設(shè)計(jì)的原則是數(shù)字地與模擬地分開(kāi)。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開(kāi)。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元器件周?chē)M量用柵格狀大面積地箔。接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2～3mm以上。接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。部分PCB生產(chǎn)企業(yè)采納“二次測(cè)試法”以提高找出經(jīng)次高壓電擊穿缺陷板率！江蘇高精密線路板質(zhì)量如何

線路板是一種電子產(chǎn)品 模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門(mén)限對(duì)高電平或低電平的檢測(cè)，它相當(dāng)于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電平之間，存在“灰色”區(qū)域，在此區(qū)域數(shù)字電路有時(shí)表現(xiàn)出模擬效應(yīng)，例如當(dāng)從低電平向高電平（狀態(tài)）跳變時(shí)，如果數(shù)字信號(hào)跳變的速度足夠快，則將產(chǎn)生過(guò)沖和回鈴反射現(xiàn)象。對(duì)于現(xiàn)代板極設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，混合信號(hào)PCB的概念比較模糊，這是因?yàn)榧词乖诩兇獾摹皵?shù)字”器件中，仍然存在模擬電路和模擬效應(yīng)。因此，在設(shè)計(jì)初期，為了可靠實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的時(shí)序分配，必須對(duì)模擬效應(yīng)進(jìn)行仿真。實(shí)際上，除了通信產(chǎn)品必須具備無(wú)故障持續(xù)工作數(shù)年的可靠性之外，大量生產(chǎn)的低成本/高性能消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品中特別需要對(duì)模擬效應(yīng)進(jìn)行仿真。江蘇高精密線路板質(zhì)量如何有關(guān)鉛和溴的話題是相當(dāng)熱門(mén)的，無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。

    無(wú)線電愛(ài)好者都為制作電路板而煩惱過(guò)?，F(xiàn)在向大家介紹一種“亞印刷”法制作印刷電路板。方法如下：在打印機(jī)上將電路板圖按1∶1的比例打印在80克復(fù)印紙上。手工繪制也可以，但底紙要平整。找一臺(tái)傳真機(jī)，將機(jī)里的傳真紙取出，換上熱熔塑膜(本公司有售)。把電路圖放入傳真機(jī)入口，利用傳真機(jī)的復(fù)印鍵，將線路圖復(fù)制在熱熔塑膜上。這時(shí)印刷電路板的“印刷原稿”就做好了。用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整，不能起皺，膠帶紙不能遮住熔化部分，否則影響線路板的制作效果。用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上，注意：不能往復(fù)地刷，只能順著一個(gè)方向依次刷，否則塑膜一起皺，銅板上的線條就會(huì)出現(xiàn)重疊。待電路圖全被刷遍，小心地將塑膜拿掉。這時(shí)一塊印刷線路板就印刷好了。待干后，即可腐蝕了。如要印制多塊，可做一個(gè)比電路板大一點(diǎn)的木框，將絲網(wǎng)(本公司有絲網(wǎng)出售)平整地敷在木框上，固定好。再用雙面膠帶紙將定好影的塑膜貼在絲網(wǎng)下面。將敷銅板放在桌上，合上絲網(wǎng)架(印刷圖與敷銅板要左右對(duì)齊)，用漆刷將漆順一個(gè)方向依次刷好，拿掉網(wǎng)架。印刷電路板就印好了。如有缺陷，可用油漆和竹片修改。

沉錫

由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類(lèi)型的焊料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個(gè)特性使得沉錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒(méi)有熱風(fēng)整平令人平坦性問(wèn)題；沉錫板不可存儲(chǔ)太久，組裝時(shí)必須根據(jù)沉錫的先后順序進(jìn)行。沉銀沉銀工藝介于有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡(jiǎn)單、快速；即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強(qiáng)度因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳。 PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險(xiǎn)，提前進(jìn)行規(guī)避，PCB設(shè)計(jì)成功率會(huì)大幅度提高。

線路板是一種電子產(chǎn)品 與大多數(shù)成功的高密度模擬布局和布線方案一樣，布局要滿足布線的要求，布局和布線的要求必須互相兼顧。對(duì)一塊混合信號(hào)PCB的模擬部分和2V工作電壓的本地CPU內(nèi)核，不推薦采用“先布局后布線”的方法。對(duì)OC48卡來(lái)說(shuō)，DSP模擬電路部分包含有模擬參考電壓和模擬電源旁路電容的部分應(yīng)首先互動(dòng)布線。完成布線后，具有模擬元件和布線的整個(gè)DSP要放到距離光收發(fā)器足夠近的地方，充分保證高速模擬差分信號(hào)到DSP的布線長(zhǎng)度極短、彎曲和過(guò)孔極少。差分布局和布線的對(duì)稱性將減少共模噪聲的影響。但是，在布線之前很難預(yù)測(cè)布局的比較好方案。布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。江蘇高精密線路板質(zhì)量如何

PCB電路板 的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。江蘇高精密線路板質(zhì)量如何

 測(cè)試PCB板不要造成引腳間短路。電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí)，表筆或探頭不要由于滑動(dòng)而造成集成電路引腳間短路，比較好在與引腳直接連通的外印刷電路上進(jìn)行測(cè)量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要加倍小心。檢測(cè)PCB板測(cè)試儀表內(nèi)阻要大。測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí)，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬(wàn)用表，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。檢測(cè)PCB板要注意功率集成電路的散熱。功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。江蘇高精密線路板質(zhì)量如何

深圳市普林電路科技股份有限公司擁有我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車(chē)、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品類(lèi)型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹(shù)脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。等多項(xiàng)業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋電路板，線路板，PCB，樣板。一批專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是實(shí)現(xiàn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的基礎(chǔ)，是企業(yè)持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：電路板，線路板，PCB，樣板等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營(yíng)宗旨，深受客戶好評(píng)。一直以來(lái)公司堅(jiān)持以客戶為中心、電路板，線路板，PCB，樣板市場(chǎng)為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。