BGA的作用是什么？

舉報(bào)

深圳市駿杰鑫電子有限公司2024-11-13

封裝面積減少；功能加大，引腳數(shù)目增多；CB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫；可靠性高；電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。

本回答由 深圳市駿杰鑫電子有限公司 提供

深圳市駿杰鑫電子有限公司

簡介：專注于線路板/電路板、PCB/PCBA、集成電路板/貼片后焊、SMT/DIP，秉持：顧客至上誠信為本

簡介：專注于線路板/電路板、PCB/PCBA、集成電路板/貼片后焊、SMT/DIP，秉持：顧客至上誠信為本

類似問題

企業(yè)信息

深圳市駿杰鑫電子有限公司

聯(lián)系人：專屬咨詢顧問

手機(jī)： ***

網(wǎng) 址： http://***

地址：

廣東省******

問題質(zhì)量差 廣告 重復(fù)，舊聞 低俗 與事實(shí)不符 錯(cuò)別字 格式問題 抄襲 侵犯名譽(yù)/商譽(yù)/肖像/隱私權(quán) 其他問題，我要吐槽

您的聯(lián)系方式：

操作驗(yàn)證：