PLCC封裝，PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳向內鉤回，叫做鉤形（J形）電極，電極引腳數目為16~84個，問距為1.27mm。PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲器。芯片可以安裝在專門使用的插座上，容易取下來對其中的數據進行改寫；為了減少插座的成本，PLCC芯片也可以直接焊接在電路板上，但用手工焊接比較困難。PLCC的外形有方形和矩形兩種，方形的稱為 JEDEC MO-047，引腳有20~124條；矩形的稱為 JEDEC MO--052，引腳有18~32條。IC封裝，IC(Integrated Circuit)封裝是將多個半導體器件（二極管、三極管、MOS管、電容、電阻等）。湖北半導體芯片特種封裝廠家

在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：產品可靠性，塑料封裝屬于非氣密性封裝，抗潮濕性能和機械性能相對較差，同時熱穩(wěn)定性也不太好，但在性能價格比上有優(yōu)勢；金屬封裝和陶資封裝屬于氣密性封裝，氣密性、抗潮濕性能好，散熱性和機械性能好，但裝配尺寸精度錢差，價格較昂貴。因此，對于高可靠性的集成電路不宜選用塑料封裝，而應選用陶瓷封裝或金屬-陶瓷封裝，如航天用產品；而一般工業(yè)用電子產品和消費用電子產品，由于其對可拿性要求不太高且考慮成本因素，一般會選用塑料封裝。河南電子元器件特種封裝供應SOP 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。

主板，主板：又稱為母板。是在面積較大的PCB上安裝各種有源、無源電子元器件，并可與副板及其它器件可實現互聯互通的電子基板。通訊行業(yè)一般稱其為背板。實裝此詞來自日文，此處借用?！皦K”搭載在“板”上稱為實裝，裸芯片實裝在模塊基板副板：又稱子板或組件板，是在面積較小的PCB上安裝部分電子元器件，構成具有各種功能的卡、存儲組件、CPU組件以及帶有其它元器件的基板。再通過連接器（接插件、電纜或剛撓板等）實現與主板的承載與互聯。這樣使得故障元器件的維修及電子產品的升級變得更為簡便。

目前，引線鍵合技術因成本相對低廉，仍是主流的封裝互聯技術，但它不適合對高密度、高 頻有要求的產品。倒裝焊接技術適合對高密度、高頻及大電流有要求的產品，如電源管理、智能 終端的處理器等。TAB 封裝技術主要應用于大規(guī)模、多引線的集成電路的封裝。半導體(包括集成電路和分立器件)其芯片的封裝已經歷了好幾代的變遷，從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到MCP再到SIP，技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。封裝(Package)可謂種類繁多，而且每一種封裝都有其獨特的地方，即它的優(yōu)點和不足之處，當然其所用的封裝材料、封裝設備、封裝技術根據其需要而有所不同。晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。

封裝基板發(fā)展歷史，當前封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢，隨著國內封裝基板產業(yè)升級，本土封裝基板需求將迅速提升。我國封測產業(yè)地位的加強，半導體自產能力的提升以及國家對于半導體關鍵零部件和耗材國產化的推進，都將加速封裝基板的國產化替代。DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式。安徽電子元器件特種封裝

TO 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。湖北半導體芯片特種封裝廠家

不同的 MOS 管封裝類型有各自的應用情況和優(yōu)缺點。不同的封裝、不同的設計，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類電性參數等都會不一樣，而它們在電路中所能起到的作用也會不一樣。因此，在選擇 MOS 管時，封裝是重要的參考因素之一。例如，對于需要高功率輸出的電路，應該選擇具有良好散熱性能的封裝，而對于需要高密度集成的電路，應該選擇小型化的封裝。設計者需要根據實際需求和電路板的安裝要求來選擇合適的封裝類型，以確保 MOS 管在實際應用中發(fā)揮較佳性能。湖北半導體芯片特種封裝廠家

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