電源、地線的處理

即使在整個(gè)PCB板中的布線完成的很好，但由于電源和地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至?xí)绊懙疆a(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電源和地線的處理要認(rèn)真對(duì)待，把電源和地線的所產(chǎn)生的噪音和干擾降到比較低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

1）盡量加寬電源和地線的寬度，比較好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線—電源線—信號(hào)線。

2）對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路，即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用（模擬電路的地不能這樣使用）

3）用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴嵌鄬影澹娫春偷鼐€各占用一層。 接地匯流線及接地銅箔距離板邊須＞20mil。廣州PCB推薦

在高速PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)層的空白區(qū)域可以敷銅，而多個(gè)信號(hào)層的敷銅在接地和接電源上應(yīng)如何分配？

一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。只是在高速信號(hào)線旁敷銅時(shí)要注意敷銅與信號(hào)線的距離，因?yàn)樗蟮你~會(huì)降低一點(diǎn)走線的特性阻抗。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在dualstripline的結(jié)構(gòu)時(shí)。

在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，如何考慮阻抗匹配問(wèn)題？

在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí)，阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有一定的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/doublestripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。也就是說(shuō)要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無(wú)法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來(lái)緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問(wèn)題的方法還是布線時(shí)盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。     焊接PCB多少錢PCB 上的信號(hào)走線盡量不換層，也就是說(shuō)盡量減少過(guò)孔；

電源PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

1、擺放器件的時(shí)候，如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時(shí)候，選擇中心對(duì)齊的方式，不要對(duì)齊邊緣。因?yàn)樽龇庋b的時(shí)候，是進(jìn)行了焊盤補(bǔ)償，所以實(shí)際中做出焊接時(shí)候，是不對(duì)齊的，這樣就不美觀了。

2、在對(duì)電源芯片進(jìn)行布局布線的時(shí)候，首先應(yīng)該下載數(shù)據(jù)手冊(cè)進(jìn)行參考。

3、對(duì)于開關(guān)電源的布局、布線，就是找輸入輸出的主回路。就是VIN，VOUT，擺放器件的時(shí)候，得緊湊，先大后小（器件的體積）。雖然緊湊，但是得預(yù)留出扇孔和鋪銅的位置。

4、布局呈一字型，這個(gè)是位置充裕的情況下。布線的方式大部分都是鋪銅處理，少部分是進(jìn)行走線，走線起碼少10mil起步。如果走線10mil超過(guò)焊盤大小，可以先從焊盤走出來(lái)，然后在變成10mil走線。

PCB開路

當(dāng)跡線斷裂時(shí)，或者焊料只在焊盤上而不在元件引線上時(shí)，會(huì)發(fā)生開路。在這種情況下，元件和PCB之間沒有粘連或連接。就像短路一樣，這些也可能發(fā)生在生產(chǎn)過(guò)程中或焊接過(guò)程中以及其他操作過(guò)程中。振動(dòng)或拉伸電路板，跌落它們或其他機(jī)械形變因素都會(huì)破壞跡線或焊點(diǎn)。同樣，化學(xué)或濕氣會(huì)導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損，從而導(dǎo)致組件引線斷裂。

PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)

PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問(wèn)題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問(wèn)題出現(xiàn)的另一個(gè)原因，是加工制造過(guò)程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過(guò)多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。但這種情形并非焊點(diǎn)不良。原因是基板受熱過(guò)高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度。 外層走線和焊盤的距離必需滿足走線距離焊盤阻焊開窗邊緣≥2mil。

所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設(shè)計(jì)同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時(shí)，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。

1、所有信號(hào)線必須倒角，倒角角度為45度，特殊情況除外。

2、信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。

3、PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好。

4為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心間距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾，稱為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾，可使用10W的間距。

5、電源是一種模擬和數(shù)字的混合信號(hào)，電源模擬部分的信號(hào)是弱信號(hào)，微小的干擾都可能導(dǎo)致不能正常工作，在Layout時(shí)要設(shè)法減少對(duì)模擬電路的干擾，使電源穩(wěn)定可靠的工作。為此，芯片的濾波電容要優(yōu)先靠近芯片放置，數(shù)字電路和模擬電路隔開，模擬部分不可以走數(shù)字信號(hào)。

6、電源和地的管腳要就近放置過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線越短越好，同時(shí)電源和地的引線盡可能粗來(lái)減少阻抗。 樹脂，一種熱固化材料，可以發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，PCB業(yè)常用的是環(huán)氧樹脂。珠海柔性PCB板

布局時(shí)參考預(yù)布局的結(jié)果，根據(jù)“先大后小，先難后易”的布局原則。廣州PCB推薦

PCB板短路

這是直接造成PCB板無(wú)法工作的常見故障之一，而造成這種問(wèn)題的原因有很多，下面我們逐一進(jìn)行分析。1）造成PCB短路的原因，是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)，此時(shí)可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。2）PCB零件方向的設(shè)計(jì)不適當(dāng)，也同樣會(huì)造成板子短路，無(wú)法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故，此時(shí)可以適當(dāng)修改零件方向，使其與錫波垂直。3）還有一種可能性也會(huì)造成PCB的短路故障，那就是自動(dòng)插件彎腳。由于IPC規(guī)定線腳的長(zhǎng)度在2mm以下及擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會(huì)掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。除了上面提及的3種原因之外，還有一些原因也會(huì)導(dǎo)致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見的故障原因，工程師可以對(duì)比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進(jìn)行排除和檢查。 廣州PCB推薦

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