PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個陶瓷基板和多個針狀引腳組成，外形類似于一個網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。PGA 封裝的優(yōu)點是散熱性能好、高頻性能好，缺點是體積較大、制造成本高。應(yīng)用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設(shè)備、計算機顯卡等。D-PAK (Dual Power Apak)，D-PAK 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個長方形盒。D-PAK 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設(shè)備、計算機硬盤等。模塊封裝是將封裝芯片、器件和電路封裝在一起，形成一個新的電器模塊。上海防潮特種封裝測試

常見芯片封裝類型介紹：直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）；BOX封裝。BOX封裝是一種大功率半導(dǎo)體器件的封裝形式，通常由一個硅基底上的多個直插式器件組成，并通過壓軸或貼片方式固定在導(dǎo)熱介質(zhì)上。如圖2所示的大尺寸BOX封裝示例。對于BOX封裝元器件，可采用北京科信生產(chǎn)的FHJ-2儲能式封焊機進行封裝，該機屬于單工位電容儲能式電阻封焊機，焊接電流波形具有很寬的調(diào)節(jié)范圍，能夠滿足不同材料和不同尺寸工件的焊接需求。上海防潮特種封裝測試球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。

芯片上集成的基本單元是晶體管Transistor，我們稱之為功能細(xì)胞 (Function Cell)，大量的功能細(xì)胞集成在一起形成了芯片。封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內(nèi)集成形成了SiP。PCB上集成的基本單元是上一步完成的封裝或SiP，我們稱之為微系統(tǒng)(MicroSystem)，這些微系統(tǒng)在PCB上集成為尺度更大的系統(tǒng)。可以看出，集成的層次是一步步進行的，每一個層次的集成，其功能在上一個層次的基礎(chǔ)上不斷地完善，尺度在也不斷地放大。

無核封裝基板的優(yōu)劣勢。優(yōu)勢：薄型化；電傳輸路徑減小，交流阻抗進一步減小，而且其信號線路有效地避免了傳統(tǒng)有芯基板上的PTH（鍍銅通孔）產(chǎn)生的回波損耗，這就降低電源系統(tǒng)回路的電感，提高傳輸特性，尤其是頻率特性；可以實現(xiàn)信號的直接傳輸，因為所有的線路層都可以作為信號層，這樣可以提高布線的自由度，實現(xiàn)高密度配線，降低了C4布局的限制；除部分制程外，可以使用原來的生產(chǎn)設(shè)備，且工藝步驟減少。劣勢，沒有芯板支撐，無芯基板制造中容易翹曲變形，這是目前較普遍和較大的問題；層壓板破碎易于發(fā)生；需要引進部分針對半導(dǎo)體封裝無芯基板的新設(shè)備。因此，半導(dǎo)體封裝無芯基板的挑戰(zhàn)主要在于材料與制程。云茂電子具有封裝工藝流程、模具、治具等設(shè)計能力和經(jīng)驗，并且能夠滿足客戶可靠性要求。

cpu有兩種封裝形式？包括兩種封裝形式DIP封裝和BGA封裝。DIP封裝，DIP封裝（Dual In-line Package），又稱雙列直接包裝技術(shù)，是指采用雙列直接包裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小型集成電路采用這種包裝形式，其引腳數(shù)量一般不超過 100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入DIP芯片插座上的結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，也可以直接插在電路板上進行焊接，具有相同的焊孔數(shù)和幾何排列。DIP從芯片插座上插入封裝芯片時要特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)有:多層陶瓷雙排直插式DIP，雙列直插式單層陶瓷DIP，引線框架式DIP(包括玻璃陶瓷封接式、塑料封接式、陶瓷低熔玻璃封接式)等。SOP (Small Outline Package)，SOP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。上海防潮特種封裝測試

常見的七種 MOS 管封裝類型：DIP、TO、PGA、D-PAK、SOT、SOP 和 QFP。上海防潮特種封裝測試

隨著芯片減薄工藝的發(fā)展，對封裝提出了更高的要求。封裝環(huán)節(jié)關(guān)系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應(yīng)惡劣環(huán)境。IGBT模塊封裝是將多個IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、效率更高、可靠性更高是市場對IGBT模塊的需求趨勢。常見的模塊封裝技術(shù)有很多，各生產(chǎn)商的命名也不一樣，如英飛凌的62mm封裝、TP34、DP70等等。一個IGBT模塊的封裝需經(jīng)歷貼片、真空焊接、等離子清洗、X-RAY照線光檢測、鍵合、灌膠及固化、成型、測試、打標(biāo)等等的生產(chǎn)工序。上海防潮特種封裝測試