所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設計同樣也是如此。工程師在進行PCBLayout時，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。

1、了解制造廠商的制造規(guī)范-線寬，線間距，過孔要求及層數(shù)要求。

2、過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。

3、規(guī)則優(yōu)先：若有規(guī)則存在，則優(yōu)先布置有規(guī)則要求的信號線，然后布置非關鍵信號線。

4、關鍵信號線優(yōu)先：電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關鍵信號優(yōu)先布線。

5、密度優(yōu)先：從單板上連接關系復雜的器件著手布線，從單板上連線密集的區(qū)域開始布線。 高速PCB，建議少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。深圳焊接PCB制作

設計規(guī)則檢查（DRC）

布線設計完成后，需要認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規(guī)則，同時也需要確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝要求，一般檢查有如下幾個方面：

1）線與線，線與元件焊盤，線與孔，元件焊盤和孔，孔與孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。

2）電源線和地線的寬度是否合適，電源和地線之間是否耦合，在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

3）對于關鍵信號線是否采取了較好的措施（如長度比較短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開）

4）模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自單獨的地線。

5）后加在PCB中的圖形（如圖標、標注）是否會造成信號短路。

6）在PCB上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標示是否壓器件焊盤。 徐州柔性PCB哪家好白色是默認的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文件中說明。

一些高速PCB設計的規(guī)則分析

PCB布局設計時，應充分遵守沿信號流向直線放臵的設計原則，盡量避免來回環(huán)繞。

原因分析：避免信號直接耦合，影響信號質量。

PCB時鐘頻率超過5MHZ或信號上升時間小于5ns，一般需要使用多層板設計。

原因分析：這是PCB設計中的“55原則”。采用多層板設計信號回路面積能夠得到很好的控制。

多層板中，單板TOP、BOTTOM層盡量無大于50MHZ的信號線。

原因分析：比較好將高頻信號走在兩個平面層之間，以抑制其對空間的輻射。

PCB布局

在綜合考慮信號質量、EMC、熱設計、DFM、DFT、結構、安規(guī)等方面要求的基礎上，將器件合理的放置到板面上?！季諴CB布局設計是PCB整個設計流程中的重要設計環(huán)節(jié)。越復雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實現(xiàn)難易程度。布局應盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關鍵信號線較短；高電壓、大電流信號與低電壓、小電流信號的弱信號完全分開；模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時序分析要求的前提下，局部調整。

所有信號層盡可能與地平面相鄰；

傳輸線損耗通常有介質損耗、導體損耗和輻射損耗三種。介質損耗也可稱之為絕緣層損耗，PCB信號的絕緣層損耗隨頻率的增加而增加，特別是隨高速數(shù)字信號的高階諧波成分的頻率變化，將產(chǎn)生嚴重的幅度衰減，從而導致高速數(shù)字信號的失真。介質損耗是與信號頻率、絕緣層的介電常數(shù)Dk的平方根以及絕緣層的介電損失因數(shù)Df均成正比。導體損耗是與導體的種類（不同種類有不同的電阻）、絕緣層及導體的物理尺寸有關，與頻率的平方根成正比；在PCB制造上，使用不同基板對導體損耗主要影響是由趨膚效應和表面粗糙度造成的，使用不同的銅箔時信號線的表面的粗糙是不一樣的，受趨膚效應/深度影響，銅箔銅牙長度將直接關系到高速信號的傳輸質量，銅牙長度越短，高速信號傳輸質量越好。輻射損耗是與介電特性有關，與介電常數(shù)Dk、介電損失因數(shù)Df以及頻率的平方根成正比。提醒：越好的材料其成本也相應的越高，工程師應該在滿足設計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點，從而滿足產(chǎn)品的性價比。數(shù)字地與模擬地要單點接地，否則數(shù)字地回流會流過模擬地對模擬電路造成干擾。佛山多層PCB是什么

相鄰兩層導線應布成相互垂直斜交或彎曲走線，以減小寄生電容；深圳焊接PCB制作

電子元器件行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，介于電子整機行業(yè)和電子原材料行業(yè)之間，其發(fā)展的快慢，所達到的技術水平和生產(chǎn)規(guī)模，不僅直接影響著整個電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而且對發(fā)展信息技術，改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，提高現(xiàn)代化裝備水平，促進科技進步都具有重要意義。對于下一步發(fā)展計劃，不少行家和企業(yè)表示，后續(xù)將繼續(xù)完善電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈的交易服務平臺，深耕拓展我們的產(chǎn)品應用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等領域，主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設計研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個性化工藝、品質需求。線下授權分銷及上下游相關行業(yè)，完善產(chǎn)業(yè)布局，通過發(fā)揮華強半導體集團的大平臺優(yōu)勢，整合優(yōu)化我們的產(chǎn)品應用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計算機等領域，主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設計研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個性化工藝、品質需求。線下授權分銷業(yè)務內外部資源。眼下，市場缺口較大的，還是LCD領域，由于LCD價格逐漸提高，同時也開始向新的生產(chǎn)型方向發(fā)展，相應的電子元器件產(chǎn)能并沒有及時跟進。因此，對于理財者來說，從這一方向入手，有望把握下**業(yè)增長的紅利。目前，我們的生活充斥著各種電子產(chǎn)品，無論是智能設備還是非智能設備，都離不開電子元器件的身影。智能化發(fā)展帶來的經(jīng)濟化效益無疑是**為明顯的，但是在它身后的電路板，線路板，PCB，樣板前景廣闊。深圳焊接PCB制作

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