PCB中金手指細(xì)節(jié)處理

1、為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金（金的化合物）。

2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計(jì)中沒(méi)有倒角，則有問(wèn)題；PCB中的45°

3、金手指需要做整塊阻焊開(kāi)窗處理，PIN不需要開(kāi)鋼網(wǎng)；

4、沉錫、沉銀焊盤(pán)需要距離手指頂端小距離14mil；建議設(shè)計(jì)時(shí)焊盤(pán)距離手指位1mm以上，包括過(guò)孔焊盤(pán)；

5、金手指的表層不要鋪銅；

6、金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個(gè)手指削銅。 任何信號(hào)線(xiàn)都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量?。恍盘?hào)線(xiàn)的過(guò)孔要盡量少；徐州電源PCB設(shè)計(jì)

PCB板有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別？PCB板生產(chǎn)中工藝要求是個(gè)很重要的因素，他直接決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)前列的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶(hù)就選用常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種?，F(xiàn)在就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。佛山柔性PCB板走線(xiàn)和焊盤(pán)的距離：外層走線(xiàn)和焊盤(pán)的距離與內(nèi)層走線(xiàn)距離孔環(huán)的距離要求一致。

PCB板上多長(zhǎng)的走線(xiàn)才是傳輸線(xiàn)？當(dāng)信號(hào)到達(dá)遠(yuǎn)端，遠(yuǎn)端的電壓升至信號(hào)的電壓后，電壓不再變化。雖然寄生電容還是存在，但是沒(méi)有電壓的變化，電容相當(dāng)于開(kāi)路，這對(duì)應(yīng)的就是直流情況。因此，這個(gè)信號(hào)路徑短期的表現(xiàn)和長(zhǎng)期的表現(xiàn)不一樣，在起始一小段時(shí)間內(nèi)，表現(xiàn)就是傳輸線(xiàn)。即使傳輸線(xiàn)遠(yuǎn)端開(kāi)路，在信號(hào)跳變期間，傳輸線(xiàn)前段的性能也會(huì)像一個(gè)阻值有限的電阻。知識(shí)擴(kuò)展：傳輸線(xiàn)阻抗先來(lái)澄清幾個(gè)概念，我們經(jīng)常會(huì)看到阻抗、特性阻抗、瞬時(shí)阻抗，嚴(yán)格來(lái)講，他們是有區(qū)別的，但是萬(wàn)變不離其宗，它們?nèi)匀皇亲杩沟幕径x：將傳輸線(xiàn)始端的輸入阻抗簡(jiǎn)稱(chēng)為阻抗；將信號(hào)隨時(shí)遇到的及時(shí)阻抗稱(chēng)為瞬時(shí)阻抗；如果傳輸線(xiàn)具有恒定不變的瞬時(shí)阻抗，就稱(chēng)之為傳輸線(xiàn)的特性阻抗。特性阻抗描述了信號(hào)沿傳輸線(xiàn)傳播時(shí)所受到的瞬態(tài)阻抗，這是影響傳輸線(xiàn)電路中信號(hào)完整性的一個(gè)主要因素。如果沒(méi)有特殊說(shuō)明，一般用特性阻抗來(lái)統(tǒng)稱(chēng)傳輸線(xiàn)阻抗。

設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）

布線(xiàn)設(shè)計(jì)完成后，需要認(rèn)真檢查布線(xiàn)設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需要確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝要求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：

1）線(xiàn)與線(xiàn)，線(xiàn)與元件焊盤(pán)，線(xiàn)與孔，元件焊盤(pán)和孔，孔與孔之間的距離是否合理，是否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。

2）電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度是否合適，電源和地線(xiàn)之間是否耦合，在PCB中是否還有能讓地線(xiàn)加寬的地方。

3）對(duì)于關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)是否采取了較好的措施（如長(zhǎng)度比較短，加保護(hù)線(xiàn)，輸入線(xiàn)及輸出線(xiàn)被明顯地分開(kāi)）

4）模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自單獨(dú)的地線(xiàn)。

5）后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、標(biāo)注）是否會(huì)造成信號(hào)短路。

6）在PCB上是否加有工藝線(xiàn)，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)示是否壓器件焊盤(pán)。 電源層、地層大面積圖形與其連接盤(pán)之間應(yīng)進(jìn)行熱隔離設(shè)計(jì)，以免影響焊接質(zhì)量。

一些高速PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則分析

對(duì)于多層板，關(guān)鍵布線(xiàn)層（時(shí)鐘線(xiàn)、總線(xiàn)、接口信號(hào)線(xiàn)、射頻線(xiàn)、復(fù)位信號(hào)線(xiàn)、片選信號(hào)線(xiàn)以及各種控制信號(hào)線(xiàn)等所在層）應(yīng)與完整地平面相鄰，兩地平面之間。

原因分析：關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)一般都是強(qiáng)輻射或極其敏感的信號(hào)線(xiàn)，靠近地平面布線(xiàn)能夠使其信號(hào)回路面積減小，減小其輻射強(qiáng)度或提高抗干擾能力。

關(guān)鍵信號(hào)走線(xiàn)一定不能跨分割區(qū)走線(xiàn)（包括過(guò)孔、焊盤(pán)導(dǎo)致的參考平面間隙）。

原因分析：跨分割區(qū)走線(xiàn)會(huì)導(dǎo)致信號(hào)回路面積的增大。 樹(shù)脂，抗電氣性、耐熱性、耐化學(xué)性、抗水性；南通柔性印刷PCB打樣

盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰；徐州電源PCB設(shè)計(jì)

PCB是一種電子線(xiàn)路板

「PCB設(shè)計(jì)**」一些和“過(guò)孔”有關(guān)的疑難問(wèn)題：

我們經(jīng)常會(huì)看到PCB板上有很多很多的孔，那么這些過(guò)孔是越多越好嗎？或者是有什么規(guī)則嗎？

答：不是的。我們要盡量減少過(guò)孔的使用，在不得不使用過(guò)孔時(shí)，也要考慮減少過(guò)孔對(duì)電路的影響。在布板時(shí)，如果線(xiàn)密，過(guò)孔就可能要多，當(dāng)然就會(huì)影響板子的電氣性能。

請(qǐng)問(wèn)怎樣提高板子的電氣性能？

答：對(duì)于低頻信號(hào)，過(guò)孔不要緊，高頻信號(hào)盡量減少過(guò)孔。如果線(xiàn)多可以考慮多層板。

徐州電源PCB設(shè)計(jì)

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