一些高速PCB設計的規(guī)則分析

對于多層板，關鍵布線層（時鐘線、總線、接口信號線、射頻線、復位信號線、片選信號線以及各種控制信號線等所在層）應與完整地平面相鄰，兩地平面之間。

原因分析：關鍵信號線一般都是強輻射或極其敏感的信號線，靠近地平面布線能夠使其信號回路面積減小，減小其輻射強度或提高抗干擾能力。

關鍵信號走線一定不能跨分割區(qū)走線（包括過孔、焊盤導致的參考平面間隙）。

原因分析：跨分割區(qū)走線會導致信號回路面積的增大。 BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。佛山柔性PCB板

紙基板：FR-1,FR-2，F(xiàn)R-3等

酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑，以木漿纖維布作為表層增強材料。復合基板：CEM-1和CEM-3這類基板主要是CEM系列覆銅板，其中CEM-1（環(huán)氧紙基芯料）和CEM-3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料)是CEM中兩種重要的品種。CEM系列板具有良好的加工性，平整度，尺寸穩(wěn)定性，厚度精確性，它的機械強度，介電性能吸水性，耐金屬遷移性等均高于紙基板，而機械強度（CEM-3）約為FR-4的80%，售價低于FR-4板。特殊材料基板（陶瓷，金屬等） 佛山線路板PCB廠家貼片膠點涂或印刷區(qū)域內不能有過孔。如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP；

PCB板上多長的走線才是傳輸線？信號在這條走線上向前傳播，傳輸?shù)阶呔€盡頭需要10ns，返回到源端又需要10ns，則總的往返時間是20ns。如果把上面的信號往返路徑看成普通的電流回路的話，返回路徑上應該沒有電流，因為在遠端是開路的。但實際情況卻不是這樣，返回路徑在信號上后的一段時間有電流。在這段走線上加一個上升時間為1ns的信號，在開始的1ns時間，信號還線條上只走了6英寸，不知道遠端是開路還是短路，那么信號感覺到的阻抗有多大，怎么確定？如果把信號往返路徑看成普通的電流回路的話就會產生矛盾，所以，必須按傳輸線處理。實際上，在信號線條和返回地平面間存在寄生電容，如圖2所示。當信號向前傳播過程中，A點處電壓不斷不變化，對于寄生電容來說，變化的電壓意味著產生電流，方向如圖中虛線所示。因此信號感受到的阻抗就是電容呈現(xiàn)出來的阻抗，寄生電容構成了電流回流的路徑。信號在向前傳播所經過的每一點都會感受到一個阻抗，這個阻抗是變化的電壓施加到寄生電容上產生的，通常叫做傳輸線的瞬態(tài)阻抗。

PCB是一種電子線路板

「PCB設計**」一些和“過孔”有關的疑難問題：

在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關系是怎么樣的呢？

答：一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話，大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔是比較復雜的，除了與過孔焊盤大小有關外呢，還與加工過程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關的。

過孔要去根據需求匹配好Sqrt(L/C)？

答：是的，簡單的來說就是阻抗匹配，調整過孔的參數(shù)得以達成更好的阻抗平滑過渡。 樹脂，可以作為銅箔與加固物（玻璃纖維布）之間的粘合劑；

過孔和走線連接

過孔的注意事項

綜合設計與生產，PCB工程師需要考慮以下問題：

（1）過孔不能位于焊盤上；

（2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內不能有過孔。

（3）貼片膠點涂或印刷區(qū)域內不能有過孔。如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

（4）全通過孔內徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

（5）BGA在0.65mm及以上的設計建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。

（6）過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。

（7）電源印制導線在層間轉接的過孔數(shù)應符合通過電流的要求1A/Ф0.3孔。 PCB 上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔；佛山柔性PCB板

關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。佛山柔性PCB板

阻抗連續(xù)類似：

水在一條均勻的水溝里穩(wěn)定的流動，突然水溝來個轉折并且加寬了。

那么水在拐彎的地方就會晃動，并且產生水波傳播。

這就是阻抗不匹配導致的結果。

解決阻抗不連續(xù)的方法

拐角

RF信號線如果走直角，拐角處的有效線寬會增大，阻抗不連續(xù)，引起信號反射。為了減小不連續(xù)性，要對拐角進行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應足夠大，一般來說，要保證：R>3W。

過孔

過孔是引起RF通道上阻抗不連續(xù)性的重要因素之一，過孔的直徑、焊盤直徑、深度、反焊盤，都會帶來變化，造成阻抗不連續(xù)性，反射和插入損耗的嚴重程度。如果信號頻率大于1GHz，就要考慮過孔的影響。

減小過孔阻抗不連續(xù)性的常用方法有：采用無盤工藝、選擇出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑等。優(yōu)化反焊盤直徑是一種較常用的減小阻抗不連續(xù)性的方法。

通孔同軸連接器

與過孔結構類似，通孔同軸連接器也存在阻抗不連續(xù)性，所以解決方法與過孔相同。減小通孔同軸連接器阻抗不連續(xù)性的常用方法同樣是：采用無盤工藝、合適的出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑。 佛山柔性PCB板

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