陶瓷介質(zhì)電容器的絕緣體材料主要采用陶瓷，其基本結(jié)構(gòu)是陶瓷與內(nèi)電極相互重疊。有幾種陶瓷。由于電子產(chǎn)品無(wú)害，尤其是無(wú)鉛，介電系數(shù)高的PB(鉛)退出了陶瓷電容器領(lǐng)域，現(xiàn)在主要使用TiO2(二氧化鈦)、BaTiO3、CaZrO3(鋯酸鈣)等。與其他電容器相比，它具有體積小、容量大、耐熱性好、適合批量生產(chǎn)、價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)。由于原材料豐富、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉、電容范圍寬(通常為幾PF到幾百F)、損耗小，電容的溫度系數(shù)可以根據(jù)需要在很寬的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。鉭電容應(yīng)用：通訊、航天、工業(yè)控制、影視設(shè)備、通訊儀表 。上海電阻品牌

類陶瓷電容器類穩(wěn)定陶瓷介質(zhì)材料，如美國(guó)電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的X7R、X5R和中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的CT系列(溫度系數(shù)為15.0%)，不適用于定時(shí)、振蕩等溫度系數(shù)較高的場(chǎng)合。然而，因?yàn)榻殡娤禂?shù)可以做得非常大(高達(dá)1200)，所以電容可以做得相對(duì)較大。一般1206貼片封裝的電容可以達(dá)到10F或者更高；類可用的陶瓷介質(zhì)材料如美國(guó)電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的Z5U、Y5V和中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的CT系列低檔產(chǎn)品(溫度系數(shù)為22%、-56%的Z5U和22%、-82%的Y5V)，這種介質(zhì)的介電系數(shù)隨溫度變化很大，不適用于定時(shí)、振蕩等高溫度系數(shù)的場(chǎng)合。但由于其介電系數(shù)可以做得很大(可達(dá)1000~12000)，電容比可以做得更大，適用于一般工作環(huán)境溫度要求(-25~85)的耦合、旁路和濾波。一般1206表貼Z5U和Y5V介質(zhì)電容甚至可以達(dá)到100F，從某種意義上說(shuō)是取代鉭電容的有力競(jìng)爭(zhēng)者?；窗财诫娙萜戒X電解電容是沒(méi)有套管的，所以在鋁殼的底部印有容量、電壓、正負(fù)極等相關(guān)信息。

區(qū)別在于介質(zhì)不同，性能不同，容量不同，結(jié)構(gòu)不同，導(dǎo)致使用環(huán)境和用途不同。另一方面，人們根據(jù)生產(chǎn)實(shí)踐的需要，實(shí)驗(yàn)性地制造了各種功能的電容器，以滿足各種電器的正常工作和新設(shè)備的運(yùn)行。隨著科技的發(fā)展和新材料的發(fā)現(xiàn)，更好更多樣化的電容器會(huì)不斷出現(xiàn)。1.不同媒體媒介是什么？說(shuō)白了就是電容器兩板之間的物質(zhì)。極性電容器大多采用電解質(zhì)作為介質(zhì)材料，相同體積的電容器通常比極性電容器容量更大。此外，不同的電解質(zhì)材料和工藝可以生產(chǎn)相同體積的不同極性的電容器。然后就是耐壓和使用介電材料的密切關(guān)系。無(wú)極性電容器介質(zhì)材料有很多，大部分是金屬氧化膜、聚酯等。介質(zhì)的可逆或不可逆性質(zhì)決定了極性和非極性電容器的使用環(huán)境。

電容與直流偏置電壓的關(guān)系：***類型電介質(zhì)電容器的電容與DC偏置電壓無(wú)關(guān)。第二類型電介質(zhì)電容器的電容隨DC偏壓而變化，陶瓷電容器允許負(fù)載的交流電壓與電流和頻率的關(guān)系主要受電容器ESR的影響；相對(duì)來(lái)說(shuō)，C0G的ESR比較低，所以可以承受比較大的電流，對(duì)應(yīng)的允許施加的交流電壓也比較大；X7R、X5R、Y5V、Z5U的ESR比較大，可以承受C0G以下。同時(shí)由于電容遠(yuǎn)大于C0G，所以施加的電壓會(huì)比C0G小很多。1類介質(zhì)電容器允許電壓、電流和頻率的解釋當(dāng)負(fù)載頻率較低時(shí)，即使負(fù)載的交流電壓為額定交流電壓，當(dāng)流經(jīng)電容器的電流低于額定電流時(shí)，允許電容器負(fù)載額定交流電壓，即平坦部分；MLCC電容特點(diǎn)：熱脆性：MLCC內(nèi)部應(yīng)力很復(fù)雜，所以耐溫度沖擊的能力很有限。

MLCC的主要材料和重要技術(shù)及LCC的優(yōu)點(diǎn)：1、材料技術(shù)(陶瓷粉料的制備)現(xiàn)在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各國(guó)競(jìng)爭(zhēng)較激烈的規(guī)格，也是市場(chǎng)需求、電子整機(jī)用量較大的品種之一，其制造原理是基于納米級(jí)的鈦酸鋇陶瓷料(BaTiO3)改性。日本廠家（如村田muRata）根據(jù)大容量(10μF以上)的需求，在D50為100納米的濕法BaTiO3基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，較終制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。國(guó)內(nèi)廠家則在D50為300-500納米的BaTiO3基礎(chǔ)上添加稀土金屬氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟國(guó)外先進(jìn)粉體技術(shù)還有一段差距。MLCC成為使用數(shù)量較多的電容。揚(yáng)州濾波電路電容哪家好

MLCC 它是電子信息產(chǎn)業(yè)較為重要的電子元件之一。上海電阻品牌

MLCC電容器的生產(chǎn)工藝非常嚴(yán)謹(jǐn)，每個(gè)細(xì)節(jié)都是不可忽視的關(guān)鍵。這些細(xì)致的工序是保證產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。無(wú)論任何一個(gè)細(xì)節(jié)，都必須嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝進(jìn)行，保證每一個(gè)細(xì)節(jié)都能做到精細(xì)，這樣才能保證電容器的質(zhì)量，保證電容器的誤差小。層壓：層壓棒，棒用層壓袋包裝，抽真空封裝后，用等靜壓加壓，使棒內(nèi)各層結(jié)合更緊密。切割：將層疊棒切割成的電容器生坯。出膠：將綠色電容放在烤盤上，按照一定的溫度曲線進(jìn)行高溫烘烤(最高溫度一般在400左右)，去除芯片中的粘合劑等有機(jī)物。脫膠功能：1)去除芯片中的粘性有機(jī)物，避免燒成時(shí)有機(jī)物快速揮發(fā)造成產(chǎn)品脫層、開裂，保證燒成所需形狀的完整瓷件。2)消除燒制過(guò)程中粘合劑的還原作用。燒結(jié)：脫膠后的芯片經(jīng)過(guò)高溫處理，燒結(jié)溫度一般在1140-1340之間，使其成為機(jī)械強(qiáng)度高、電性能優(yōu)良的陶瓷體。上海電阻品牌