旋風(fēng)非接觸除塵清潔技術(shù)適用于哪些領(lǐng)域？

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上海攏正半導(dǎo)體科技有限公司2024-11-16

旋風(fēng)非接觸除塵清潔技術(shù)適用于各種芯片封裝領(lǐng)域，包括FCBGA、BGA、QFN、QFP等封裝形式，可以有效清理基板和焊點(diǎn)上的塵埃和雜質(zhì)，提高芯片的性能和可靠性。

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簡介：專注于非接觸除塵設(shè)備、除塵設(shè)備、精密除塵設(shè)備、旋風(fēng)非接觸除塵設(shè)備，秉持“顧客至上誠信為本”的經(jīng)營理念

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