sip封裝的優(yōu)缺點(diǎn)，SIP封裝的優(yōu)缺點(diǎn)如下：優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡單：SIP封裝的結(jié)構(gòu)相對簡單，制造和組裝過程相對容易。成本低：SIP封裝的制造成本較低，適合大規(guī)模生產(chǎn)?？煽啃愿撸篠IP封裝具有較好的密封性能，可以免受環(huán)境影響，提高產(chǎn)品的可靠性。適應(yīng)性強(qiáng)：SIP封裝適用于對性能要求不高且需要大批量生產(chǎn)的低成本電子產(chǎn)品。缺點(diǎn)：引腳間距限制：SIP封裝的引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23不等，這限制了其在一些高密度、高性能應(yīng)用中的使用。不適用于高速傳輸：由于SIP封裝的引腳間距較大，不適合用于高速數(shù)據(jù)傳輸。散熱性能差：SIP封裝的散熱性能較差，可能不適用于高功耗的芯片。SiP封裝是將多個(gè)半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件，做成一個(gè)相對單獨(dú)的產(chǎn)品。湖南SIP封裝定制

SiP 與先進(jìn)封裝也有區(qū)別：SiP 的關(guān)注點(diǎn)在于系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對象，和 SiP 系統(tǒng)級封裝對應(yīng)的為單芯片封裝；先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于：封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，所以先進(jìn)性的是其重點(diǎn)關(guān)注的對象，和先進(jìn)封裝對應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。SiP 封裝并無一定形態(tài)，就芯片的排列方式而言，SiP 可為多芯片模塊（Multi-chipModule；MCM）的平面式 2D 封裝，也可再利用 3D 封裝的結(jié)構(gòu)，以有效縮減封裝面積；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純地打線接合（WireBonding)，亦可使用覆晶接合（FlipChip)，但也可二者混用。江蘇系統(tǒng)級封裝流程固晶貼片機(jī)（Die bonder），是封裝過程中的芯片貼裝（Die attach）的主要設(shè)備。

SiP系統(tǒng)級封裝需求主要包括以下幾個(gè)方面：1、穩(wěn)定的力控制：在固晶過程中，需要對芯片施加一定的壓力以確保其與基板之間的良好連接。然而，過大的壓力可能導(dǎo)致芯片損壞，而過小的壓力則可能導(dǎo)致連接不良。因此，固晶設(shè)備需要具備穩(wěn)定的力控制能力，以確保施加在芯片上的壓力恰到好處。2、溫度場及變形的控制：在固晶過程中，溫度的變化和基板的變形都可能影響芯片的位置和連接質(zhì)量。因此，固晶設(shè)備需要具備對溫度場和基板變形的控制能力，以確保在整個(gè)固晶過程中溫度和變形的穩(wěn)定。

與MCM相比，SiP一個(gè)側(cè)重點(diǎn)在系統(tǒng)，能夠完成單獨(dú)的系統(tǒng)功能。除此之外，SiP是一種集成概念，而非固定的封裝結(jié)構(gòu)，它可以是2D封裝結(jié)構(gòu)、2.5D封裝結(jié)構(gòu)及3D封裝結(jié)構(gòu)。可以根據(jù)需要采用不同的芯片排列方式和不同的內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)搭配，從而實(shí)現(xiàn)不同的系統(tǒng)功能。一個(gè)典型的SiP封裝芯片如圖所示。采用SiP封裝的芯片結(jié)構(gòu)圖SiP封裝可以有效解決芯片工藝不同和材料不同帶來的集成問題，使設(shè)計(jì)和工藝制程具有較好的靈活性。與此同時(shí)，采用SiP封裝的芯片集成度高，能減少芯片的重復(fù)封裝，降低布局與排線的難度，縮短研發(fā)周期。由于SiP電子產(chǎn)品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發(fā)展，傳統(tǒng)的失效分析方法已不能完全適應(yīng)。

幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)：首先就是 SiP，隨著 5G 的部署加快，這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來越普遍。其次是應(yīng)用于 Chiplet SiP 的 2.5D/3D 封裝，以及晶圓級封裝，并且利用晶圓級技術(shù)在射頻特性上的優(yōu)勢推進(jìn)扇出型（Fan-Out）封裝。很多半導(dǎo)體廠商都有自己的 SiP 技術(shù)，命名方式各有不同。比如，英特爾叫 EMIB、臺(tái)積電叫 SoIC。這些都是 SiP 技術(shù)，差別就在于制程工藝。在智能手機(jī)領(lǐng)域，除射頻模塊外，通用單元電路小型化需求正推升 SiP 技術(shù)的采用率；可穿戴領(lǐng)域，已經(jīng)有在耳機(jī)和智能手表上應(yīng)用 SiP 技術(shù)。SIP（System In Package，系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念。江蘇系統(tǒng)級封裝流程

SIP模組板身是一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)，用在更大的系統(tǒng)中，調(diào)試階段能更快的完成預(yù)測及預(yù)審。湖南SIP封裝定制

為了在 SiP 應(yīng)用中得到一致的優(yōu)異細(xì)間距印刷性能，錫膏的特性如錫粉尺寸、助焊劑系統(tǒng)、流變性、坍塌特性和鋼網(wǎng)壽命都很重要，都需要被仔細(xì)考慮。合適的鋼網(wǎng)技術(shù)、設(shè)計(jì)和厚度，配合印刷時(shí)使用好的板支撐系統(tǒng)對得到一致且優(yōu)異的錫膏轉(zhuǎn)印效率也是很關(guān)鍵的?；亓髑€需要針對不同錫膏的特性進(jìn)行合適的設(shè)計(jì)來達(dá)到空洞較小化。從目前的01005元件縮小到008004，甚至于下一代封裝的0050025，錫膏的印刷性能變得非常關(guān)鍵。從使用 3 號(hào)粉或者 4 號(hào)粉的傳統(tǒng)表面貼裝錫膏印刷發(fā)展到更為復(fù)雜的使用 5、6 號(hào)粉甚至 7 號(hào)粉的 SiP 印刷工藝。新的工藝鋼網(wǎng)開孔更小且鋼網(wǎng)厚度更薄，對可接受的印刷錫膏體積的差異要求更為嚴(yán)格。除了必須要印刷更小和更薄的錫膏沉積，相鄰焊盤的間隙也更小了。有些廠家已經(jīng)開始嘗試50 μm 的焊盤間隙。湖南SIP封裝定制

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