PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別?有鉛中的鉛對(duì)人體有害,而無鉛就沒有。有鉛共晶溫度比無鉛要低。具體多少要看無鉛合金的成份啊,像SNAGCU的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無鉛好。無鉛錫的鉛含量不超過0.5,有鉛的達(dá)到37。鉛會(huì)提高錫線在焊接過程中的活性,有鉛錫線相對(duì)比無鉛錫線好用,不過鉛有毒,長期使用對(duì)人體不好,而且無鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高,這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。PCB板無鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?1、PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過回流溫度260-270度.2、PCB板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過波峰溫度需要控制在250度左右;過.回流溫度245-255度盡可能采用45o的折線布線,不可使用90o折線,以減小高頻信號(hào)的輻射;(要求高的線還要用雙弧線);廣州焊接PCB批發(fā)
紙基板:FR-1,FR-2,F(xiàn)R-3等
酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑,以木漿纖維布作為表層增強(qiáng)材料。復(fù)合基板:CEM-1和CEM-3這類基板主要是CEM系列覆銅板,其中CEM-1(環(huán)氧紙基芯料)和CEM-3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料)是CEM中兩種重要的品種。CEM系列板具有良好的加工性,平整度,尺寸穩(wěn)定性,厚度精確性,它的機(jī)械強(qiáng)度,介電性能吸水性,耐金屬遷移性等均高于紙基板,而機(jī)械強(qiáng)度(CEM-3)約為FR-4的80%,售價(jià)低于FR-4板。特殊材料基板(陶瓷,金屬等) 無錫焊接PCB打樣對(duì)大于5×5mm的大面積導(dǎo)電圖形,應(yīng)局部開窗口;
電源、地線的處理
即使在整個(gè)PCB板中的布線完成的很好,但由于電源和地線的考慮不周到而引起的干擾,會(huì)使產(chǎn)品的性能下降,有時(shí)甚至?xí)绊懙疆a(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電源和地線的處理要認(rèn)真對(duì)待,把電源和地線的所產(chǎn)生的噪音和干擾降到比較低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
1)盡量加寬電源和地線的寬度,比較好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線—電源線—信號(hào)線。
2)對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路,即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)
3)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是多層板,電源和地線各占用一層。
關(guān)于阻抗
先來澄清幾個(gè)概念,我們經(jīng)常會(huì)看到阻抗、特性阻抗、瞬時(shí)阻抗,嚴(yán)格來講,他們是有區(qū)別的,但是萬變不離其宗,它們?nèi)匀皇亲杩沟幕径x:a)將傳輸線始端的輸入阻抗簡(jiǎn)稱為阻抗;b)將信號(hào)隨時(shí)遇到的及時(shí)阻抗稱為瞬時(shí)阻抗;c)如果傳輸線具有恒定不變的瞬時(shí)阻抗,就稱之為傳輸線的特性阻抗。特性阻抗描述了信號(hào)沿傳輸線傳播時(shí)所受到的瞬態(tài)阻抗,這是影響傳輸線電路中信號(hào)完整性的一個(gè)主要因素。如果沒有特殊說明,一般用特性阻抗來統(tǒng)稱傳輸線阻抗。影響特性阻抗的因素有:介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。 可制造性,比如多次壓合性能如何、溫度性能等、耐CAF/耐熱性及機(jī)械韌(粘)性(可靠性好)、防火等級(jí)。
1、輸入端的過孔應(yīng)防止在電容前,輸出端過孔應(yīng)放置電容后,GND的過孔就近擺放。
2、電源對(duì)于高速板,需要考慮PI的問題,就是電源完整性的問題,這個(gè)做仿真可以測(cè)出來。
3、電源完整性,對(duì)于高速板,對(duì)層疊也要有一定的要求,可以按照前人的經(jīng)驗(yàn)套模版,或者是用SI9000算阻抗,自己設(shè)計(jì)層疊,然后與板廠進(jìn)行溝通,得到合理的結(jié)果。4、對(duì)于電源層的分割,分割都是板子的中心電源。什么是中心電源,就是一些電源電流大,數(shù)量多的那種。一個(gè)平面,至多不能超過分割3個(gè)電源。需要考慮的是,分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。
5、當(dāng)存在數(shù)字地和模擬地的時(shí)候,需要分別的進(jìn)行鋪銅處理,常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進(jìn)行跨接,并且打上適量的過孔,不能對(duì)其他信號(hào)有干擾。
6、在層疊設(shè)置的時(shí)候,需要滿足20H的原則,就是電源平面比地平面內(nèi)縮20mil,如果板子足夠大,可以30-50mil進(jìn)行調(diào)整。并且在內(nèi)縮的部分打上適量的地過孔。(100-150mil的等間距) 在高密度PCB設(shè)計(jì)中,可根據(jù)需要選擇絲印的內(nèi)容。廣東柔性PCB設(shè)計(jì)
絲印字符串的排列方向從左至右、從下往上。廣州焊接PCB批發(fā)
PCB板短路
這是直接造成PCB板無法工作的常見故障之一,而造成這種問題的原因有很多,下面我們逐一進(jìn)行分析。1)造成PCB短路的原因,是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng),此時(shí)可以將圓形焊墊改為橢圓形,加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離,防止短路。2)PCB零件方向的設(shè)計(jì)不適當(dāng),也同樣會(huì)造成板子短路,無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行,便容易引起短路事故,此時(shí)可以適當(dāng)修改零件方向,使其與錫波垂直。3)還有一種可能性也會(huì)造成PCB的短路故障,那就是自動(dòng)插件彎腳。由于IPC規(guī)定線腳的長度在2mm以下及擔(dān)心彎腳角度太大時(shí)零件會(huì)掉,故易因此而造成短路,需將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。除了上面提及的3種原因之外,還有一些原因也會(huì)導(dǎo)致PCB板的短路故障,例如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等,都是比較常見的故障原因,工程師可以對(duì)比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進(jìn)行排除和檢查。 廣州焊接PCB批發(fā)
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