1、20mil的走線(xiàn)過(guò)1A的電流，過(guò)孔是10/20過(guò)1A的的電流。注意，這些是理論值，實(shí)際操作過(guò)程中，得留有一定的裕量。你輸入回路放置的多少個(gè)過(guò)孔，那你的輸出回路，也得放置同樣數(shù)量的過(guò)孔。

2、考慮到焊接的問(wèn)題。如果是銅皮與焊盤(pán)使用全連接，當(dāng)你一上焊錫，由于接觸面積大，散熱比較快，這樣還沒(méi)有放器件，焊錫已經(jīng)凝固。所有我們對(duì)Pin和銅皮采用十字連接，這樣更好的進(jìn)行焊接。

3、反饋路徑，通常是后一個(gè)器件的那個(gè)FB信號(hào)，或者是SENS信號(hào)，走20mil。

4、電源的走線(xiàn)都是短，直，粗，和射頻很類(lèi)似。

5、電源板部分中的電感，下面不要走線(xiàn)，而且中間需要進(jìn)行挖空處理。因?yàn)殡姼惺菍儆诖蟮母蓴_源。如果有多路的輸出，存在的多個(gè)的電感，相鄰之間采用垂直擺放。

6、電容必須靠近芯片管腳擺放，這樣的濾波效果才是好的。信號(hào)得通過(guò)電容，在進(jìn)入芯片才可以。 在高密度PCB設(shè)計(jì)中，可根據(jù)需要選擇絲印的內(nèi)容。常州多層PCB加工

PCB開(kāi)路

當(dāng)跡線(xiàn)斷裂時(shí)，或者焊料只在焊盤(pán)上而不在元件引線(xiàn)上時(shí)，會(huì)發(fā)生開(kāi)路。在這種情況下，元件和PCB之間沒(méi)有粘連或連接。就像短路一樣，這些也可能發(fā)生在生產(chǎn)過(guò)程中或焊接過(guò)程中以及其他操作過(guò)程中。振動(dòng)或拉伸電路板，跌落它們或其他機(jī)械形變因素都會(huì)破壞跡線(xiàn)或焊點(diǎn)。同樣，化學(xué)或濕氣會(huì)導(dǎo)致焊料或金屬部件磨損，從而導(dǎo)致組件引線(xiàn)斷裂。

PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)

PCB板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問(wèn)題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多，形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問(wèn)題出現(xiàn)的另一個(gè)原因，是加工制造過(guò)程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過(guò)多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象。但這種情形并非焊點(diǎn)不良。原因是基板受熱過(guò)高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或增加基板行進(jìn)速度。 徐州多層PCB制作主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰；

作為一名合格的PCB設(shè)計(jì)工程師，我們不僅要掌握高速PCB設(shè)計(jì)技能，還需要對(duì)其他相關(guān)知識(shí)有所了解，比如高速PCB材料的選擇。這是因?yàn)?，PCB材料的選擇錯(cuò)誤也會(huì)對(duì)高速數(shù)字電路的信號(hào)傳輸性能造成不良影響。一般高速PCB材料要求如下：1、低損耗、耐CAF/耐熱性及機(jī)械韌（粘）性（可靠性好）2、穩(wěn)定的Dk/Df參數(shù)（隨頻率及環(huán)境變化系數(shù)?。?、材料厚度及膠含量公差?。ㄗ杩箍刂坪茫?、低銅箔表面粗糙度（減小損耗）5、盡量選擇平整開(kāi)窗小的玻纖布（減小skew和損耗）

所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設(shè)計(jì)同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時(shí)，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。

1、了解制造廠商的制造規(guī)范-線(xiàn)寬，線(xiàn)間距，過(guò)孔要求及層數(shù)要求。

2、過(guò)孔、線(xiàn)寬、安全間距避免采用極限值。

3、規(guī)則優(yōu)先：若有規(guī)則存在，則優(yōu)先布置有規(guī)則要求的信號(hào)線(xiàn)，然后布置非關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)。

4、關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)優(yōu)先：電源、摸擬信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)、差分信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線(xiàn)。

5、密度優(yōu)先：從單板上連接關(guān)系復(fù)雜的器件著手布線(xiàn)，從單板上連線(xiàn)密集的區(qū)域開(kāi)始布線(xiàn)。 絲印字符串的排列方向從左至右、從下往上。

電源PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

1、擺放器件的時(shí)候，如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時(shí)候，選擇中心對(duì)齊的方式，不要對(duì)齊邊緣。因?yàn)樽龇庋b的時(shí)候，是進(jìn)行了焊盤(pán)補(bǔ)償，所以實(shí)際中做出焊接時(shí)候，是不對(duì)齊的，這樣就不美觀了。

2、在對(duì)電源芯片進(jìn)行布局布線(xiàn)的時(shí)候，首先應(yīng)該下載數(shù)據(jù)手冊(cè)進(jìn)行參考。

3、對(duì)于開(kāi)關(guān)電源的布局、布線(xiàn)，就是找輸入輸出的主回路。就是VIN，VOUT，擺放器件的時(shí)候，得緊湊，先大后?。ㄆ骷捏w積）。雖然緊湊，但是得預(yù)留出扇孔和鋪銅的位置。

4、布局呈一字型，這個(gè)是位置充裕的情況下。布線(xiàn)的方式大部分都是鋪銅處理，少部分是進(jìn)行走線(xiàn)，走線(xiàn)起碼少10mil起步。如果走線(xiàn)10mil超過(guò)焊盤(pán)大小，可以先從焊盤(pán)走出來(lái)，然后在變成10mil走線(xiàn)。 數(shù)字地與模擬地要單點(diǎn)接地，否則數(shù)字地回流會(huì)流過(guò)模擬地對(duì)模擬電路造成干擾。江蘇電源PCB打樣

關(guān)鍵的線(xiàn)盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地。常州多層PCB加工

PCB是一種電子線(xiàn)路板

「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過(guò)孔”有關(guān)的疑難問(wèn)題：

我們經(jīng)常會(huì)看到PCB板上有很多很多的孔，那么這些過(guò)孔是越多越好嗎？或者是有什么規(guī)則嗎？

答：不是的。我們要盡量減少過(guò)孔的使用，在不得不使用過(guò)孔時(shí)，也要考慮減少過(guò)孔對(duì)電路的影響。在布板時(shí)，如果線(xiàn)密，過(guò)孔就可能要多，當(dāng)然就會(huì)影響板子的電氣性能。

請(qǐng)問(wèn)怎樣提高板子的電氣性能？

答：對(duì)于低頻信號(hào)，過(guò)孔不要緊，高頻信號(hào)盡量減少過(guò)孔。如果線(xiàn)多可以考慮多層板。

常州多層PCB加工

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