隨著芯片減薄工藝的發(fā)展，對(duì)封裝提出了更高的要求。封裝環(huán)節(jié)關(guān)系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應(yīng)惡劣環(huán)境。IGBT模塊封裝是將多個(gè)IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、效率更高、可靠性更高是市場(chǎng)對(duì)IGBT模塊的需求趨勢(shì)。常見的模塊封裝技術(shù)有很多，各生產(chǎn)商的命名也不一樣，如英飛凌的62mm封裝、TP34、DP70等等。一個(gè)IGBT模塊的封裝需經(jīng)歷貼片、真空焊接、等離子清洗、X-RAY照線光檢測(cè)、鍵合、灌膠及固化、成型、測(cè)試、打標(biāo)等等的生產(chǎn)工序。在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場(chǎng)上特別受歡迎。浙江PCBA板特種封裝服務(wù)商

在選擇芯片封裝類型時(shí)，主要考慮以下幾個(gè)方面的因素：1、封裝體的尺寸。由于封裝工藝的極限會(huì)限制芯片尺寸（長(zhǎng)度、寬度和厚度)，在選擇封裝體時(shí)，首先保證芯片能夠安裝進(jìn)封裝體，再根據(jù)產(chǎn)品厚度要求選擇封裝體厚度。隨著消費(fèi)類電子越來(lái)越朝輕、薄、短、小的方向發(fā)展，封裝產(chǎn)品的厚度也越來(lái)越薄，選擇封裝體尺寸應(yīng)優(yōu)先選擇小尺寸、薄型的封裝體，以節(jié)約PCB的面積。2、封裝體引腳數(shù)，所選擇的封裝體總引腳數(shù)應(yīng)等于或大于集成電路芯片所需要的引出端總數(shù)（包括輸人、輸出、控制端、電源端、地線端等）。湖北防潮特種封裝流程直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）。

DIP (Dual In-Line Package)，DIP 封裝是一種傳統(tǒng)的 MOS 管封裝方式，通常用于低頻、低功率的場(chǎng)合。它由兩個(gè)平行的陶瓷或塑料引腳構(gòu)成，中間由一個(gè)絕緣層隔開。DIP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是安裝簡(jiǎn)單、可靠性高，缺點(diǎn)是體積較大，不利于集成電路的小型化。應(yīng)用情況：主要用于低頻、低功率的場(chǎng)合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。TO (Transistor Outline)，TO 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)透明的方形或圓形盒。TO 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、低功率的場(chǎng)合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)內(nèi)存等。

封裝的分類是什么？封裝有哪些分類？DIP：dual in-line package簡(jiǎn)稱，一般稱為雙列直插SOIC：small out-line integrated circuit簡(jiǎn)稱，也稱SOP。TO：常見的三極管、三端穩(wěn)壓塊等包裝，如TO-220，TO-22等等PLCC：plastic leaded chip carrier的簡(jiǎn)稱。根據(jù)包裝的密封方法，可分為氣密性包裝和樹脂包裝。其目的是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔離，起到保護(hù)和電氣絕緣的作用；同時(shí)，它還可以散熱和緩解應(yīng)力。其中，氣密性包裝的可靠性較高，但價(jià)格也較高。目前，由于包裝技術(shù)和材料的改進(jìn)，樹脂密封具有一定優(yōu)勢(shì)，但在一些特殊領(lǐng)域，特別是國(guó)家用戶中，氣密性包裝是必不可少的。氣密性包裝中使用的外殼可以是金屬和陶瓷玻璃，氣體可以是真空、氮?dú)夂投栊詺怏w。模塊封裝是將封裝芯片、器件和電路封裝在一起，形成一個(gè)新的電器模塊。

LCCC封裝，LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒(méi)有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，外形有正方形和矩形兩種，無(wú)引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目正方形分別為16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156個(gè)，矩形分別為18、22、28和32個(gè)。引腳間距有1.0mm和1.27mm兩種。LCCC引出端子的特點(diǎn)是在陶瓷外殼側(cè)面有類似城堡狀的金屬化凹槽和外殼底面鍍金電極相連，提供了較短的信號(hào)通路，電感和電容損耗較低，可用于高頻工作狀態(tài)，如微處理器單元、門陣列和存儲(chǔ)器。LCCC集成電路的芯片是全密封的，可靠性高，但價(jià)格高，主要用于特殊用產(chǎn)品中，并且必須考慮器件與電路板之間的熱膨脹系數(shù)是否一致的問(wèn)題。LGA封裝為底部方形焊盤，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側(cè)面沒(méi)有焊點(diǎn)，焊盤均在底部。特種封裝行價(jià)

SOT封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場(chǎng)合。浙江PCBA板特種封裝服務(wù)商

根據(jù)國(guó)內(nèi)亞化咨詢預(yù)測(cè)，2019年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將超400億元人民幣，約折合57億美元左右。封裝基板行業(yè)，封裝基板行業(yè)景氣度的變化，在大約2500億套集成電路封裝中，1900億套仍在使用銅線鍵合技術(shù)，但倒裝芯片的增長(zhǎng)速度快了3倍。1500億套仍在使用鉛框架，但有機(jī)基質(zhì)和WLCSP的增長(zhǎng)速度快了三倍。只有約800億半導(dǎo)體封裝是基于有機(jī)基板，有機(jī)封裝基板市場(chǎng)大約80億美元，相當(dāng)于整個(gè)PCB行業(yè)的13%。2011-2016年的市場(chǎng)下行，直到幾年前，封裝基板市場(chǎng)實(shí)際上出于景氣度下行的階段。浙江PCBA板特種封裝服務(wù)商