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在氮化鋁陶瓷中的應(yīng)用,氮化鋁為六方纖鋅礦結(jié)構(gòu),具有良好的抗熱震性、絕緣體、熱膨脹系數(shù)低和力學(xué)性能,理論熱導(dǎo)率達(dá)320W·m-1·K-1,即使在特殊氣氛中也有優(yōu)異的耐高溫性能,是理想的大規(guī)模集成電路基板和封裝材料。
氮化鋁陶瓷有以下出色的導(dǎo)熱性能:(1)熱導(dǎo)率高,滿足器件散熱需求;(2)耐熱性好,滿足功率器件高溫(大于200°C)應(yīng)用需求;(3)熱膨脹系數(shù)匹配,與芯片材料熱膨脹系數(shù)匹配,降低封裝熱應(yīng)力;(4)介電常數(shù)小,高頻特性好,降低器件信號(hào)傳輸時(shí)間,提高信號(hào)傳輸速率;(5)機(jī)械強(qiáng)度高,滿足器件封裝與應(yīng)用過程中力學(xué)性能要求;(6)耐腐蝕性好,能夠耐受強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、沸水、有機(jī)溶液等侵蝕;(7)結(jié)構(gòu)致密,滿足電子器件氣密封裝需求。
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氮化鋁陶瓷相較其他陶瓷材料,與硅相匹配的熱膨脹系數(shù),加上很好的熱導(dǎo)性,更有利于應(yīng)用于電子產(chǎn)業(yè)。根據(jù)《AlN陶瓷熱導(dǎo)率及抗彎強(qiáng)度影響因素研究的新進(jìn)展》的研究中提到,AlN因其熱膨脹系數(shù)與Si匹配度高而被關(guān)注,而傳統(tǒng)的基板材料如Al2O3由于其熱導(dǎo)率低,其值約為AlN陶瓷的1/5且線膨脹系數(shù)與Si不匹配,已經(jīng)不能夠滿足實(shí)際需求。BeO與SiC陶瓷基板的熱導(dǎo)率也相對(duì)較高,但BeO毒性高,SiC絕緣性不好。而AlN作為一種新型高導(dǎo)熱陶瓷材料,具有熱膨脹系數(shù)與Si接近、散熱性能優(yōu)良、無毒等特性,有望成為替代電子工業(yè)用陶瓷基板Al2O3、SiC和BeO的較好材料。廣州硬度高隔熱氮化鋁陶瓷滾輪找可加工高難度氮化鋁陶瓷零件廠家--鑫鼎陶瓷。
氮化鋁陶瓷是一種綜合性能優(yōu)良的新型陶瓷材料,具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性,可靠的電絕緣性,低的介電常數(shù)和介電損耗,無毒以及與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)等一系列優(yōu)良特性,被認(rèn)為是新一代高集成度半導(dǎo)體基片和電子器件的理想封裝陶瓷材料。另外,氮化鋁陶瓷可用作熔煉有色金屬和半導(dǎo)體材料砷化鎵的坩堝、蒸發(fā)舟、熱電偶的保護(hù)管、高溫絕緣件,同時(shí)可作為耐高溫耐腐蝕結(jié)構(gòu)陶瓷、透明氮化鋁陶瓷制品,因而成為一種具有廣大應(yīng)用前景的無機(jī)材料。
氮化鋁陶瓷可用作高功率器件材料。
功率傳輸?shù)慕^緣材料需具備一定的電絕緣性能及較高的熱傳導(dǎo)性能,還需要具有優(yōu)異的機(jī)械承載能力,氮化鋁陶瓷具有大于10^13Ω·cm的電阻率,190W/(m·K)以上的熱導(dǎo)率以及高達(dá)400MPa的彎曲強(qiáng)度,與高功率器件高導(dǎo)熱、電絕緣和機(jī)械承載的要求相吻合。在無線收發(fā)系統(tǒng)中,收發(fā)組件(TR組件)的固態(tài)放大電路采用輸出功率更高的寬禁帶半導(dǎo)體功率器件,具備高導(dǎo)熱特性的氮化鋁(AlN)可以將內(nèi)部熱量傳導(dǎo)至散熱器,避免組件內(nèi)部溫度過高。TR組件充分利用氮化鋁基板的高導(dǎo)熱、強(qiáng)度高特性,采用多層高溫共燒技術(shù),解決層疊結(jié)構(gòu)高密度裝配的射頻信號(hào)垂直互聯(lián),以及散熱和密封等問題。 找技術(shù)支持、服務(wù)至上的氮化鋁零件廠家--推薦鑫鼎。
氮化鋁陶瓷是一種以氮化鋁(AIN)為主晶相的陶瓷材料,再在氮化鋁陶瓷基片上面蝕刻金屬電路,就是氮化鋁陶瓷基板了。
1、氮化鋁陶瓷英文:AluminiumNitrideCeramic,是以氮化鋁(AIN)為主晶相的陶瓷。2、AIN晶體以(AIN4)四面體為結(jié)構(gòu)單元共價(jià)鍵化合物,具有纖鋅礦型結(jié)構(gòu),屬六方晶系。3、化學(xué)組成AI65.81%,N34.19%,比重3.261g/cm3,白色或灰白色,單晶無色透明,常壓下的升華分解溫度為2450℃。4、氮化鋁陶瓷為一種高溫耐熱材料,熱膨脹系數(shù)(4.0-6.0)X10(-6)/℃。5、多晶AIN熱導(dǎo)率達(dá)260W/(m.k),比氧化鋁高5-8倍,所以耐熱沖擊好,能耐2200℃的高溫。6、氮化鋁陶瓷具有極好的耐侵蝕性。陶瓷電路板具有良好的高頻性能和電學(xué)性能,且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性優(yōu)良等有機(jī)基板不具備的性能,是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。 找源頭廠家精密氮化鋁陶瓷零件基板----鑫鼎精密。廣州機(jī)械零件氮化鋁陶瓷定制加工
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氮化鋁陶瓷可用于制造能夠在高溫或者存在一定輻射的場景下使用的高頻大功率器件, 如高功率電子器件、高密度固態(tài)存儲(chǔ)器等。作為第三代半導(dǎo)體材料之一的氮化鋁,具 有寬帶隙、高熱導(dǎo)率、高電阻率、良好的紫外透過率、高擊穿場強(qiáng)等優(yōu)良性能。氮化鋁的禁帶寬度為 6.2 eV,極化作用較強(qiáng),在機(jī)械、微電子、光學(xué)以及聲表面波 器件(SAW)制造、高頻寬帶通信等領(lǐng)域都有應(yīng)用,如氮化鋁壓電陶瓷及薄膜等。另外, 高純度的 氮化鋁陶瓷是透明的,具有優(yōu)良的光學(xué)性能,再結(jié)合其電學(xué)性能,可制作紅外 導(dǎo)流罩、傳感器等功能器件。無錫耐磨損氮化鋁陶瓷加工工藝
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