隨著工藝節(jié)點的縮小，集成電路的設計規(guī)則也會發(fā)生變化。首先，由于器件尺寸的減小，信號傳輸?shù)乃俣忍岣?，信號完整性問題變得更加突出，因此需要更加關注信號完整性分析。其次，隨著工藝節(jié)點的進步，器件的泄漏電流增加，導致功耗增加，因此設計師需要采取措施降低功耗。此外，隨著工藝節(jié)點的縮小，器件的制造工藝也會發(fā)生變化，如引入新的材料或結構，這也會對設計規(guī)則產生影響。

不同工藝節(jié)點對集成電路設計規(guī)則的影響還體現(xiàn)在互連技術上。隨著工藝節(jié)點的縮小，互連層的數(shù)量增加，使得互連延遲和功耗增加，因此需要采用新的互連技術和材料來降低延遲和功耗。例如，引入銅互連技術可以降低電阻，提高互連層的導電性。此外，隨著工藝節(jié)點的縮小，器件的制造工藝也會發(fā)生變化，如引入新的刻蝕技術和光刻技術，這也會對設計規(guī)則產生影響。因此，設計師需要不斷更新和學習新的設計規(guī)則，以適應不同工藝節(jié)點的要求。