所謂“不以規(guī)矩，不能成方圓”，PCB設(shè)計(jì)同樣也是如此。工程師在進(jìn)行PCBLayout時(shí)，有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。
1、了解制造廠商的制造規(guī)范-線寬，線間距，過孔要求及層數(shù)要求。
2、過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。
3、規(guī)則優(yōu)先：若有規(guī)則存在，則優(yōu)先布置有規(guī)則要求的信號(hào)線，然后布置非關(guān)鍵信號(hào)線。
4、關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、摸擬信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)、差分信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線。
5、密度優(yōu)先：從單板上連接關(guān)系復(fù)雜的器件著手布線，從單板上連線密集的區(qū)域開始布線。 高速PCB，建議少打過孔，通過增加信號(hào)層來解決需要增加過孔的需求。深圳焊接PCB制作
設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）
布線設(shè)計(jì)完成后，需要認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需要確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝要求，一般檢查有如下幾個(gè)方面：
1）線與線，線與元件焊盤，線與孔，元件焊盤和孔，孔與孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。
2）電源線和地線的寬度是否合適，電源和地線之間是否耦合，在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
3）對(duì)于關(guān)鍵信號(hào)線是否采取了較好的措施（如長(zhǎng)度比較短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開）
4）模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自單獨(dú)的地線。
5）后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、標(biāo)注）是否會(huì)造成信號(hào)短路。
6）在PCB上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)示是否壓器件焊盤。 徐州柔性PCB哪家好白色是默認(rèn)的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文件中說明。
一些高速PCB設(shè)計(jì)的規(guī)則分析
PCB布局設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)充分遵守沿信號(hào)流向直線放臵的設(shè)計(jì)原則，盡量避免來回環(huán)繞。
原因分析：避免信號(hào)直接耦合，影響信號(hào)質(zhì)量。
PCB時(shí)鐘頻率超過5MHZ或信號(hào)上升時(shí)間小于5ns，一般需要使用多層板設(shè)計(jì)。
原因分析：這是PCB設(shè)計(jì)中的“55原則”。采用多層板設(shè)計(jì)信號(hào)回路面積能夠得到很好的控制。
多層板中，單板TOP、BOTTOM層盡量無大于50MHZ的信號(hào)線。
原因分析：比較好將高頻信號(hào)走在兩個(gè)平面層之間，以抑制其對(duì)空間的輻射。
PCB布局
在綜合考慮信號(hào)質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計(jì)、DFM、DFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的基礎(chǔ)上，將器件合理的放置到板面上?！季諴CB布局設(shè)計(jì)是PCB整個(gè)設(shè)計(jì)流程中的重要設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。越復(fù)雜的PCB板，布局的好壞越能直接影響到后期布線的實(shí)現(xiàn)難易程度。布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線較短；高電壓、大電流信號(hào)與低電壓、小電流信號(hào)的弱信號(hào)完全分開；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開；高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時(shí)序分析要求的前提下，局部調(diào)整。
所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰；
傳輸線損耗通常有介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗和輻射損耗三種。介質(zhì)損耗也可稱之為絕緣層損耗，PCB信號(hào)的絕緣層損耗隨頻率的增加而增加，特別是隨高速數(shù)字信號(hào)的高階諧波成分的頻率變化，將產(chǎn)生嚴(yán)重的幅度衰減，從而導(dǎo)致高速數(shù)字信號(hào)的失真。介質(zhì)損耗是與信號(hào)頻率、絕緣層的介電常數(shù)Dk的平方根以及絕緣層的介電損失因數(shù)Df均成正比。導(dǎo)體損耗是與導(dǎo)體的種類（不同種類有不同的電阻）、絕緣層及導(dǎo)體的物理尺寸有關(guān)，與頻率的平方根成正比；在PCB制造上，使用不同基板對(duì)導(dǎo)體損耗主要影響是由趨膚效應(yīng)和表面粗糙度造成的，使用不同的銅箔時(shí)信號(hào)線的表面的粗糙是不一樣的，受趨膚效應(yīng)/深度影響，銅箔銅牙長(zhǎng)度將直接關(guān)系到高速信號(hào)的傳輸質(zhì)量，銅牙長(zhǎng)度越短，高速信號(hào)傳輸質(zhì)量越好。輻射損耗是與介電特性有關(guān)，與介電常數(shù)Dk、介電損失因數(shù)Df以及頻率的平方根成正比。提醒：越好的材料其成本也相應(yīng)的越高，工程師應(yīng)該在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)，從而滿足產(chǎn)品的性價(jià)比。數(shù)字地與模擬地要單點(diǎn)接地，否則數(shù)字地回流會(huì)流過模擬地對(duì)模擬電路造成干擾。佛山多層PCB是什么
相鄰兩層導(dǎo)線應(yīng)布成相互垂直斜交或彎曲走線，以減小寄生電容；深圳焊接PCB制作
電子元器件行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，介于電子整機(jī)行業(yè)和電子原材料行業(yè)之間，其發(fā)展的快慢，所達(dá)到的技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模，不僅直接影響著整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而且對(duì)發(fā)展信息技術(shù)，改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，提高現(xiàn)代化裝備水平，促進(jìn)科技進(jìn)步都具有重要意義。對(duì)于下一步發(fā)展計(jì)劃，不少行家和企業(yè)表示，后續(xù)將繼續(xù)完善電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈的交易服務(wù)平臺(tái)，深耕拓展我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。線下授權(quán)分銷及上下游相關(guān)行業(yè)，完善產(chǎn)業(yè)布局，通過發(fā)揮華強(qiáng)半導(dǎo)體集團(tuán)的大平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，整合優(yōu)化我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等特殊工藝是我們的特色，也能根據(jù)客戶的產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)研發(fā)新的工藝，以滿足客戶特殊產(chǎn)品的個(gè)性化工藝、品質(zhì)需求。線下授權(quán)分銷業(yè)務(wù)內(nèi)外部資源。眼下，市場(chǎng)缺口較大的，還是LCD領(lǐng)域，由于LCD價(jià)格逐漸提高，同時(shí)也開始向新的生產(chǎn)型方向發(fā)展，相應(yīng)的電子元器件產(chǎn)能并沒有及時(shí)跟進(jìn)。因此，對(duì)于理財(cái)者來說，從這一方向入手，有望把握下**業(yè)增長(zhǎng)的紅利。目前，我們的生活充斥著各種電子產(chǎn)品，無論是智能設(shè)備還是非智能設(shè)備，都離不開電子元器件的身影。智能化發(fā)展帶來的經(jīng)濟(jì)化效益無疑是**為明顯的，但是在它身后的電路板，線路板，PCB，樣板前景廣闊。深圳焊接PCB制作
深圳市普林電路科技股份有限公司致力于電子元器件，是一家生產(chǎn)型公司。公司自成立以來，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié)，公司旗下電路板，線路板，PCB，樣板深受客戶的喜愛。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于電子元器件行業(yè)的發(fā)展。深圳普林電路憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽(yù)和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。