PCB埋入式元件封裝的熱管理方案怎樣？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-03-19

埋入元件熱管理：元件周圍布置導(dǎo)熱通孔（孔徑0.2mm，間距0.5mm），使用高導(dǎo)熱膠（＞3W/mK）填充，局部增加銅厚度至4oz。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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