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等離子切割優(yōu)于激光切割有哪些方面?

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公司2024-11-13

"等離子切割與激光切割都是高精度的切割方式,但在以下方面等離子切割優(yōu)于激光切割:1. 適用范圍:等離子切割適用的材料范圍更加大,可以切割各種金屬、合金、其它導電和非導電材料;激光切割主要是金屬材料,需要理想的反射率和熱導率。2. 切割厚度:等離子切割的切割厚度比激光切割大,可以切割更厚的材料。3. 切割速度:等離子切割速度比激光切割快,各種常見材料切割速度要快幾倍至十幾倍。4. 切割質量:等離子切割的切割質量較好,表面質量高,邊緣沒有燒痕或裂紋;而激光能量輻射時產生的熱量會被材料吸收,使其面積的切割質量差異性變大。5. 設備成本:等離子切割機相對激光切割機的成本要低得多,可以降低加工成本。綜上所述,等離子切割與激光切割各有優(yōu)勢,但在切割深度和材料范圍上,等離子切割更有優(yōu)勢,加上其切割速度比激光切割快且精度高,更受用戶歡迎和青睞。 我們有專業(yè)的技術員負責接待,滿足您的需求。歡迎致電聯系我們,常州九圣竭誠為您服務,期待您的電話。

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簡介:專注于等離子電源、等離子割槍、等離子耗材,秉持“顧客至上誠信為本”的經營理念,歡迎洽談咨詢
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