SL754是高紋波抑制率、低功耗、低壓差，具有過(guò)流和短路保護(hù)的CMOS降壓型電壓穩(wěn)壓器。這些器件具有很低的靜態(tài)偏置電流（45uATyp.），它們能在輸入、輸出電壓差極小的情況下提供250mA的輸出電流并且仍能保持良好的調(diào)整率。由于輸入輸出間的電壓差很小和靜態(tài)偏置電流很小，這些器件特別適用于希望延長(zhǎng)有用電池壽命的電池供電類產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備等。特點(diǎn)∶范圍∶2.0V-6.0V。33創(chuàng)mA輸出電流VDD·高電源抑制比∶70分貝1千赫◆極低的靜態(tài)偏置電流∶45uA（典型））在關(guān)機(jī)模式下小于1μA·交界處的溫度運(yùn)作為-40°C至+85°C典型應(yīng)用GNDvoUTs0T-23-3L不同的芯片有不同的集成規(guī)模，大到幾億；小到幾十、幾百個(gè)晶體管。恒流芯片低成本

例如本世紀(jì)初Digital公司的Alpha芯片的時(shí)鐘頻率為1.4GHz）。芯片設(shè)計(jì)也是圍繞著時(shí)鐘頻率與時(shí)序進(jìn)行，例如像時(shí)序驅(qū)動(dòng)的邏輯綜合及布局布線等。第三個(gè)為低功耗設(shè)計(jì)階段。我們知道，CMOS電路（絕大多數(shù)集成電路芯片都采用CMOS電路）的動(dòng)態(tài)功耗（也叫工作功耗）與時(shí)鐘頻率成正比，同時(shí)也與電源電壓的平方成正比。這樣一來(lái)，隨著時(shí)鐘頻率的增加，芯片的功耗也隨之快速上升（例如Alpha芯片的功耗為125瓦）。進(jìn)入二十一世紀(jì)后，人們逐漸認(rèn)識(shí)到單純靠增加時(shí)鐘頻率再也不能提高性能了。相反的，功耗的增加帶來(lái)了一系列問(wèn)題。例如芯片溫度增高引起的散熱及電路性能下降，電源及信號(hào)噪聲管理（power integrity - PI, signal integrity - SI）等。本世紀(jì)初以來(lái)移動(dòng)設(shè)備特別是手機(jī)的興起更是引發(fā)了低功耗芯片設(shè)計(jì)的浪潮。芯片技術(shù)指導(dǎo)芯片的主要作用是完成運(yùn)算，處理任務(wù)，芯片是指含有集成電路的硅片。

SL1102 是一款電容式水位檢測(cè)** IC， 它可以通過(guò)水槽外壁來(lái)檢測(cè)水位的變化。該芯片具有寬工作電壓、低功耗、高抗干擾能力的特性。2. 主要特性● 工作電壓范圍∶2.4~5.5V● 待機(jī)電流約 9uA@VoD=5V/CMop=10nF單通道檢測(cè)輸入，單通道輸出●水位檢測(cè)應(yīng)用●7● 4級(jí)靈敏度配置內(nèi)置穩(wěn)壓源、上電復(fù)位和低壓復(fù)位等硬件模塊。一檢測(cè)輸出經(jīng)過(guò)了內(nèi)部算法及消抖處理，效果穩(wěn)定可靠一HBM ESD優(yōu)于 5KV |● SOP8 封裝3. 封裝及引腳說(shuō)明OPT2L CMODE，上電復(fù)位后，芯片需要 140ms時(shí)間初始化來(lái)計(jì)算環(huán)境電容，之后再正常工作

SL4056是一款性能優(yōu)異的單節(jié)鋰離子電池恒流/恒壓線性充電器。SL4056采用ESOP封裝配合較少的**原件使其非常適用于便攜式產(chǎn)品，并且適合給USB電源以及適配器電源供電。SL4056還包括其他特性∶電池溫度監(jiān)測(cè)，欠壓鎖定，自動(dòng)再充電和兩個(gè)狀態(tài)引腳以顯示。特點(diǎn)∶◆充電狀態(tài)雙輸出、無(wú)電池和故障狀態(tài)顯示◆比較高1000mA可編程充電電流◆無(wú)需外MOSFET，檢測(cè)電阻以及隔離二極管·C/10充電終止用于單節(jié)鋰電池、采用ESOP8封裝的完整線性充電器待機(jī)模式下的靜態(tài)電流為30uA·恒定電流/恒定電壓操作，并具有可在無(wú)過(guò)熱危險(xiǎn)的情·2.9V涓流充電況下實(shí)現(xiàn)充電速率比較大化的熱調(diào)節(jié)功能?！糗泦?dòng)限制浪涌電流◆用于電池電量檢測(cè)的充電電流監(jiān)控器輸出◆電池溫度監(jiān)測(cè)功能升壓與降壓一般是指電源電路的工作模式，有些電源IC可以同時(shí)支持升壓和降壓模式。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)等上游環(huán)節(jié)、中游晶圓制造，以及下游封裝測(cè)試等三個(gè)主要環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料是產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)中非常重要的一環(huán)，在芯片的生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用。根據(jù)半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程，一般可以把半導(dǎo)體材料分為基體、制造、封裝等三大材料，其中基體材料主要是用來(lái)制造硅晶圓半導(dǎo)體或者化合物半導(dǎo)體，制造材料則主要是將硅晶圓或者化合物半導(dǎo)體加工成芯片的過(guò)程中所需的各類材料，封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過(guò)程中所用到的材料。生產(chǎn)芯片是一個(gè)點(diǎn)砂成金的過(guò)程，從砂子到晶圓再到芯片。香薰機(jī)芯片28腳

芯片加電以后，首先產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令，來(lái)啟動(dòng)芯片。恒流芯片低成本

在使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）包裝前，每個(gè)設(shè)備都要進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試過(guò)程稱為晶圓測(cè)試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊，每個(gè)被稱為晶片（“die”）。每個(gè)好的die被焊在“pads”上的鋁線或金線，連接到封裝內(nèi)，pads通常在die的邊上。封裝之后，設(shè)備在晶圓探通中使用的相同或相似的ATE上進(jìn)行終檢。測(cè)試成本可以達(dá)到低成本產(chǎn)品的制造成本的25%，但是對(duì)于低產(chǎn)出，大型和/或高成本的設(shè)備，可以忽略不計(jì)。晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要求的越高。恒流芯片低成本

三力泰實(shí)業(yè)（深圳）股份有限公司屬于電子元器件的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。三力泰是一家股份有限公司企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營(yíng)理念;“誠(chéng)守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，具有單片機(jī)軟硬件開(kāi)發(fā)，單片機(jī)周邊芯片開(kāi)發(fā)等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。三力泰自成立以來(lái)，一直堅(jiān)持走正規(guī)化、專業(yè)化路線，得到了廣大客戶及社會(huì)各界的普遍認(rèn)可與大力支持。