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蘇州高壓貼片電容生產(chǎn)廠家

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-11-04

DC偏置特性陶瓷電容器的另一個(gè)特性是其DC偏置特性。對(duì)于在陶瓷電容器中被歸類為高電感系列的電容器(X5R、X7R特性),由于DC電壓的施加,靜電電容有時(shí)會(huì)與標(biāo)稱值不同,因此應(yīng)特別注意。例如,施加到具有高介電常數(shù)的電容器的DC電壓越大,其實(shí)際靜電容量越低。6.常見(jiàn)問(wèn)題6.1機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致電容器故障陶瓷電容器較坑的故障是短路。陶瓷電容一旦短路,產(chǎn)品無(wú)法正常使用,危害很大。那么短路故障的原因是什么呢?答案是機(jī)械應(yīng)力,機(jī)械應(yīng)力會(huì)產(chǎn)生裂紋,導(dǎo)致電容變小或者短路。電容作為基本元器件之一,實(shí)際生產(chǎn)的電容都不是理想的,會(huì)有寄生電感,等效串聯(lián)電阻存在。蘇州高壓貼片電容生產(chǎn)廠家

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鉭電容器:優(yōu)點(diǎn):體積小,電容大,形狀多樣,壽命長(zhǎng),可靠性高,工作溫度范圍寬。缺點(diǎn):容量小,價(jià)格高,耐電壓電流能力弱。應(yīng)用:通信,航空航天,工業(yè)控制,影視設(shè)備,通信儀表1.它也是一種電解電容器。鉭被用作介質(zhì),不像普通的電解電容使用電解質(zhì)。鉭電容不需要像普通電解電容那樣用鍍鋁膜的電容紙繞制,幾乎沒(méi)有電感,但這也限制了它的容量。3354我們?cè)诖笕萘?,但是需要低ESL,所以選擇鉭電容器。2.由于鉭電容器中沒(méi)有電解液,所以非常適合在高溫下工作。3354需要一些溫度范圍比較寬的場(chǎng)景。3.鉭電容器的工作介質(zhì)是在金屬鉭表面形成的一層非常薄的五氧化二鉭薄膜。這層氧化膜。電介質(zhì)與電容器的一端集成在一起,不能單獨(dú)存在。所以單位體積的工作電場(chǎng)強(qiáng)度非常高,電容特別大,也就是比容量非常高,所以特別適合小型化。3354集成度比較高的場(chǎng)景,鋁電解電容占用面積比較大,陶瓷電容容量不足。蘇州高壓貼片電容生產(chǎn)廠家當(dāng)鋁電解電容在高溫或潮熱的環(huán)境中工作時(shí),陽(yáng)極引出箔片可能會(huì)由于遭受電化學(xué)腐蝕而斷裂。

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由于固態(tài)電解電容采用導(dǎo)電聚合物作為電極層導(dǎo)體,相對(duì)與液態(tài)電解液它的導(dǎo)電性能更好,所以對(duì)應(yīng)的ESR(EquivalentSeriesResistance,串聯(lián)等效電阻)非常小,則對(duì)應(yīng)的電容損耗也小。通常情況下,這個(gè)特點(diǎn)并不突出,但在一些大功率高頻電路中,對(duì)于電源濾波電容則要求ESR越小越好??梢哉f(shuō),高頻下,固態(tài)電解電容的低ESR是其較大的優(yōu)點(diǎn)。在一屆大學(xué)生智能汽車競(jìng)賽中有一組節(jié)能信標(biāo)組,它可以為車模提供超過(guò)50W的充電功率。下圖顯示了信標(biāo)控制電路板上的兩個(gè)電解電容。在左邊的電路中使用的是普通液態(tài)電解電容,在電路滿功率輸出50W電能時(shí),這兩個(gè)電容發(fā)熱嚴(yán)重。將它們替換成相同容量的固態(tài)電容之后,電容就不再發(fā)燙。

無(wú)論是筆記本電腦還是手機(jī),對(duì)電源的要求越來(lái)越高,通常在電源網(wǎng)絡(luò)上并聯(lián)大量的MLCC電容,如BUCK、BOOST架構(gòu)的電源,當(dāng)設(shè)計(jì)異?;蛘哓?fù)載工作模式異常時(shí),就很容易產(chǎn)生“嘯叫”。在筆記本電腦中,當(dāng)電腦處于休眠狀態(tài),或者啟動(dòng)攝像頭時(shí),容易產(chǎn)生嘯叫。在手機(jī)中,較典型的一個(gè)案例是GSM所用的PA電源,此電源線上的特點(diǎn)是功率波動(dòng)大、波動(dòng)頻率為典型的217Hz,落入人耳聽(tīng)覺(jué)范圍內(nèi)(20Hz~20Khz),當(dāng)GSM通話時(shí),用于聽(tīng)診器聽(tīng)此電源線上的電容,很容易聽(tīng)到“滋滋”嘯叫音。鉭電容也屬于電解電容的一種,使用金屬鉭做介質(zhì),不像普通電解電容那樣使用電解液。

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陶瓷介質(zhì)電容器的絕緣體材料主要采用陶瓷,其基本結(jié)構(gòu)是陶瓷與內(nèi)電極相互重疊。有幾種陶瓷。由于電子產(chǎn)品無(wú)害,尤其是無(wú)鉛,介電系數(shù)高的PB(鉛)退出了陶瓷電容器領(lǐng)域,現(xiàn)在主要使用TiO2(二氧化鈦)、BaTiO3、CaZrO3(鋯酸鈣)等。與其他電容器相比,它具有體積小、容量大、耐熱性好、適合批量生產(chǎn)、價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)。由于原材料豐富、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉、電容范圍寬(通常為幾PF到幾百F)、損耗小,電容的溫度系數(shù)可以根據(jù)需要在很寬的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。鋁電解電容,常見(jiàn)的電性能測(cè)試包括:電容量,損耗角正切,漏電流,額定工作電壓,阻抗等等。蘇州高壓貼片電容生產(chǎn)廠家

當(dāng)電容器內(nèi)部的連接性能變差或失效時(shí),通常就會(huì)發(fā)生開(kāi)路。蘇州高壓貼片電容生產(chǎn)廠家

共燒技術(shù)(陶瓷粉料和金屬電極共燒),MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡(jiǎn)單,由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料,疊合共燒而成。為此,不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)珊蟛粫?huì)分層、開(kāi)裂,即陶瓷粉料和金屬電極共燒問(wèn)題。共燒技術(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù),掌握好的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)(2μm以下)、更高層數(shù)(1000層以上)的MLCC。當(dāng)前日本公司在MLCC燒結(jié)設(shè)備技術(shù)方面早于其它各國(guó),不僅有各式氮?dú)夥崭G爐(鐘罩爐和隧道爐),而且在設(shè)備自動(dòng)化、精度方面有明顯的優(yōu)勢(shì)。蘇州高壓貼片電容生產(chǎn)廠家

標(biāo)簽: 電容