。除了上面提及的3種原因之外，還有一些原因也會導致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見的故障原因，工程師可以對比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進行排除和檢查。 廣州PCB推薦

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