封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，從產(chǎn)品層數(shù)、板厚、線寬與線距、較小環(huán)寬等維度看，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm，是一類更檔次高的PCB，其中線寬/線距是產(chǎn)品的主要差異，封裝基板的較小線寬/線距范圍在10~130um，遠遠小于普通多層硬板PCB的50~1000um。QFN封裝屬于引線框架封裝系列。吉林防潮特種封裝方式

封裝種類：LQFP、L-QUAD、MCM多芯片組件封裝、MFP小形扁平封裝、MQFP、MQUADQFP封裝、MSP、 P-、PACPCLP印刷電路板無引線封裝? PFPF塑料扁平封裝、PGA陳列引腳封裝、 piggy back馱載封裝、PLCC塑料芯片載體、P-LCC、QFH四側引腳厚體扁平封裝、QFI四側I 形引腳扁平封裝、QFJ四側J 形引腳扁平封裝、QFN四側無引腳扁平封裝、QFP四側引腳扁平封裝、QFP、 QIC、QIP、QTCP四側引腳帶載封裝、QTP四側引腳帶載封裝、QUIL、 QUIP四列引腳直插式封裝、SDIP、 SH-DIP、SIL、SIMM、SIP單列直插式封裝、SK-DIP? SL-DIP、SMD表面貼裝器件、SOI I 形引腳小外型封裝、SOIC、SOJJ 形引腳小外型封裝、SQL、SONF、SOP小外形封裝、 SOW。吉林電子元器件特種封裝定制價格SOT封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。

常見芯片封裝類型介紹：直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）；BOX封裝。BOX封裝是一種大功率半導體器件的封裝形式，通常由一個硅基底上的多個直插式器件組成，并通過壓軸或貼片方式固定在導熱介質(zhì)上。如圖2所示的大尺寸BOX封裝示例。對于BOX封裝元器件，可采用北京科信生產(chǎn)的FHJ-2儲能式封焊機進行封裝，該機屬于單工位電容儲能式電阻封焊機，焊接電流波形具有很寬的調(diào)節(jié)范圍，能夠滿足不同材料和不同尺寸工件的焊接需求。

目前的CSP還主要用于少I/O端數(shù)集成電路的封裝，如計算機內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）無線網(wǎng)絡WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產(chǎn)品中。近年來，雖然中低端通用照明芯片價格大幅下降，但Mini/Micro LED、紅黃、紫外LED芯片等新興市場，受益于RGB小間距顯示和Mini LED單元的市場增長，紅黃價格較為平穩(wěn)，產(chǎn)品市場整體占比有所提升。這成了LED芯片廠商未來提高產(chǎn)品競爭力的關鍵。SOT封裝主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。

隨著芯片減薄工藝的發(fā)展，對封裝提出了更高的要求。封裝環(huán)節(jié)關系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應惡劣環(huán)境。IGBT模塊封裝是將多個IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、效率更高、可靠性更高是市場對IGBT模塊的需求趨勢。常見的模塊封裝技術有很多，各生產(chǎn)商的命名也不一樣，如英飛凌的62mm封裝、TP34、DP70等等。一個IGBT模塊的封裝需經(jīng)歷貼片、真空焊接、等離子清洗、X-RAY照線光檢測、鍵合、灌膠及固化、成型、測試、打標等等的生產(chǎn)工序。QFP封裝常見的有QFP44、QFP64、QFP100等規(guī)格。吉林電子元器件特種封裝定制價格

DIP封裝（Dual Inline Package）：這是較早的一種芯片封裝類型，主要用于排列直插式的引腳。吉林防潮特種封裝方式

VQFN，一種應用于微電子元器件上的封裝方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無引線四方扁平封裝，是一種應用于微電子元器件上的封裝方法（基于QFN）。德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產(chǎn)商。其特點正如其譯名：減少了鉛的使用、準芯片級的封裝、厚度小、重量輕，極適合那些對尺寸重量有苛刻需求的廠家。VQFN的優(yōu)點是無鉛使用、體積小、薄、重量輕，熱性能、導電性能穩(wěn)定理想。這種封裝技術的缺點依賴于其特性。小體積的焊點和大面積的裸露焊盤使得裝配過程中元件部分很容易浮在焊盤下融化的大量焊錫中。這會導致虛焊。而又由于VQFN出色的導熱性能，返修重焊是很困難的。所以VQFN封裝技術的制造成功率低，返修維護困難。吉林防潮特種封裝方式

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