深圳市爵輝偉業(yè)電路有限公司2024-11-13

如果發(fā)現(xiàn)印制板存在漏銅的情況，需要對其進(jìn)行修復(fù)。修復(fù)方法主要有以下兩種： 1. 使用修復(fù)銅。 如果漏銅的面積比較小，可以使用修復(fù)銅來進(jìn)行修補。首先需要將漏銅的地方清洗干凈，然后使用修復(fù)銅切割出需要的大小，固定在漏銅的部位。使用修復(fù)銅的優(yōu)點是修復(fù)過程簡單，但相對來說修復(fù)的效果不是很理想，可能會對電路的穩(wěn)定性產(chǎn)生影響。 2. 重銅覆蓋。 重銅覆蓋是在PCB表面加厚一層銅來進(jìn)行修復(fù)，對于漏銅的修復(fù)效果非常理想。使用該方法的優(yōu)點是，修復(fù)效果好，對電路穩(wěn)定性的影響較小。但使用重銅覆蓋的缺點是其和原來的銅層有一定的厚度差異，可能會導(dǎo)致PCB板變形，需要在設(shè)計時考慮到這一點。

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