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全自動氦檢機售后服務

來源: 發(fā)布時間:2022-06-12

氦質(zhì)譜檢漏儀性能試驗方法:1、反應時間、消除時間及其測定,反應時間是指儀器節(jié)流閥完全開啟,本底訊號為零(或補償?shù)搅?時,由恒定的氦流量使輸儀表訊號上升到值的(1-e-1)倍(即O.63)所需要的時間,記為τR。消除時間是指輸出儀表訊號穩(wěn)定到固定值后,停止送氦,其訊號下降到值的e-1倍(即O.37)所需要的時間,記為τC。2、工作真空、極限真空及入口處抽速,質(zhì)譜室極限真空,尤其是工作真空及入口處抽速是表征儀器性能的重要參數(shù)。利用氦質(zhì)譜檢漏儀的真空規(guī)可以測定儀器的極限真空和工作真空。利用流量計可測定儀器入口處抽速。氦質(zhì)譜檢漏儀用氦氣或者氫氣作示漏氣體,以氣體分析儀檢測氦氣而進行檢漏的質(zhì)譜儀。全自動氦檢機售后服務

氦質(zhì)譜檢漏儀的泄漏測試后如果泄漏檢測氣體排放到泄漏檢測區(qū)域,背景濃度將在整個工作日持續(xù)增加。此外,在加注或排放過程中,確保沒有氣體溢出,并定期檢查連接件是否有泄漏。氦質(zhì)譜檢漏儀以其高靈敏度和準確性而通常應用于整體防漏等級較高的壓力容器上。影響氦質(zhì)譜檢漏儀靈敏度的因素包括實際檢測條件、輔助真空系統(tǒng)以及操作人員的技術(shù)等多方面。氦質(zhì)譜檢漏儀如何選擇檢漏方式,與檢測對象的工作環(huán)境有很大關(guān)系,盡量做到與檢測對象的工作狀態(tài)一致。如檢測對象工作時內(nèi)部處于正壓,則用正壓模式,如檢測對象工作時內(nèi)部處于負壓,則用真空模式。嘉興氦氣檢測儀氦檢儀是真空檢漏技術(shù)中靈敏度較高,用得較普遍的氦檢儀器。

氦質(zhì)譜檢漏儀檢漏時,產(chǎn)生測量誤差的主要來源主要包括幾個方面:一、氦質(zhì)譜檢漏儀在校準靈敏度時,標準漏孔所在的位置與被檢漏孔的位置不同,即,標準漏孔與被檢漏孔至檢漏儀的距離相差太大,漏入氦氣在途中損失不相等,這會導致經(jīng)二者進入檢漏儀的氦氣量可比性差。二、進入被檢漏孔和標準漏孔的氦氣壓力或分壓比不相等,或者不能準確地給出氦氣壓力和分壓比的數(shù)值而導致無法換算,這時也會產(chǎn)生漏率測量誤差。三、所用標準漏孔的標稱漏率有誤差。四、氦質(zhì)譜檢漏儀輸出指示與漏率的線性關(guān)系差。

氦檢儀現(xiàn)已普遍應用于半導體設備檢漏。半導體設備及材料需要檢漏原因:1、半導體設備要求高真空,比如磁控濺射臺、電子束蒸發(fā)臺、ICP、PECVD等設備。出現(xiàn)泄漏就會導致高真空達不到或需要大量的時間,耗時耗力;2、在高真空環(huán)境潔凈度高、水蒸氣很少。一旦出現(xiàn)泄漏周圍環(huán)境中的灰塵和懸浮顆粒或塵埃就會對晶元造成污染,對半導體的特性改變并破壞其性能,因此在半導體器件生產(chǎn)過程中必須進行氦質(zhì)譜檢漏;3、一些半導體設備要用到有毒或有腐蝕性的特殊氣體,經(jīng)過氦質(zhì)譜檢漏后,在低漏率真空條件下,這些氣體不易外泄,設備能及時抽走未反應氣體和氣態(tài)反應產(chǎn)物,保障工作人員安全和大氣環(huán)境。4、芯片封裝,一旦出現(xiàn)泄漏,芯片就會失效。綜上所述,氦檢儀在半導體行業(yè)起著至關(guān)重要的作用。氦質(zhì)譜檢漏儀的檢漏方式通常有兩種,一種為常規(guī)檢漏,另一種為逆擴散檢漏。

使用氦檢儀需注意哪些問題?響應時間與清理時間:正常運行的儀器響應時間與清理時間不應大于3s。氦檢儀的響應時間會影響檢漏工作的速度:檢漏時噴有在漏孔處停留的時間應為儀器響應時間的3倍,該時間再加上氦氣在真空系統(tǒng)中的傳遞時間,即為兩次噴氦的較小間隔時間,當然真空系統(tǒng)越龐大,該間隔時間也越長。根據(jù)經(jīng)驗,兩次噴氦的較小間隔時間控制在30s,如果第1次噴氦后30s內(nèi)氦檢儀還沒有反應,則可進行第二次噴氦。儀器的清理時間在理論上與響應時間相同,但由于儀器零件對氦的吸附和脫附作用的影響,清理時間一般要更長些。另外,噴氦量的多少也影響清理時間的長短,噴氦時噴頭移動速率合理,可以縮短儀器的清理時間,提高檢漏效率。氦質(zhì)譜檢漏儀具有性能穩(wěn)定、靈敏度高的優(yōu)點。全自動氦檢儀供應廠家

氦質(zhì)譜檢漏儀定期保養(yǎng)該怎么做?全自動氦檢機售后服務

氦質(zhì)譜檢漏儀用氦氣或者氫氣作示漏氣體,以氣體分析儀檢測氦氣而進行檢漏的質(zhì)譜儀。氦氣的本底噪聲低,分子量及粘滯系數(shù)小,因而易通過漏孔并易擴散;另外,氦系惰性氣體,不腐蝕設備,故常用氦作示漏氣體。將這種氣體噴到接有氣體分析儀(調(diào)整到只對氦氣反應的工作狀態(tài))的被檢容器上,若容器有漏孔,則分析儀即有所反應,從而可知漏孔所在及漏氣量大小。氦質(zhì)譜檢漏儀可以對具有內(nèi)腔的微電子或半導體器件封裝的氣密性進行細檢漏。此檢測方法使用的示蹤氣體選擇了氦氣,氦氣具有質(zhì)量數(shù)小重量輕并且有滲透能力強的優(yōu)點,達到了細檢漏的目的。全自動氦檢機售后服務

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