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廣州線路板PCB設(shè)計

來源: 發(fā)布時間:2022-01-23

PCB是一種電子線路板

V-Cut的角度定義:

一般來說,V-Cut有30°、45°、60°三種角度可以去定義,比較常用的為45°。V-Cut的角度越大,表示板子邊緣被V-Cut吃掉的板材就越多,相對的PCB上的線路就必須更往內(nèi)縮,以避免被V-Cut所切割到,或者是裁切V-Cut的時候受損。V-Cut的角度越小,理論上越有利PCB的空間設(shè)計,可是卻不利PCB板廠的V-Cut鋸片壽命,是因為越小的V-Cut角度,就意味著電鋸的刀頭就要越細薄,也就越容易磨損與折斷其刀片。 對大于5×5mm的大面積導(dǎo)電圖形,應(yīng)局部開窗口;廣州線路板PCB設(shè)計

所謂“不以規(guī)矩,不能成方圓”,PCB設(shè)計同樣也是如此。工程師在進行PCBLayout時,有些“規(guī)矩”是必須要大家遵循的。

1、了解制造廠商的制造規(guī)范-線寬,線間距,過孔要求及層數(shù)要求。

2、過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。

3、規(guī)則優(yōu)先:若有規(guī)則存在,則優(yōu)先布置有規(guī)則要求的信號線,然后布置非關(guān)鍵信號線。

4、關(guān)鍵信號線優(yōu)先:電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線。

5、密度優(yōu)先:從單板上連接關(guān)系復(fù)雜的器件著手布線,從單板上連線密集的區(qū)域開始布線。 廣東柔性印刷PCB推薦廠家印制導(dǎo)線布線層數(shù)根據(jù)需要確定。布線占用通道比一般應(yīng)在50%以上;

電源PCB設(shè)計的經(jīng)驗總結(jié)

1、擺放器件的時候,如果遇到一些比較大的電容或者電阻與比較的小的電阻電容一起的時候,選擇中心對齊的方式,不要對齊邊緣。因為做封裝的時候,是進行了焊盤補償,所以實際中做出焊接時候,是不對齊的,這樣就不美觀了。

2、在對電源芯片進行布局布線的時候,首先應(yīng)該下載數(shù)據(jù)手冊進行參考。

3、對于開關(guān)電源的布局、布線,就是找輸入輸出的主回路。就是VIN,VOUT,擺放器件的時候,得緊湊,先大后?。ㄆ骷捏w積)。雖然緊湊,但是得預(yù)留出扇孔和鋪銅的位置。

4、布局呈一字型,這個是位置充裕的情況下。布線的方式大部分都是鋪銅處理,少部分是進行走線,走線起碼少10mil起步。如果走線10mil超過焊盤大小,可以先從焊盤走出來,然后在變成10mil走線。

一些高速PCB設(shè)計的規(guī)則分析

PCB布局設(shè)計時,應(yīng)充分遵守沿信號流向直線放臵的設(shè)計原則,盡量避免來回環(huán)繞。

原因分析:避免信號直接耦合,影響信號質(zhì)量。

PCB時鐘頻率超過5MHZ或信號上升時間小于5ns,一般需要使用多層板設(shè)計。

原因分析:這是PCB設(shè)計中的“55原則”。采用多層板設(shè)計信號回路面積能夠得到很好的控制。

多層板中,單板TOP、BOTTOM層盡量無大于50MHZ的信號線。

原因分析:比較好將高頻信號走在兩個平面層之間,以抑制其對空間的輻射。 樹脂,抗電氣性、耐熱性、耐化學(xué)性、抗水性;

過孔和走線連接

過孔的注意事項

綜合設(shè)計與生產(chǎn),PCB工程師需要考慮以下問題:

(1)過孔不能位于焊盤上;

(2)器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。

(3)貼片膠點涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

(4)全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm(8mil)及以上,外徑的是0.4mm(16mil)以上,有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

(5)BGA在0.65mm及以上的設(shè)計建議不要用到埋盲孔,成本會大幅度增加。

(6)過孔與過孔之間的間距不宜過近,鉆孔容易引起破孔,一般要求孔間距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm極力避免,0.3mm及以下禁止。

(7)電源印制導(dǎo)線在層間轉(zhuǎn)接的過孔數(shù)應(yīng)符合通過電流的要求1A/Ф0.3孔。 任何信號線都不要形成環(huán)路,如不可避免,環(huán)路應(yīng)盡量??;信號線的過孔要盡量少;珠海印刷PCB加工

絲印字符串的排列方向從左至右、從下往上。廣州線路板PCB設(shè)計

「PCB設(shè)計**」一些和“過孔”有關(guān)的疑難問題通孔和盲孔對信號的差異影響有多大?應(yīng)用的原則是什么?答:采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法,并減少了鍍覆通孔的數(shù)量。但相比較而言,通孔在工藝上好實現(xiàn),成本較低,所以一般設(shè)計中都使用通孔??煞窠忉屜戮€寬和與之匹配的過孔的大小比例關(guān)系?答:這個很難說有一個簡單的比例關(guān)系,因為他兩的模擬不一樣。一個是面?zhèn)鬏斠粋€是環(huán)狀傳輸??梢栽诰W(wǎng)上找一個過孔的阻抗計算軟件,然后保持過孔的阻抗和傳輸線的阻抗一致就行。廣州線路板PCB設(shè)計

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