集成電路行業(yè)相關(guān)政策梳理，為了提升我國(guó)集成電路的自主研發(fā)能力，降低對(duì)外依賴性，我國(guó)自2014年開始陸續(xù)發(fā)布了一系列政策來扶植我國(guó)集成電路行業(yè)。如2014年國(guó)家發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展；2021年財(cái)政部、稅務(wù)總局和海關(guān)總署聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，提出對(duì)相關(guān)企業(yè)實(shí)行稅收優(yōu)惠政策。我國(guó)正從全方面、多角度發(fā)布政策共同推動(dòng)集成電路行業(yè)的進(jìn)步，將有效拉動(dòng)封裝基板行業(yè)需求。SMD封裝尺寸小、重量輕、性能優(yōu)異、可自動(dòng)化生產(chǎn)等特點(diǎn)，適用于通信、計(jì)算機(jī)等高密度集成電路。深圳PCBA板特種封裝服務(wù)商

金屬封裝，金屬封裝始于三極管封裝，后慢慢地應(yīng)用于直插式扁平式封裝，基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴(yán)格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn)，故其價(jià)格低、性能優(yōu)良、封裝工藝容易靈活，被普遍應(yīng)用于晶體管和混合集成電路如振蕩器、放大器、鑒頻器、交直流轉(zhuǎn)換器、濾頗器、繼電器等等產(chǎn)品上，現(xiàn)在及將來許多微型封裝及多芯片模塊(MCM)也采用此金屬封裝。金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型；分妒器件封裝包括A型、B型和C型；混合電路封裝包括雙列直插型和扁平型；特殊器件封裝包括矩正型、多層多窗型和無磁材料型。深圳PCBA板特種封裝服務(wù)商DIP 封裝是一種傳統(tǒng)的 MOS 管封裝方式，通常用于低頻、低功率的場(chǎng)合。

芯片封裝的形式類型有多種，常見的主要有DIP直插式封裝、LGA封裝、LQFP/TQFP封裝、QFN封裝、BGA（球柵陣列）封裝、SO類型封裝等。芯片封裝時(shí)，要注意綜合考慮封裝體的裝配方式、封裝體的尺寸、封裝體引腳數(shù)、產(chǎn)品可靠性、產(chǎn)品散熱性能和電性能以及成本等因素來選擇合適的芯片封裝類型。下面一起來看看芯片封裝類型有哪些以及如何選擇合適的芯片封裝類型吧。DIP雙排直插式封裝，DIP指集成電路芯片以雙列直接插件的形式包裝，絕大多數(shù)中小型集成電路(IC)采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。DIP封裝的IC有兩排引腳需要插入DIP芯片插座結(jié)構(gòu)。

球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA，封裝密度、熱、電性能和成本是BGA封裝流行的主要原因。隨著時(shí)間的推移，BGA封裝會(huì)有越來越多的改進(jìn)，性價(jià)比將得到進(jìn)一步的提高，由于其靈活性和優(yōu)異的性能。表面貼裝封裝（SOP），SOP(小外觀封裝)表面貼裝封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出海鷗翼（L有塑料和陶瓷兩種材料。在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場(chǎng)上特別受歡迎。

PLCC封裝，PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳向內(nèi)鉤回，叫做鉤形（J形）電極，電極引腳數(shù)目為16~84個(gè)，問距為1.27mm。PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲(chǔ)器。芯片可以安裝在專門使用的插座上，容易取下來對(duì)其中的數(shù)據(jù)進(jìn)行改寫；為了減少插座的成本，PLCC芯片也可以直接焊接在電路板上，但用手工焊接比較困難。PLCC的外形有方形和矩形兩種，方形的稱為 JEDEC MO-047，引腳有20~124條；矩形的稱為 JEDEC MO--052，引腳有18~32條。PCB散熱孔能將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。深圳PCBA板特種封裝服務(wù)商

不同的封裝、不同的設(shè)計(jì)，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會(huì)不一樣。深圳PCBA板特種封裝服務(wù)商

隨著新能源汽車行業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)高功率、高密度的IGBT模塊的需求急速增加，很多汽車廠商都已走上了IGBT自研道路，以滿足整車生產(chǎn)需求，不再被上游產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”。要生產(chǎn)具有高可靠性的IGBT模塊，高精度芯片貼裝設(shè)備必不可少。真空回流焊接：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內(nèi)，進(jìn)行回流焊接；高質(zhì)量的焊接技術(shù)，才能生產(chǎn)出高可靠性的產(chǎn)品。一般回流焊爐在焊接過程中會(huì)殘留氣體，并在焊點(diǎn)內(nèi)部形成氣泡和空洞。超標(biāo)的焊接氣泡會(huì)對(duì)焊點(diǎn)可靠性產(chǎn)生負(fù)面的影響，包括：（1） 焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度下降；（2） 元器件和PCB電流通路減少；（3）高頻器件的阻抗增加明顯。深圳PCBA板特種封裝服務(wù)商