常見(jiàn)的集成電路的封裝形式：QFP封裝。QFP（Quad Flat Package）為四側(cè)引腳扁平封裝，是表面組裝集成電路主要封裝形式之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈翼（L）形?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是較普及的多引腳LSI封裝，不只用于微處理器、門(mén)陣列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格，引腳間距較小極限是0.3mm，較大是1.27mm。0.65mm中心距規(guī)格中較多引腳數(shù)為304。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)脂緩沖墊（角耳）的BQFP，它在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起，以防止在運(yùn)送或操作過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式。江西專(zhuān)業(yè)特種封裝廠商

芯片封裝類(lèi)型有很多種，常見(jiàn)的幾種包括：1. DIP封裝（Dual Inline Package）：這是較早的一種芯片封裝類(lèi)型，主要用于排列直插式的引腳。DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式。2. SOP封裝（Small Outline Package）：SOP是一種緊湊型封裝形式，引腳以細(xì)長(zhǎng)的小腳排列在芯片兩側(cè)，并采用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行焊接。3. QFP封裝（Quad Flat Package）：QFP封裝是一種扁平封裝形式，引腳排列在四個(gè)側(cè)邊，并且每個(gè)側(cè)邊有多個(gè)引腳。QFP封裝常見(jiàn)的有QFP44、QFP64、QFP100等規(guī)格。吉林芯片特種封裝供應(yīng)商特種外形封裝需要按照客戶(hù)的需求進(jìn)行工藝流程設(shè)計(jì)、塑封模具、切筋打彎模具、測(cè)試機(jī)械手治具設(shè)計(jì)。

各種封裝類(lèi)型的特點(diǎn)介紹。當(dāng)芯片進(jìn)行封裝時(shí)，采用不同類(lèi)型的封裝形式會(huì)對(duì)芯片的性能、功耗、散熱效果和適應(yīng)性等方面產(chǎn)生影響。以下是各種封裝類(lèi)型的特點(diǎn)介紹：1. DIP封裝（Dual Inline Package）：特點(diǎn)：直插式引腳排列，適合手工焊接和維修，普遍應(yīng)用于早期的電子設(shè)備。較大的引腳間距方便插拔和觀察。優(yōu)點(diǎn)：易于安裝、排布清晰、適用于初期的電子技術(shù)。缺點(diǎn)：占用較大空間，不適合高密度集成電路。無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)小型化和高性能的要求。2. SOP封裝（Small Outline Package）：特點(diǎn)：細(xì)長(zhǎng)的引腳以表面貼裝形式排列，適用于自動(dòng)化生產(chǎn)。封裝尺寸較小，適合高密度集成電路應(yīng)用。優(yōu)點(diǎn)：封裝密度高、尺寸較小、焊接可靠性好。缺點(diǎn)：散熱能力較弱，不適合高功率芯片。

表面貼片QFP封裝，四邊引腳扁平封裝（QFP：PlasticQuadFlatPockage）。QFP是由SOP發(fā)展而來(lái)，其外形呈扁平狀，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。鳥(niǎo)翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板（PWB）上不是靠引腳插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通過(guò)焊料等貼附在PWB上，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)，將封裝各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。因此，PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動(dòng)化操作，實(shí)裝的可靠性也有保證。這是目前較普遍采用的封裝形成。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專(zhuān)門(mén)使用工具是很難拆卸下來(lái)的。金屬封裝和陶資封裝屬于氣密性封裝，氣密性、抗潮濕性能好。

QFN的主要特點(diǎn)有：表面貼裝封裝、無(wú)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)占有更小的PCB面積、組件非常薄(<1mm)，可滿(mǎn)足對(duì)空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用、非常低的阻抗、自感，可滿(mǎn)足高速或者微波的應(yīng)用、具有優(yōu)異的熱性能，主要是因?yàn)榈撞坑写竺娣e散熱焊盤(pán)、重量輕，適合便攜式應(yīng)用、無(wú)引腳設(shè)計(jì)。你可以模糊地把它看成一種縮小的PLCC封裝，我們以32引腳的QFN與傳統(tǒng)的28引腳 的PLCC封裝比較為例，面積(5mm×5mm)縮小了84%，厚度(0.9mm)降低了80%，重量(0.06g)減輕了95%，電子封裝寄生效應(yīng)也降低了50%，所以，非常適合應(yīng)用在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA以及其它便攜式小型電子設(shè)備的高密度印刷電路板上。TO 封裝具有高速、高導(dǎo)熱的優(yōu)良性能。福建防潮特種封裝廠家

BOX封裝通常由一個(gè)硅基底上的多個(gè)直插式器件組成，并通過(guò)壓軸或貼片方式固定在導(dǎo)熱介質(zhì)上。江西專(zhuān)業(yè)特種封裝廠商

按照封裝工藝的不同，封裝基板可分為引線(xiàn)鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。其中，引線(xiàn)鍵合（WB）使用細(xì)金屬線(xiàn)，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線(xiàn)與芯片焊盤(pán)、基板焊盤(pán)緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應(yīng)用于射頻模塊、存儲(chǔ)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)器件封裝；倒裝（FC）封裝與引線(xiàn)鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤(pán)上形成焊球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)貼到對(duì)應(yīng)的基板上，利用加熱熔融的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與基板焊盤(pán)結(jié)合，該封裝工藝已普遍應(yīng)用于CPU、GPU及Chipset等產(chǎn)品封裝。此外，按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，封裝基板又可分為存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等。江西專(zhuān)業(yè)特種封裝廠商