3D SIP。3D封裝和2.5D封裝的主要區(qū)別在于：2.5D封裝是在Interposer上進(jìn)行布線(xiàn)和打孔，而3D封裝是直接在芯片上打孔和布線(xiàn)，電氣連接上下層芯片。3D集成目前在很大程度上特指通過(guò)3D TSV的集成。物理結(jié)構(gòu)：所有芯片及無(wú)源器件都位于XY平面之上且芯片相互疊合，XY平面之上設(shè)有貫穿芯片的TSV，XY平面之下設(shè)有基板布線(xiàn)及過(guò)孔。電氣連接：芯片采用TSV與RDL直接電連接。3D集成多適用于同類(lèi)型芯片堆疊，將若干同類(lèi)型芯片豎直疊放，并由貫穿芯片疊放的TSV相互連接而成，見(jiàn)下圖。類(lèi)似的芯片集成多用于存儲(chǔ)器集成，如DRAM Stack和FLASH Stack。汽車(chē)汽車(chē)電子是 SiP 的重要應(yīng)用場(chǎng)景。天津芯片封裝廠家

包裝，主要目的是保證運(yùn)輸過(guò)程中的產(chǎn)品安全，及長(zhǎng)期存放時(shí)的產(chǎn)品可靠性。對(duì)包裝材料的強(qiáng)度、重量、溫濕度特性、抗靜電性能都有一定的要求。主要材料有Tray盤(pán)，抗靜電袋，干燥劑、濕度卡，紙箱等。包裝完畢后，直接入庫(kù)或按照要求裝箱后直接發(fā)貨給客戶(hù)。倒裝焊封裝工藝工序介紹，焊盤(pán)再分布，為了增加引線(xiàn)間距并滿(mǎn)足倒裝焊工藝的要求，需要對(duì)芯片的引線(xiàn)進(jìn)行再分布。制作凸點(diǎn)，焊盤(pán)再分布完成之后，需要在芯片上的焊盤(pán)添加凸點(diǎn)，焊料凸點(diǎn)制作技術(shù)可采用電鍍法、化學(xué)鍍法、蒸發(fā)法、置球法和焊膏印盡4法。目前仍以電鍍法較為普遍，其次是焊膏印刷法。陜西陶瓷封裝型式SIP工藝流程劃分，SIP封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線(xiàn)鍵合封裝和倒裝焊兩種。

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著一場(chǎng)由微型化和集成化驅(qū)動(dòng)的變革。系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package，簡(jiǎn)稱(chēng)SiP）技術(shù)，作為這一變革的主要，正在引導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術(shù)通過(guò)將多個(gè)功能組件集成到一個(gè)封裝中，不只節(jié)省了空間，還提高了性能，這對(duì)于追求高性能和緊湊設(shè)計(jì)的現(xiàn)代電子產(chǎn)品至關(guān)重要。Sip技術(shù)是什么？SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個(gè)集成電路（IC）或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種SiP封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。SiP技術(shù)的關(guān)鍵在于它提供了一種方式來(lái)構(gòu)建復(fù)雜的系統(tǒng)，同時(shí)保持小尺寸和高性能。

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著一場(chǎng)由微型化和集成化驅(qū)動(dòng)的變革。系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package，簡(jiǎn)稱(chēng)SiP）技術(shù)，作為這一變革的主要，正在引導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術(shù)通過(guò)將多個(gè)功能組件集成到一個(gè)封裝中，不只有效節(jié)省空間，實(shí)現(xiàn)更高的集成度，還提高了性能，這對(duì)于追求高性能和緊湊設(shè)計(jì)的現(xiàn)代電子產(chǎn)品至關(guān)重要。SiP被認(rèn)為是超越摩爾定律的必然選擇。什么是SiP技術(shù)？SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它允許將多個(gè)集成電路（IC）或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。SiP技術(shù)的關(guān)鍵在于它提供了一種方式來(lái)構(gòu)建復(fù)雜的系統(tǒng)，同時(shí)保持小尺寸和高性能。隨著SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝的普及，對(duì)固晶機(jī)設(shè)備在性能方面提出了更高的需求。

SiP可以說(shuō)是先進(jìn)的封裝技術(shù)、表面安裝技術(shù)、機(jī)械裝配技術(shù)的融合。根據(jù)ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors）的定義：系統(tǒng)級(jí)封裝是多個(gè)具有不同功能的有源電子元件的組合，組裝在一個(gè)單元中，提供與系統(tǒng)或子系統(tǒng)相關(guān)的多種功能。一個(gè)SiP可以選擇性地包含無(wú)源器件、MEMS、光學(xué)元件以及其他封裝和設(shè)備。SiP 封裝技術(shù)采取多種裸芯片或模塊進(jìn)行排列組裝，若就排列方式區(qū)分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結(jié)構(gòu)。采用堆疊的3D技術(shù)可以增加使用晶圓或模塊的數(shù)量，從而在垂直方向上增加可放置晶圓的層數(shù)，進(jìn)一步增強(qiáng)SiP技術(shù)的功能整合能力；而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純的線(xiàn)鍵合（Wire Bonding），也可使用倒裝鍵合（Flip chip），也可二者混用。固晶貼片機(jī)（Die bonder），是封裝過(guò)程中的芯片貼裝（Die attach）的主要設(shè)備。陜西陶瓷封裝型式

據(jù)報(bào)告，2022年，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)總收入達(dá)到212億美元。天津芯片封裝廠家

隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測(cè)大廠積極擴(kuò)大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競(jìng)相投入此一技術(shù)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。早前，蘋(píng)果發(fā)布了較新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升，轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路線(xiàn)組織（ITRS）的定義： SiP技術(shù)為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP技術(shù)特點(diǎn)：1、組件集成，SiP可以包含各種類(lèi)型的組件，如：數(shù)字和模擬集成電路、無(wú)源元件（電阻、電容、電感）、射頻（RF）組件、功率管理模塊、內(nèi)存芯片（如DRAM、Flash）、傳感器和微電機(jī)系統(tǒng)（MEMS）。天津芯片封裝廠家