SMT生產(chǎn)工藝挑戰(zhàn)：元件小型化，Chip元件逐步淘汰，隨著產(chǎn)品集成化程度越來越高，產(chǎn)品小型化趨勢不可避免，因此0201元件在芯片級制造領(lǐng)域受到微型化發(fā)展趨勢，將被逐步淘汰。Chip元件普及，隨著蘋果i-watch的面世，SIP的空間設(shè)計受到挑戰(zhàn)，伴隨蘋果，三星等移動設(shè)備的高標(biāo)要求，01005 chip元件開始普遍應(yīng)用在芯片級制造領(lǐng)域。Chip元件開始推廣，SIP工藝的發(fā)展，要求元件板身必須小型化，隨著集成的功能越來越多，PCB承載的功能將逐步轉(zhuǎn)移到SIP芯片上，這就要求SIP在滿足功能的前提下，還能降尺寸控制在合理范圍，由此催生出0201元件的推廣與應(yīng)用。隨著集成的功能越來越多，PCB承載的功能將逐步轉(zhuǎn)移到SIP芯片上。四川系統(tǒng)級封裝廠家

SiP系統(tǒng)級封裝(SiP)制程關(guān)鍵技術(shù)，高密度打件，在高密度打件制程方面，云茂電子已達(dá)到約為嬰兒發(fā)絲直徑的40μm。以10x10被動組件數(shù)組做比較，大幅縮減超過70%的主板面積，其中的40%乃源自于打件技術(shù)的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件與制程，因此元器件與載板之間的連結(jié)，吃錫量大幅減少，為提高打件可靠度，避免外界濕度、高溫及壓力等影響，塑封制程可將完整的元器件密封包覆在載板上。相較于一般委外封測(OSAT)塑封約100顆左右，云茂電子的系統(tǒng)級封裝塑封技術(shù)，則是可容納高達(dá)900顆組件。 廣西BGA封裝流程SIP技術(shù)具有一系列獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢，滿足了當(dāng)今電子產(chǎn)品更輕、更小和更薄的發(fā)展需求。

3D封裝結(jié)構(gòu)的主要優(yōu)點(diǎn)是使數(shù)據(jù)傳輸率更高。對于具有 GHz 級信號傳輸?shù)母咝阅軕?yīng)用，導(dǎo)體損耗和介電損耗會引起信號衰減，并導(dǎo)致低壓差分信號中的眼圖不清晰。信號走線設(shè)計的足夠?qū)捯缘窒鸊Hz傳輸?shù)募w效應(yīng)，但走線的物理尺寸，包括橫截面尺寸和介電層厚度都要精確制作，以更好的與spice模型模擬相互匹配。另一方面，晶圓工藝的進(jìn)步伴隨著主要電壓較低的器件，這導(dǎo)致噪聲容限更小，較終導(dǎo)致對噪聲的敏感性增加。散布在芯片上的倒裝凸塊可作為具有穩(wěn)定參考電壓電平的先進(jìn)芯片的穩(wěn)定電源傳輸系統(tǒng)。

SiP 與其他封裝形式又有何區(qū)別？SiP 與 3D、Chiplet 的區(qū)別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造，也不需要采用同樣的工藝，同時較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。Chiplet 可以看成是一種硬核形式的 IP，但它是以芯片的形式提供的。3D 封裝就是將一顆原來需要一次性流片的大芯片，改為若干顆小面積的芯片，然后通過先進(jìn)的封裝工藝，即硅片層面的封裝，將這些小面積的芯片組裝成一顆大芯片，從而實現(xiàn)大芯片的功能和性能，其中采用的小面積芯片就是 Chiplet。?因此，Chiplet 可以說是封裝中的單元，先進(jìn)封裝是由 Chiplet /Chip 組成的，3D 是先進(jìn)封裝的工藝手段，SiP 則指代的是完成的封裝整體。通過 3D 技術(shù)，SiP 可以實現(xiàn)更高的系統(tǒng)集成度，在更小的面積內(nèi)封裝更多的芯片。不過，是否采用了先進(jìn)封裝工藝，并不是 SiP 的關(guān)注重點(diǎn)，SiP 關(guān)注系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實現(xiàn)。SiP 封裝采用超薄的芯片堆疊與TSV技術(shù)使得多層芯片的堆疊封裝體積減小。

面對客戶在系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品的設(shè)計需求，云茂電子具備完整的數(shù)據(jù)庫，可在整體微小化的基礎(chǔ)上，提供料件及設(shè)計的較佳解，接著開始進(jìn)行電路布局(Layout) 與構(gòu)裝(Structure)設(shè)計。經(jīng)過封裝技術(shù)，將整體電路及子系統(tǒng)塑封在一個光「芯片」大小的模塊。 高密度與高整合的模塊化設(shè)計前期的模擬與驗證特別至關(guān)重要，云茂電子提供包含載板設(shè)計和翹曲仿真、電源/訊號完整性分析(PI/SI)、熱流模擬分析(Thermal)等服務(wù)確保模塊設(shè)計質(zhì)量。實驗室內(nèi)同時也已經(jīng)為系統(tǒng)整合驗證建置完整設(shè)備，協(xié)助客戶進(jìn)行模塊打件至主板后的射頻校準(zhǔn)測試與通訊協(xié)議驗證，并提供系統(tǒng)級功能性與可靠度驗證。 SIP模組板身是一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)，用在更大的系統(tǒng)中，調(diào)試階段能更快的完成預(yù)測及預(yù)審。遼寧BGA封裝方式

隨著SIP封裝元件數(shù)量和種類增多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內(nèi)元件密集程度必須增加。四川系統(tǒng)級封裝廠家

什么情況下采用SIP ?當(dāng)產(chǎn)品功能越來越多，同時電路板空間布局受限，無法再設(shè)計更多元件和電路時，設(shè)計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以完成對整個產(chǎn)品的設(shè)計，即SIP應(yīng)用。SIP優(yōu)點(diǎn)：1、尺寸小，在相同的功能上，SIP模組將多種芯片集成在一起，相對單獨(dú)封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。2、時間快，SIP模組板身是一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)，用在更大的系統(tǒng)中，調(diào)試階段能更快的完成預(yù)測及預(yù)審。7、簡化物流管理，SIP模組能夠減少倉庫備料的項目及數(shù)量，簡化生產(chǎn)的步驟。四川系統(tǒng)級封裝廠家