電容允許偏差：這個(gè)上期我們講安規(guī)電容的作用時(shí)又提起過(guò)，顧名思義，這就是電容的較大允許偏差范圍。常用的容量誤差為：J表示允許偏差±5%,K表示允許偏差±10%,M表示允許偏差±20%。額定工作電壓：在電路中能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定、可靠地工作，并能承受較大直流電壓，也叫耐壓。對(duì)結(jié)構(gòu)、容量一樣的電子器件，耐壓越高，體積越大。損耗：貼片陶瓷電容在電場(chǎng)的作用下，由于每單位時(shí)間產(chǎn)生熱量而消耗能量。這種損失主要來(lái)源于介質(zhì)損失和金屬損失。一般都是以損耗角正切值表示的。上述就是關(guān)于貼片陶瓷電容的一些基本常識(shí)，想要了解更多電容相關(guān)咨詢的，可關(guān)注江蘇芯聲微電子科技。電容器的電容量的基本單位是法拉(F)。在電路圖中通常用字母C表示電容元件。北京電容品牌

MLCC電容器的生產(chǎn)工藝非常嚴(yán)謹(jǐn)，每個(gè)細(xì)節(jié)都是不可忽視的關(guān)鍵。這些細(xì)致的工序是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。無(wú)論任何一個(gè)細(xì)節(jié)，都必須嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝進(jìn)行，保證每一個(gè)細(xì)節(jié)都能做到精細(xì)，這樣才能保證電容器的質(zhì)量，保證電容器的誤差小。層壓：層壓棒，棒用層壓袋包裝，抽真空封裝后，用等靜壓加壓，使棒內(nèi)各層結(jié)合更緊密。切割：將層疊棒切割成的電容器生坯。出膠：將綠色電容放在烤盤上，按照一定的溫度曲線進(jìn)行高溫烘烤(最高溫度一般在400左右)，去除芯片中的粘合劑等有機(jī)物。脫膠功能：1)去除芯片中的粘性有機(jī)物，避免燒成時(shí)有機(jī)物快速揮發(fā)造成產(chǎn)品脫層、開(kāi)裂，保證燒成所需形狀的完整瓷件。2)消除燒制過(guò)程中粘合劑的還原作用。燒結(jié)：脫膠后的芯片經(jīng)過(guò)高溫處理，燒結(jié)溫度一般在1140-1340之間，使其成為機(jī)械強(qiáng)度高、電性能優(yōu)良的陶瓷體。北京電容品牌陶瓷介質(zhì)電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷。

電容性能不同性能是使用的要求，需求比較大化是使用的要求。如果電視機(jī)電源部分采用金屬氧化物薄膜電容進(jìn)行濾波，應(yīng)滿足濾波所需的電容容量和耐壓。柜子里恐怕只有一個(gè)電源。所以只能用極性電容來(lái)濾波，極性電容是不可逆的。也就是說(shuō)，正極必須連接到高電位端子，負(fù)極必須連接到低電位端子。一般電解電容在1微法以上，用于耦合、去耦、電源濾波等。非極性電容大多在1微法以下，參與諧振、耦合、選頻、限流等。當(dāng)然也有容量大，耐壓高的，多用于電力無(wú)功補(bǔ)償，電機(jī)移相，變頻電源移相。非極性電容有很多種，不贅述。

電容與直流偏置電壓的關(guān)系：***類型電介質(zhì)電容器的電容與DC偏置電壓無(wú)關(guān)。第二類型電介質(zhì)電容器的電容隨DC偏壓而變化，陶瓷電容器允許負(fù)載的交流電壓與電流和頻率的關(guān)系主要受電容器ESR的影響；相對(duì)來(lái)說(shuō)，C0G的ESR比較低，所以可以承受比較大的電流，對(duì)應(yīng)的允許施加的交流電壓也比較大；X7R、X5R、Y5V、Z5U的ESR比較大，可以承受C0G以下。同時(shí)由于電容遠(yuǎn)大于C0G，所以施加的電壓會(huì)比C0G小很多。1類介質(zhì)電容器允許電壓、電流和頻率的解釋當(dāng)負(fù)載頻率較低時(shí)，即使負(fù)載的交流電壓為額定交流電壓，當(dāng)流經(jīng)電容器的電流低于額定電流時(shí)，允許電容器負(fù)載額定交流電壓，即平坦部分；鉭電容應(yīng)用：通訊、航天、工業(yè)控制、影視設(shè)備、通訊儀表 。

為了滿足電子整機(jī)不斷向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發(fā)展。MLCC也隨之迅速向前發(fā)展：種類不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術(shù)不斷進(jìn)步，材料不斷更新，輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標(biāo)準(zhǔn)化和通用化。其應(yīng)用逐步由消費(fèi)類設(shè)備向投資類設(shè)備滲透和發(fā)展。移動(dòng)通信設(shè)備更是大量采用片式元件。隨著世界電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，MLCC的發(fā)展方向呈現(xiàn)多元化：1、為了適應(yīng)便攜式通信工具的需求，片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發(fā)展。2、為了適應(yīng)某些電子整機(jī)和電子設(shè)備向大功率高耐壓的方向發(fā)展（通信設(shè)備居多），高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個(gè)重要的發(fā)展方向。3、為了適應(yīng)線路高度集成化的要求，多功能復(fù)合片式電容器（LTCC）正成為技術(shù)研究熱點(diǎn)。當(dāng)電容器內(nèi)部的連接性能變差或失效時(shí)，通常就會(huì)發(fā)生開(kāi)路。中國(guó)臺(tái)灣X7R電容廠家

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。北京電容品牌

MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時(shí)損失率低、易于芯片化、適合大批量生產(chǎn)、價(jià)格低、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)。在信息產(chǎn)品輕薄短小，表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用日益普及的市場(chǎng)環(huán)境下，其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝：以電子陶瓷材料為介質(zhì)，將預(yù)制好的陶瓷漿料流延制成所需厚度的陶瓷介質(zhì)膜，然后在介質(zhì)膜上放置印刷內(nèi)電極，將印刷有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜交替堆疊并熱壓成多個(gè)并聯(lián)的電容器，然后在高溫下一次燒結(jié)成不可分割的整體芯片，然后在芯片的端部涂上外部電極漿料，使其與內(nèi)部電極電連接，形成MLCC的兩極。北京電容品牌