目前許多單片機和集成芯片都在使用這種封裝，由于此封裝自帶突出引腳，在運輸焊接過程中需要小心，防止引腳彎曲或損壞。QFN封裝，QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設(shè)終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。在芯片底部大多數(shù)會設(shè)計一塊較大的地平面，對于功率型IC，該平面會很好的解決散熱問題，通過PCB的銅皮設(shè)計，可以將熱量更快的傳導(dǎo)出去，該封裝可為正方形或長方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低，為目前比較流行的封裝類型。裸芯封裝（Die級封裝）是將芯片直接封裝，不需要任何基板。浙江電路板特種封裝流程

半導(dǎo)體封裝根據(jù)密封性分類。按封裝密封性方式可分為氣密性封裝和樹脂封裝兩類。他們的目的都是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔絕，起保護和電氣絕緣作用；同時還可實現(xiàn)向外散熱及緩和應(yīng)力。其中氣密性封裝可靠性較高，但價格也高，目前由于封裝技術(shù)及材料的改進，樹脂封占一定優(yōu)勢，只是在有些特殊領(lǐng)域，尤其是國家等級用戶中，氣密性封裝是必不可少的。氣密性封裝所用到的外殼可以是金屬、陶瓷玻璃，而其中氣體可以是真空、氮氣及惰性氣體。四川特種封裝工藝金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型。

無核封裝基板制作技術(shù)不需要蝕刻銅箔制作電子線路，突破了HDI途徑在超精細線路制作方面存在的技術(shù)瓶頸，成為檔次高封裝基板制造的好選擇技術(shù)。另外，該技術(shù)采用電沉積銅制作電氣互連結(jié)構(gòu)，故互連結(jié)構(gòu)的電沉積銅技術(shù)已經(jīng)是無核封裝基板制作的主要技術(shù)之一。封裝技術(shù)的演進，即使是較古老的封裝技術(shù)仍然在使用這里。但是，通過從線鍵到倒裝芯片外部設(shè)備再到陣列封裝、縮小I/O間距、更小的封裝體和多組件模塊，以實現(xiàn)更高密度封裝是明顯的趨勢。

此外，封裝基板行業(yè)將繼續(xù)尋求創(chuàng)新，以滿足各種應(yīng)用領(lǐng)域的需求，未來行業(yè)發(fā)展趨勢如下：1、高性能和高密度封裝。封裝基板行業(yè)正朝著實現(xiàn)更高性能和更高密度的方向發(fā)展。隨著電子設(shè)備的不斷進化，對于更小尺寸、更高集成度以及更復(fù)雜的電路設(shè)計的需求不斷增加。多層封裝、高速信號完整性以及微細連接線路等技術(shù)的發(fā)展，都旨在滿足這一方向的要求。此外，系統(tǒng)級封裝的趨勢也是為了在有限空間內(nèi)實現(xiàn)更多功能和性能。2、新材料應(yīng)用。封裝基板行業(yè)對新材料和工藝的探索是不斷前進的方向。尋找更優(yōu)越的材料，如高導(dǎo)熱性材料和低介電常數(shù)材料，有助于提高熱性能和信號傳輸質(zhì)量。3、應(yīng)用驅(qū)動的創(chuàng)新。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和5G等新興應(yīng)用正推動封裝基板行業(yè)朝著創(chuàng)新方向發(fā)展。這些應(yīng)用對更高的集成度、更快的數(shù)據(jù)傳輸速率、更低的功耗等提出了需求，促使行業(yè)在連接技術(shù)、封裝工藝和設(shè)計方法方面進行創(chuàng)新。SOT封裝由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。

芯片封裝類型有很多種，常見的幾種包括：1. DIP封裝（Dual Inline Package）：這是較早的一種芯片封裝類型，主要用于排列直插式的引腳。DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式。2. SOP封裝（Small Outline Package）：SOP是一種緊湊型封裝形式，引腳以細長的小腳排列在芯片兩側(cè)，并采用表面貼裝技術(shù)進行焊接。3. QFP封裝（Quad Flat Package）：QFP封裝是一種扁平封裝形式，引腳排列在四個側(cè)邊，并且每個側(cè)邊有多個引腳。QFP封裝常見的有QFP44、QFP64、QFP100等規(guī)格。金屬封裝和陶資封裝屬于氣密性封裝，氣密性、抗潮濕性能好。四川特種封裝工藝

常見的裸芯封裝有UFBGA、QUAD、SLIM、SOP和SOS等。浙江電路板特種封裝流程

根據(jù)有核封裝基板的結(jié)構(gòu)，把HDI封裝基板制作技術(shù)流程主要分為兩個部分：一是芯層的制作；二是外層線路制作。改良型HDI封裝基板制造技術(shù)主要是針對外層線路制作技術(shù)的改良。常規(guī) HDI 技術(shù)制作封裝基板的流程，封裝基板新型的制造技術(shù)--改良型半加成法，基于磁控濺射種子層的電沉積互連結(jié)構(gòu)是一條全新的封裝基板制造技術(shù)途徑，該制作技術(shù)被稱為改良型半加成法。此外，由于該技術(shù)途徑不像HDI技術(shù)需要制作芯板，因此被稱為無核封裝基板制作技術(shù)。浙江電路板特種封裝流程